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1. 发明专利

TW426579B 晶片拋光設備及晶片拋光用之背托墊失效
简体标题：芯片抛光设备及芯片抛光用之背托垫
公开(公告)号：TW426579B
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：TW088108793
申请日：1999-05-26
申请人：日本電氣股份有限公司
发明人：稻葉精一
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/30 , B24B41/061 , H01L21/30625
摘要：一種晶片拋光設備，包含一可旋轉支撐之拋光台、一襯墊、一承載頭及一背托墊。該襯墊係固定在該拋光台上。該承載頭係配置成相對於該拋光台且被可旋轉地支撐且可相對於該拋光台前/後移動。該背托墊係固定在該承載頭之一與該拋光墊相對之表面上，且藉由壓縮之空氣將一晶片壓在該拋光墊上。該背托墊係由如下部份所構成:一環狀之泡沫本體，具有封閉之胞元以將晶片之一外周邊部分壓住;及一柱狀第二泡沫本體，具有開放之胞元,且位於該第一泡沫本體之內部。
简体摘要：一种芯片抛光设备，包含一可旋转支撑之抛光台、一衬垫、一承载头及一背托垫。该衬垫系固定在该抛光台上。该承载头系配置成相对于该抛光台且被可旋转地支撑且可相对于该抛光台前/后移动。该背托垫系固定在该承载头之一与该抛光垫相对之表面上，且借由压缩之空气将一芯片压在该抛光垫上。该背托垫系由如下部份所构成:一环状之泡沫本体，具有封闭之胞元以将芯片之一外周边部分压住;及一柱状第二泡沫本体，具有开放之胞元,且位于该第一泡沫本体之内部。

2. 发明专利

TW383262B 晶圓研磨裝置及其研磨方法失效
简体标题：晶圆研磨设备及其研磨方法
公开(公告)号：TW383262B
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：TW087120178
申请日：1998-12-04
申请人：日本電氣股份有限公司
发明人：三橋秀男 , 大井聰 , 山森篤 , 稻葉精一
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/32 , B24B47/10
摘要：一種晶圓研磨裝置及其研磨方法，其可由去除研磨量的波動量而增加良率，且可避免由於反應產物的累積而產生刮傷和降低研磨速度。晶圓研磨裝置具有一可回轉研磨盤;一研磨布，設在研磨盤上;磨料供應裝置，用以供應磨料至研磨布的表面;晶圓壓下裝置，用以在所定壓力下壓下晶圓至研磨布上;一環狀保持器，圍繞晶圓設置且設有複數個在與研磨布接觸的表面上的內周緣和外周緣之間延伸的溝槽;回轉驅動裝置，用以在研磨布上驅動晶圓和保持器;以及回轉速度差產生裝置，用以在晶圓和保持器間提供一回轉速度差。
简体摘要：一种晶圆研磨设备及其研磨方法，其可由去除研磨量的波动量而增加良率，且可避免由于反应产物的累积而产生刮伤和降低研磨速度。晶圆研磨设备具有一可回转研磨盘;一研磨布，设在研磨盘上;磨料供应设备，用以供应磨料至研磨布的表面;晶圆压下设备，用以在所定压力下压下晶圆至研磨布上;一环状保持器，围绕晶圆设置且设有复数个在与研磨布接触的表面上的内周缘和外周缘之间延伸的沟槽;回转驱动设备，用以在研磨布上驱动晶圆和保持器;以及回转速度差产生设备，用以在晶圆和保持器间提供一回转速度差。

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