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1. 发明专利

TW201903015A 吸附暫固定片及其製造方法审中-公开
简体标题：吸附暂固定片及其制造方法
公开(公告)号：TW201903015A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107111167
申请日：2018-03-30
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：伊関亮 , ISEKI, TORU , 土井浩平 , DOI, KOHEI , 金田充宏 , KANADA, MITSUHIRO , 加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 德山英幸 , TOKUYAMA, HIDEYUKI
IPC分类号： C08J9/28 , B29C67/20 , B32B5/18 , H01L21/683
摘要：本發明提供一種於與表面相同之方向上具有充分之剪切接著力，且於相對於表面垂直之方向上具有較弱之接著力的吸附暫固定片。又，本發明提供此種吸附暫固定片之製造方法。本發明之吸附暫固定片係具有具備連續氣泡構造之發泡層者，且於將該發泡層之表面的於-40℃下20小時後之矽晶片垂直接著力設為V1(N/1 cm£)，將於23℃下20小時後之矽晶片垂直接著力設為V2(N/1 cm£)，將於125℃下20小時後之矽晶片垂直接著力設為V3(N/1 cm£)，並且將該發泡層之表面的於-40℃下20小時後之矽晶片剪切接著力設為H1(N/1 cm£)，將於23℃下20小時後之矽晶片剪切接著力設為H2(N/1 cm£)，將於125℃下20小時後之矽晶片剪切接著力設為H3(N/1 cm£)時，為V1＜H1、V2＜H2、V3＜H3。
简体摘要：本发明提供一种于与表面相同之方向上具有充分之剪切接着力，且于相对于表面垂直之方向上具有较弱之接着力的吸附暂固定片。又，本发明提供此种吸附暂固定片之制造方法。本发明之吸附暂固定片系具有具备连续气泡构造之发泡层者，且于将该发泡层之表面的于-40℃下20小时后之硅芯片垂直接着力设为V1(N/1 cm£)，将于23℃下20小时后之硅芯片垂直接着力设为V2(N/1 cm£)，将于125℃下20小时后之硅芯片垂直接着力设为V3(N/1 cm£)，并且将该发泡层之表面的于-40℃下20小时后之硅芯片剪切接着力设为H1(N/1 cm£)，将于23℃下20小时后之硅芯片剪切接着力设为H2(N/1 cm£)，将于125℃下20小时后之硅芯片剪切接着力设为H3(N/1 cm£)时，为V1＜H1、V2＜H2、V3＜H3。

2. 发明专利

TW201400534A 樹脂發泡體及發泡構件审中-公开
简体标题：树脂发泡体及发泡构件
公开(公告)号：TW201400534A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102118828
申请日：2013-05-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08J9/0061 , B29C44/02 , B29K2067/00 , B29K2105/04 , B29K2995/0063 , B29L2031/737 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2367/03 , C08J2433/00 , C09J7/26 , C09J133/00 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/249979
摘要：本發明提供一種常溫時固然不言而喻，尤其於高溫時亦具有優異之防塵性，並且具有優異之柔軟性之樹脂發泡體。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：下述所定義之高溫時之厚度恢復率為25%以上，平均泡孔直徑為10~200 μm，最大泡孔直徑為300 μm以下。高溫時之厚度恢復率：對於片狀之樹脂發泡體，在80℃環境下以使厚度成為初始厚度之20%之方式沿著厚度方向壓縮22小時後，於23℃環境下解除壓縮狀態，自壓縮狀態解除後起24小時後之厚度相對於初始厚度之比率。
简体摘要：本发明提供一种常温时固然不言而喻，尤其于高温时亦具有优异之防尘性，并且具有优异之柔软性之树脂发泡体。本发明之树脂发泡体之特征在于：下述所定义之高温时之厚度恢复率为25%以上，平均泡孔直径为10~200 μm，最大泡孔直径为300 μm以下。高温时之厚度恢复率：对于片状之树脂发泡体，在80℃环境下以使厚度成为初始厚度之20%之方式沿着厚度方向压缩22小时后，于23℃环境下解除压缩状态，自压缩状态解除后起24小时后之厚度相对于初始厚度之比率。

