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1. 发明专利

TWI623586B 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化製品及光半導體裝置有权
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物、其硬化制品及光半导体设备
公开(公告)号：TWI623586B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102148842
申请日：2013-12-27
申请人：日本商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56

2. 发明专利

TWI666263B 可固化聚矽氧組合物，其固化產品及光學半導體裝置有权
简体标题：可固化聚硅氧组合物，其固化产品及光学半导体设备
公开(公告)号：TWI666263B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW103129743
申请日：2014-08-28
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56

3. 发明专利

TWI653295B 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置有权
简体标题：硬化性聚硅氧组合物、其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TWI653295B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW104102584
申请日：2015-01-26
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/00

4. 发明专利

TW201514250A 可固化聚矽氧組合物，其固化產品及光學半導體裝置审中-公开
简体标题：可固化聚硅氧组合物，其固化产品及光学半导体设备
公开(公告)号：TW201514250A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103129743
申请日：2014-08-28
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08K5/54 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08L2205/025 , C09D5/22 , C09D7/61 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於可固化聚矽氧組合物，其包括：(A)分子中具有至少兩個烯基之二有機聚矽氧烷，(B)至少兩種類型之具有不同質量平均分子量之樹脂狀有機聚矽氧烷，(C)分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，及(D)矽氫化反應觸媒。該可固化聚矽氧組合物能夠製造以下光學半導體裝置：其中可抑制所得組合物之顯著黏度升高，其中之流動性及封裝特性優良且當用作密封劑時具有優良的氣體障壁特性，且其中即使在有機聚矽氧烷樹脂經摻和以形成具有中等硬度及強度之固化產品時，該裝置亦具有優良的初始光學輸出效率。
简体摘要：本发明系关于可固化聚硅氧组合物，其包括：(A)分子中具有至少两个烯基之二有机聚硅氧烷，(B)至少两种类型之具有不同质量平均分子量之树脂状有机聚硅氧烷，(C)分子中具有至少两个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，及(D)硅氢化反应触媒。该可固化聚硅氧组合物能够制造以下光学半导体设备：其中可抑制所得组合物之显着黏度升高，其中之流动性及封装特性优良且当用作密封剂时具有优良的气体障壁特性，且其中即使在有机聚硅氧烷树脂经掺和以形成具有中等硬度及强度之固化产品时，该设备亦具有优良的初始光学输出效率。

5. 发明专利

TW201910434A 固化性矽組成物以及光半導體裝置审中-公开
简体标题：固化性硅组成物以及光半导体设备
公开(公告)号：TW201910434A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107123215
申请日：2018-07-04
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西嶋一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08L71/02 , C08G65/336 , H01L33/56
摘要：課題本發明提供一種固化性矽組成物及光半導體裝置，所述固化性矽組成物於製造光半導體裝置時殼體污染少，自發光元件之光萃取效率良好，可形成色斑及色度偏移少的光半導體裝置；所述光半導體裝置之殼體污染少，光萃取效率良好，且色斑及色度偏移少。本發明涉及一種固化性矽組成物以及藉由所述組成物之固化物密封或覆蓋發光元件之光半導體裝置，所述固化性矽組成物至少由(A)一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中至少具有2個矽原子鍵合氫原子之有機聚矽氧烷、(C)由通式表示之重複單元構成且數均分子量為1,000~100,000之聚醚改質矽、以及(D)矽氫化反應用催化劑構成。
简体摘要：课题本发明提供一种固化性硅组成物及光半导体设备，所述固化性硅组成物于制造光半导体设备时壳体污染少，自发光组件之光萃取效率良好，可形成色斑及色度偏移少的光半导体设备；所述光半导体设备之壳体污染少，光萃取效率良好，且色斑及色度偏移少。本发明涉及一种固化性硅组成物以及借由所述组成物之固化物密封或覆盖发光组件之光半导体设备，所述固化性硅组成物至少由(A)一分子中至少具有2个烯基之有机聚硅氧烷、(B)一分子中至少具有2个硅原子键合氢原子之有机聚硅氧烷、(C)由通式表示之重复单元构成且数均分子量为1,000~100,000之聚醚改质硅、以及(D)硅氢化反应用催化剂构成。

6. 发明专利

TWI635138B 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置有权
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TWI635138B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56

