发明专利
TW200831633A 用於製造半導體裝置之耐熱黏著帶 HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 用於製造半導體裝置之耐熱黏著帶 HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（英）：Heat-resistant adhesive tape for manufacturing semiconductor device
- 专利标题（中）：用于制造半导体设备之耐热黏着带 HEAT-RESISTANT ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
- 申请号：TW096141486 申请日：2007-11-02
- 公开(公告)号：TW200831633A 公开(公告)日：2008-08-01
- 发明人： 天野康弘 AMANO, YASUHIRO , 近藤廣行 KONDO, HIROYUKI , 桶結卓司 OKEYUI, TAKUJI , 寺田好夫 TERADA, YOSHIO
- 申请人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 日本 2006-317581 20061124
- 主分类号： C09J
- IPC分类号： C09J ; H01L
摘要：
本發明提供一種可用於一製造一半導體裝置之方法中的用於製造一半導體裝置之耐熱黏著帶,該方法包括至少以下步驟:將一半導體晶片安裝於一金屬引腳框架之一模墊上,其中一耐熱黏著帶黏著至一外部襯墊側以將該半導體晶片接合至該金屬引腳框架之該模墊;用囊封樹脂使一半導體晶片側面經受一單面囊封;及將經囊封之建構產物分割成個別半導體裝置,其特徵在於該耐熱黏著帶包含一基板層及一黏著層,該黏著層含有親水性分層矽酸鹽及黏著劑。
摘要（中）：
本发明提供一种可用于一制造一半导体设备之方法中的用于制造一半导体设备之耐热黏着带,该方法包括至少以下步骤:将一半导体芯片安装于一金属引脚框架之一模垫上,其中一耐热黏着带黏着至一外部衬垫侧以将该半导体芯片接合至该金属引脚框架之该模垫;用囊封树脂使一半导体芯片侧面经受一单面囊封;及将经囊封之建构产物分割成个别半导体设备,其特征在于该耐热黏着带包含一基板层及一黏着层,该黏着层含有亲水性分层硅酸盐及黏着剂。
摘要（英）：
The present invention provides a heat-resistant adhesive tape for manufacturing a semiconductor device usable in a method for manufacturing a semiconductor device including at least the steps of mounting a semiconductor chip on a die pad of a metallic lead frame in which a heat-resistant adhesive tape is adhered to an outer pad side to bond the semiconductor chip thereto, subjecting a semiconductor chip side to a single-sided encapsulation with an encapsulating resin, and dicing the encapsulated constructed product to individual semiconductor devices, characterized in that the heat-resistant adhesive tape comprises a substrate layer, and an adhesive layer containing a hydrophilic layered silicate and an adhesive.