3. 发明专利

TW201920401A 吸附暫固定片审中-公开
简体标题：吸附暂固定片
公开(公告)号：TW201920401A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107132751
申请日：2018-09-18
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：伊関亮 , ISEKI, TORU , 加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 徳山英幸 , TOKUYAMA, HIDEYUKI , 金田充宏 , KANADA, MITSUHIRO
IPC分类号： C08J9/00 , B32B5/18
摘要：本發明提供一種在與表面相同之方向上具有充分之剪切接著力，在與表面垂直之方向上具有較弱之接著力，且具有優異之防靜電性能之吸附暫固定片。本發明之吸附暫固定片係具有具備連續氣泡構造之發泡層者，且表面電阻率為1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，於將該發泡層之表面之於-30℃下18小時後之矽晶片垂直接著力設為V1(N/1 cm□)，將於23℃下18小時後之矽晶片垂直接著力設為V2(N/1 cm□)，將於80℃下18小時後之矽晶片垂直接著力設為V3(N/1 cm□)，且將該發泡層之表面之於-30℃下18小時後之矽晶片剪切接著力設為H1(N/1 cm□)，將於23℃下18小時後之矽晶片剪切接著力設為H2(N/1 cm□)，將於80℃下18小時後之矽晶片剪切接著力設為H3(N/1 cm□)時，為V1＜H1、V2＜H2、V3＜H3。
简体摘要：本发明提供一种在与表面相同之方向上具有充分之剪切接着力，在与表面垂直之方向上具有较弱之接着力，且具有优异之防静电性能之吸附暂固定片。本发明之吸附暂固定片系具有具备连续气泡构造之发泡层者，且表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，于将该发泡层之表面之于-30℃下18小时后之硅芯片垂直接着力设为V1(N/1 cm□)，将于23℃下18小时后之硅芯片垂直接着力设为V2(N/1 cm□)，将于80℃下18小时后之硅芯片垂直接着力设为V3(N/1 cm□)，且将该发泡层之表面之于-30℃下18小时后之硅芯片剪切接着力设为H1(N/1 cm□)，将于23℃下18小时后之硅芯片剪切接着力设为H2(N/1 cm□)，将于80℃下18小时后之硅芯片剪切接着力设为H3(N/1 cm□)时，为V1＜H1、V2＜H2、V3＜H3。

4. 发明专利

TW201406835A 樹脂發泡體、發泡構件、發泡構件積層體及電氣或電子機器類审中-公开
简体标题：树脂发泡体、发泡构件、发泡构件积层体及电气或电子机器类
公开(公告)号：TW201406835A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102118829
申请日：2013-05-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 加藤和通 , KATO, KAZUMICHI
IPC分类号： C08J9/16 , C08J9/228 , B32B5/18
CPC分类号： C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2205/046 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2367/02
摘要：本發明提供一種樹脂發泡體，其即便為具有微細泡孔結構且柔軟之樹脂發泡體，亦可抑制或防止自載帶剝離時之泡體破壞，且保持於載帶時之加工性及搬送性優異。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：下述所定義之層間剝離強度為10 N/20 mm以上，壓縮50%時之反彈力為0.1~4.0 N/cm2，平均泡孔直徑為10~200 μm，最大泡孔直徑為300 μm以下。層間剝離強度：將片狀之樹脂發泡體在23℃環境下貼附於黏著膠帶(商品名「No.5603」，日東電工股份有限公司製造)之黏著面，在2 kg滾輪、1次往返之條件下進行壓接後，將上述樹脂發泡體在剝離角度90°、拉伸速度0.3 m/min之條件下自上述黏著膠帶剝離時之剝離強度。
简体摘要：本发明提供一种树脂发泡体，其即便为具有微细泡孔结构且柔软之树脂发泡体，亦可抑制或防止自载带剥离时之泡体破坏，且保持于载带时之加工性及搬送性优异。本发明之树脂发泡体之特征在于：下述所定义之层间剥离强度为10 N/20 mm以上，压缩50%时之反弹力为0.1~4.0 N/cm2，平均泡孔直径为10~200 μm，最大泡孔直径为300 μm以下。层间剥离强度：将片状之树脂发泡体在23℃环境下贴附于黏着胶带(商品名“No.5603”，日东电工股份有限公司制造)之黏着面，在2 kg滚轮、1次往返之条件下进行压接后，将上述树脂发泡体在剥离角度90°、拉伸速度0.3 m/min之条件下自上述黏着胶带剥离时之剥离强度。

