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1. 发明专利

TW201738657A 樹脂組合物、樹脂膜以及電子元件审中-公开
简体标题：树脂组合物、树脂膜以及电子组件
公开(公告)号：TW201738657A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106108295
申请日：2017-03-14
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：大迫由美 , OSAKU, YUMI
IPC分类号： G03F7/027 , C09K11/06 , H01L51/00
CPC分类号： C08F32/08 , C08K5/00 , C08K5/06 , C08L45/00
摘要：提供一種樹脂組合物，係含有具有質子性極性基的環狀烯烴聚合物(A)、交聯劑(B)、及有機溶劑(C)之樹脂組合物，其特徵在於：前述有機溶劑(C)係含有二乙二醇乙基甲基醚，將前述二乙二醇乙基甲基醚的含量設為100重量%時，在前述有機溶劑(C)中所含有之二乙二醇二甲基醚的含量為10重量ppm以下。
简体摘要：提供一种树脂组合物，系含有具有质子性极性基的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)、及有机溶剂(C)之树脂组合物，其特征在于：前述有机溶剂(C)系含有二乙二醇乙基甲基醚，将前述二乙二醇乙基甲基醚的含量设为100重量%时，在前述有机溶剂(C)中所含有之二乙二醇二甲基醚的含量为10重量ppm以下。

2. 发明专利

TWI689561B 樹脂組合物、樹脂膜及電子元件有权
简体标题：树脂组合物、树脂膜及电子组件
公开(公告)号：TWI689561B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105104232
申请日：2016-02-15
申请人：日商日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：堤隆志 , TSUTSUMI, TAKASHI , 大迫由美 , OSAKU, YUMI
IPC分类号： C09D201/00 , C09D7/40 , C08K5/057 , H05K3/28

3. 发明专利

TW201639933A 樹脂組合物、樹脂膜及電子元件审中-公开
简体标题：树脂组合物、树脂膜及电子组件
公开(公告)号：TW201639933A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105104232
申请日：2016-02-15
申请人：日本瑞翁股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：堤隆志 , TSUTSUMI, TAKASHI , 大迫由美 , OSAKU, YUMI
IPC分类号： C09D201/00 , C09D7/12 , C08K5/057 , H05K3/28
CPC分类号： C08L45/00 , C08K5/09 , C08K5/1515 , C08K5/3492 , C08K5/5435 , C08L79/08 , C08L83/04 , C08L101/00 , G03F7/0226 , G03F7/023 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/0387 , G03F7/0755 , G03F7/0757
摘要：提供一種樹脂組合物，其特徵在於含有黏結劑樹脂(A)、具有酸性基或潛在性酸性基的化合物(B)、有機溶劑(C)、以及化合物(D)而成，其中此化合物(D)係具有選自矽原子、鈦原子、鋁原子、及鋯原子之中之1個原子且具有鍵結在此原子之烴氧基或羥基；前述化合物(B)係選自由脂肪族化合物、芳香族化合物、及雜環化合物所組成群組之至少1種，相對於前述黏結劑樹脂(A)100重量份，前述化合物(B)的含量為0.1~2.5重量份，前述化合物(D)的含量為2.2~7.0重量份。
简体摘要：提供一种树脂组合物，其特征在于含有黏结剂树脂(A)、具有酸性基或潜在性酸性基的化合物(B)、有机溶剂(C)、以及化合物(D)而成，其中此化合物(D)系具有选自硅原子、钛原子、铝原子、及锆原子之中之1个原子且具有键结在此原子之烃氧基或羟基；前述化合物(B)系选自由脂肪族化合物、芳香族化合物、及杂环化合物所组成群组之至少1种，相对于前述黏结剂树脂(A)100重量份，前述化合物(B)的含量为0.1~2.5重量份，前述化合物(D)的含量为2.2~7.0重量份。