7. 发明专利

TW201533164A 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧组合物、其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TW201533164A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104102584
申请日：2015-01-26
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/44 , H01L33/56 , H01L33/00
CPC分类号： C08G77/44 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2190/00 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：本發明之硬化性聚矽氧組合物包含：(A)平均單元式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1為烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2為烷基或烯基，R3為烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%為烯基，R3之至少1個為芳基或芳烷基，0.01≦x≦0.5、0.01≦y≦0.4、0.1≦z≦0.9且x+y+z=1)所表示之有機聚矽氧烷、(B)一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、(C)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷及(D)矽氫化反應用觸媒。本發明之硬化性聚矽氧組合物不僅螢光體分散性良好且可形成耐龜裂性之硬化物。
简体摘要：本发明之硬化性聚硅氧组合物包含：(A)平均单元式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1为烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2为烷基或烯基，R3为烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%为烯基，R3之至少1个为芳基或芳烷基，0.01≦x≦0.5、0.01≦y≦0.4、0.1≦z≦0.9且x+y+z=1)所表示之有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个烯基之直链状有机聚硅氧烷、(C)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷及(D)硅氢化反应用触媒。本发明之硬化性聚硅氧组合物不仅萤光体分散性良好且可形成耐龟裂性之硬化物。

8. 发明专利

TW201420685A 有機聚矽氧烷、可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品、及光半導體裝置审中-公开
简体标题：有机聚硅氧烷、可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品、及光半导体设备
公开(公告)号：TW201420685A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102138301
申请日：2013-10-23
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/80 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56
摘要：本發明係關於一種可硬化性聚矽氧組合物，其包括：(A)由特定平均單元式表示之有機聚矽氧烷，(B)在分子中具有至少兩個烯基且不具有任一矽鍵結氫原子之可選直鏈有機聚矽氧烷，(C)在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，及(D)矽氫化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物具有高反應性且形成具低透氣性之硬化產品。
简体摘要：本发明系关于一种可硬化性聚硅氧组合物，其包括：(A)由特定平均单元式表示之有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个烯基且不具有任一硅键结氢原子之可选直链有机聚硅氧烷，(C)在分子中具有至少两个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，及(D)硅氢化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物具有高反应性且形成具低透气性之硬化产品。

9. 发明专利

TW201406863A 聚有機金屬矽氧烷、可固化聚合物組成物，其固化產物及光學半導體裝置审中-公开
简体标题：聚有机金属硅氧烷、可固化聚合物组成物，其固化产物及光学半导体设备
公开(公告)号：TW201406863A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102123346
申请日：2013-06-28
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：大川直 , OKAWA, TADASHI , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 兒島和彦 , KOJIMA, KAZUHIKO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 劉念久 , LIU, NANGUO
IPC分类号： C08L83/00 , C08L83/07 , C08L83/14 , H01L33/56
CPC分类号： C08G77/58 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於聚有機金屬矽氧烷，其包含由通式(1)：M1Ox/2表示之金屬氧基單元(其中M1係週期表之第4A族或第5A族之原子，且「x」係M1之化合價)、由通式(2)：M2Oy/2表示之金屬氧基單元(其中M2係週期表之第2A族或第2B族之原子，且「y」係M2之化合價)，及由通式(3)：R1aSiO(4-a)/2表示之有機矽氧烷單元(其中R1係烷基、烯基、苯基、芳烷基或氫原子，且「a」係滿足：0＜a≦3之數值)；以及可固化聚合物組成物，其含有此聚有機金屬矽氧烷，且係藉由矽氫化反應固化從而形成具有高折射率、高可見光透射率且極佳耐熱性及耐濕性之固化產物。
简体摘要：本发明系关于聚有机金属硅氧烷，其包含由通式(1)：M1Ox/2表示之金属氧基单元(其中M1系周期表之第4A族或第5A族之原子，且“x”系M1之化合价)、由通式(2)：M2Oy/2表示之金属氧基单元(其中M2系周期表之第2A族或第2B族之原子，且“y”系M2之化合价)，及由通式(3)：R1aSiO(4-a)/2表示之有机硅氧烷单元(其中R1系烷基、烯基、苯基、芳烷基或氢原子，且“a”系满足：0＜a≦3之数值)；以及可固化聚合物组成物，其含有此聚有机金属硅氧烷，且系借由硅氢化反应固化从而形成具有高折射率、高可见光透射率且极佳耐热性及耐湿性之固化产物。

10. 发明专利

TWI624510B 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置有权
简体标题：硬化性聚硅氧组合物、其硬化物及光半导体设备
公开(公告)号：TWI624510B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW104102581
申请日：2015-01-26
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , H01L23/29 , H01L23/31

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