5. 发明专利

TW201313574A 樹脂發泡體及發泡密封材审中-公开
简体标题：树脂发泡体及发泡密封材
公开(公告)号：TW201313574A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101124998
申请日：2012-07-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 田中逸大 , HATANAKA, ITSUHIRO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI
IPC分类号： B65D81/02 , C08G85/00 , C08J9/00 , C08G101/00
CPC分类号： C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2323/26 , C08J2423/12 , C09J7/26 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
摘要：本發明提供一種防塵性優異、並且組裝性優異之樹脂發泡體。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：80%壓縮時之反作用應力(將樹脂發泡體壓縮至初始厚度之80%時之反作用應力)為1.0~9.0 N/cm2，拉伸彈性模數為5.0~14.0 MPa。又，較佳為於上述樹脂發泡體中，平均微胞直徑為10~180 μm，視密度為0.01~0.10 g/cm3。
简体摘要：本发明提供一种防尘性优异、并且组装性优异之树脂发泡体。本发明之树脂发泡体之特征在于：80%压缩时之反作用应力(将树脂发泡体压缩至初始厚度之80%时之反作用应力)为1.0~9.0 N/cm2，拉伸弹性模数为5.0~14.0 MPa。又，较佳为于上述树脂发泡体中，平均微胞直径为10~180 μm，视密度为0.01~0.10 g/cm3。

6. 发明专利

TWI613238B 樹脂發泡體、及發泡密封材有权
简体标题：树脂发泡体、及发泡密封材
公开(公告)号：TWI613238B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW102147606
申请日：2013-12-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI , 加藤直宏 , KATO, NAOHIRO
IPC分类号： C08J9/12 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0289 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2367/02 , C08J2367/03 , C09J7/26 , C09J167/03 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09K3/10 , C09K2200/0655 , G02F2201/503 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891

7. 发明专利

TWI598275B 樹脂發泡體及發泡密封材有权
简体标题：树脂发泡体及发泡密封材
公开(公告)号：TWI598275B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW101124998
申请日：2012-07-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 田中逸大 , HATANAKA, ITSUHIRO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI
IPC分类号： B65D81/02 , C08G85/00 , C08J9/00 , C08G101/00
CPC分类号： C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2323/26 , C08J2423/12 , C09J7/26 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , Y10T428/249983

8. 发明专利

TW201430024A 樹脂發泡體、及發泡密封材审中-公开
简体标题：树脂发泡体、及发泡密封材
公开(公告)号：TW201430024A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102147604
申请日：2013-12-20
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI , 加藤直宏 , KATO, NAOHIRO
IPC分类号： C08J9/12 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0289 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2367/02 , C08J2367/03 , C09J7/26 , C09J167/03 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2467/006 , C09K3/10 , C09K2200/0655 , G02F2201/503 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
摘要：本發明提供一種具備柔軟性，且可使凹陷充分且迅速地恢復之樹脂發泡體。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：凹陷恢復率為50%以上，50%壓縮時之反彈應力為0.1~4.0 N/cm2，平均泡孔直徑為10~200 μm，最大泡孔直徑為300 μm以下。較佳為上述樹脂發泡體之視密度為0.010~0.150 g/cm3。
简体摘要：本发明提供一种具备柔软性，且可使凹陷充分且迅速地恢复之树脂发泡体。本发明之树脂发泡体之特征在于：凹陷恢复率为50%以上，50%压缩时之反弹应力为0.1~4.0 N/cm2，平均泡孔直径为10~200 μm，最大泡孔直径为300 μm以下。较佳为上述树脂发泡体之视密度为0.010~0.150 g/cm3。