4. 发明专利

TW201404797A 開環複分解聚合體氧化合物之製造方法及樹脂組合物审中-公开
简体标题：开环复分解聚合体氧化合物之制造方法及树脂组合物
公开(公告)号：TW201404797A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102109172
申请日：2013-03-15
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：堤隆志 , TSUTSUMI, TAKASHI , 田口和典 , TAGUCHI, KAZUNORI , 大迫由美 , OHSAKO, YUMI
IPC分类号： C08G61/08 , C08G61/12 , B01J31/12
CPC分类号： C08F8/04 , B01J31/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/724 , C08G2261/92 , C08G2261/95 , C08L65/00
摘要：本發明係一種開環複分解聚合體氫化合物之製造方法，其係將環狀烯烴，於聚合觸媒的存在下開環複分解聚合之後，將生成的開環複分解聚合體之碳-碳雙鍵鍵結之至少一部分氫化之開環複分解聚合體氫化物之製造方法，其特徵在於：上述聚合觸媒，使用選自由下式(I)、(II)、(III)、(IV)所組成之群之至少一種釕化合物，及包含藉由該製造方法製造之開環複分解聚合體氫化合物之樹脂組合物。根據本發明，可提供在工業上有利於製造，特別是光穿透率優良的開環複分解聚合體氫化合物的方法，及含有將該製造方法所得之開環複分解聚合體氫化合物之樹脂組合物。式中，X1~X8係分別獨立地表示，鹵素原子等；L1~L5係表示電子供給性的化合物配位基；R0係表示氫原子、鹵素原子等，R1係以式：(Rb1)(Rb2)NSO2-表示之基等，R2、R3、R5、R6、R7、R10、R11、R12、R13、R14係表示氫原子、鹵素原子、C1-C20烷基；Y1、Y2係表示氧原子等；Z係表示式：-C(Rb)(Rc)-等：式中，Rb、Rc係表示氫原子等。
简体摘要：本发明系一种开环复分解聚合体氢化合物之制造方法，其系将环状烯烃，于聚合触媒的存在下开环复分解聚合之后，将生成的开环复分解聚合体之碳-碳双键键结之至少一部分氢化之开环复分解聚合体氢化物之制造方法，其特征在于：上述聚合触媒，使用选自由下式(I)、(II)、(III)、(IV)所组成之群之至少一种钌化合物，及包含借由该制造方法制造之开环复分解聚合体氢化合物之树脂组合物。根据本发明，可提供在工业上有利于制造，特别是光穿透率优良的开环复分解聚合体氢化合物的方法，及含有将该制造方法所得之开环复分解聚合体氢化合物之树脂组合物。式中，X1~X8系分别独立地表示，卤素原子等；L1~L5系表示电子供给性的化合物配位基；R0系表示氢原子、卤素原子等，R1系以式：(Rb1)(Rb2)NSO2-表示之基等，R2、R3、R5、R6、R7、R10、R11、R12、R13、R14系表示氢原子、卤素原子、C1-C20烷基；Y1、Y2系表示氧原子等；Z系表达式：-C(Rb)(Rc)-等：式中，Rb、Rc系表示氢原子等。

5. 发明专利

TW201314364A 樹脂組合物及半導體元件基板审中-公开
简体标题：树脂组合物及半导体组件基板
公开(公告)号：TW201314364A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101119477
申请日：2012-05-31
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：大迫由美 , OSAKU, YUMI
IPC分类号： G03F7/033 , G03F7/037 , G03F7/075
CPC分类号： H01B3/448 , C08L45/00 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/0757 , Y10T428/24355
摘要：提供一種樹脂組合物，含有黏結樹脂(A)、感放射線化合物(B)、矽烷改質樹脂(C)以及抗氧化劑(D)而成，其特徵在於：相對於前述黏結樹脂(A)100重量份，前述矽烷改質樹脂(C)的含量為0.1~150重量份，相對於前述黏結樹脂(A)100重量份，前述抗氧化劑(D)的含量為0.1~10重量份，而且使用前述樹脂組合物形成厚度為2~3μm的樹脂膜，所形成的樹脂膜在230℃燒結時的翹曲量為14μm以下。
简体摘要：提供一种树脂组合物，含有黏结树脂(A)、感放射线化合物(B)、硅烷改质树脂(C)以及抗氧化剂(D)而成，其特征在于：相对于前述黏结树脂(A)100重量份，前述硅烷改质树脂(C)的含量为0.1~150重量份，相对于前述黏结树脂(A)100重量份，前述抗氧化剂(D)的含量为0.1~10重量份，而且使用前述树脂组合物形成厚度为2~3μm的树脂膜，所形成的树脂膜在230℃烧结时的翘曲量为14μm以下。

6. 发明专利

TWI588175B 開環複分解聚合體氧化合物之製造方法及樹脂組合物有权
简体标题：开环复分解聚合体氧化合物之制造方法及树脂组合物
公开(公告)号：TWI588175B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102109172
申请日：2013-03-15
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：堤隆志 , TSUTSUMI, TAKASHI , 田口和典 , TAGUCHI, KAZUNORI , 大迫由美 , OHSAKO, YUMI
IPC分类号： C08G61/08 , C08G61/12 , B01J31/12
CPC分类号： C08F8/04 , B01J31/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/724 , C08G2261/92 , C08G2261/95 , C08L65/00

7. 发明专利

TWI427096B 積層體、主動矩陣式基板以及具有此基板的平面顯示裝置有权
简体标题：积层体、主动矩阵式基板以及具有此基板的平面显示设备
公开(公告)号：TWI427096B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW096101462
申请日：2007-01-15
申请人：日本傑恩股份有限公司 , ZEON CORPORATION
发明人：田口和典 , TAGUCHI, KAZUNORI , 大迫由美 , OOSAKU, YUMI
IPC分类号： C08G61/08 , B32B27/00 , G03F7/033 , G02F1/1362

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