9. 发明专利

TW201400533A 樹脂發泡體及發泡構件审中-公开
简体标题：树脂发泡体及发泡构件
公开(公告)号：TW201400533A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102118826
申请日：2013-05-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 田中逸大 , HATANAKA, ITSUHIRO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C09J7/0289 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2367/03 , C09J7/26 , C09J133/00 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
摘要：本發明提供一種即便於高壓縮下亦可維持柔軟性，且裝配性優異之樹脂發泡體。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：壓縮成80%時之反彈應力為1.0~9.0 N/cm2，下述所規定之最大破斷強度為1.0~10.0 MPa，下述所規定之最大破斷強度和與最大破斷強度方向正交之方向之破斷強度之比(最大破斷強度/與最大破斷強度方向正交之方向之破斷強度)為1.0~5.0。最大破斷強度：對片狀之樹脂發泡體，於水平方向中之任意之方向上測定破斷強度，繼而以該任意之方向為軸每次旋轉10°，測定各方向上之破斷強度，將測定出最大破斷強度之方向設為最大破斷強度方向，且將最大破斷強度方向之破斷強度設為最大破斷強度。
简体摘要：本发明提供一种即便于高压缩下亦可维持柔软性，且装配性优异之树脂发泡体。本发明之树脂发泡体之特征在于：压缩成80%时之反弹应力为1.0~9.0 N/cm2，下述所规定之最大破断强度为1.0~10.0 MPa，下述所规定之最大破断强度和与最大破断强度方向正交之方向之破断强度之比(最大破断强度/与最大破断强度方向正交之方向之破断强度)为1.0~5.0。最大破断强度：对片状之树脂发泡体，于水平方向中之任意之方向上测定破断强度，继而以该任意之方向为轴每次旋转10°，测定各方向上之破断强度，将测定出最大破断强度之方向设为最大破断强度方向，且将最大破断强度方向之破断强度设为最大破断强度。

10. 发明专利

TW201305259A 聚酯系彈性體發泡體及發泡構件审中-公开
简体标题：聚酯系弹性体发泡体及发泡构件
公开(公告)号：TW201305259A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101124307
申请日：2012-07-05
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：加藤和通 , KATO, KAZUMICHI , 齋藤誠 , SAITOU, MAKOTO , 兒玉清明 , KODAMA, KIYOAKI , 田中逸大 , HATANAKA, ITSUHIRO
IPC分类号： C08J9/12 , C08J9/30
CPC分类号： C08J9/122 , B29C44/505 , B29K2021/003 , B29K2067/00 , C08J9/0061 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2423/08 , C08J2423/26 , C08J2433/08 , C08J2451/06 , C08L33/068 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2467/006 , Y10T428/249983
摘要：本發明提供一種壓縮永久應變特性優異，且具有微細單元結構之聚酯系彈性體發泡體。本發明之聚酯系彈性體發泡體之特徵在於：其係藉由使含有熔點為180~240℃之聚酯系彈性體、與環氧改性聚合物的聚酯系彈性體組合物發泡而形成。上述環氧改性聚合物較佳為重量平均分子量為5,000~100,000，且環氧當量為100~3000 g/eq之環氧改性聚合物。
简体摘要：本发明提供一种压缩永久应变特性优异，且具有微细单元结构之聚酯系弹性体发泡体。本发明之聚酯系弹性体发泡体之特征在于：其系借由使含有熔点为180~240℃之聚酯系弹性体、与环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。上述环氧改性聚合物较佳为重量平均分子量为5,000~100,000，且环氧当量为100~3000 g/eq之环氧改性聚合物。

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