专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200520176A 晶穴朝下型半導體封裝結構 CAVITY DOWN TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
简体标题：晶穴朝下型半导体封装结构 CAVITY DOWN TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW200520176A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW092134762
申请日：2003-12-09
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：楊清旭 YANG, CHING-HSU , 黃鴻垣 HUANG, HONG-YUAN , 莊信福 CHUANG, HSIN-FU , 張志煌 CHANG, CHIH-HUANG
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶穴朝下型半導體封裝結構，其主要包含有一散熱片、一基板及一晶片，該基板係具有一外接合面、一對應之導熱面及一開口，該導熱面係貼設於該散熱片，該晶片係貼設於該散熱片且容置在該基板之開口內並與該基板電性連接，其中該基板係包含有一形成於該導熱面之金屬覆蓋層，以增進該基板與該散熱片之黏著、導熱及電氣特性。
简体摘要：一种晶穴朝下型半导体封装结构，其主要包含有一散热片、一基板及一芯片，该基板系具有一外置合面、一对应之导热面及一开口，该导热面系贴设于该散热片，该芯片系贴设于该散热片且容置在该基板之开口内并与该基板电性连接，其中该基板系包含有一形成于该导热面之金属覆盖层，以增进该基板与该散热片之黏着、导热及电气特性。

2. 发明专利

TW200703694A 導線架及含該導線架之封裝結構 LEADFRAME AND PACKAGE WITH THE LEADFRAME 审中-公开
简体标题：导线架及含该导线架之封装结构 LEADFRAME AND PACKAGE WITH THE LEADFRAME
公开(公告)号：TW200703694A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW094123929
申请日：2005-07-14
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：李秋雯 LEE, CHIU-WEN , 賴逸少 LAI, YI-SHAO , 莊信福 CHUANG, HSIN-FU
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係關於導線架及含該導線架之封裝結構。該封裝結構包括一導線架、一晶片及複數條導線。該導線架包括一晶片承座、複數條導腳及複數條繫條。該晶片承座具有一第一表面及一第二表面,該晶片承座具複數個開孔。該等導腳配置於該晶片承座周圍。該等繫條係將該晶片承座固定於該導線架之中央位置。該晶片置於該晶片承座之第一表面上。該等導線用以電性連接該晶片及該導線架。藉此,該等開孔可增加該封裝結構之I/O數,並可以增加散熱效果。
简体摘要：本发明系关于导线架及含该导线架之封装结构。该封装结构包括一导线架、一芯片及复数条导线。该导线架包括一芯片承座、复数条导脚及复数条系条。该芯片承座具有一第一表面及一第二表面,该芯片承座具复数个开孔。该等导脚配置于该芯片承座周围。该等系条系将该芯片承座固定于该导线架之中央位置。该芯片置于该芯片承座之第一表面上。该等导线用以电性连接该芯片及该导线架。借此,该等开孔可增加该封装结构之I/O数,并可以增加散热效果。

3. 发明专利

TW200419759A 晶圓級封裝凸塊製程 BUMPING PROCESS FOR WATER LEVEL PACKAGE 审中-公开
简体标题：晶圆级封装凸块制程 BUMPING PROCESS FOR WATER LEVEL PACKAGE
公开(公告)号：TW200419759A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092106679
申请日：2003-03-25
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：張志煌 CHANG, CHIH-HUANG , 林千琪 LIN, CHIAN-CHI , 莊信福 CHUANG, HSIN-FU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
摘要：一種晶圓級封裝凸塊製程，包括下列步驟。首先，提供一晶圓具有複數個銲墊並分別形成複數個球底金屬層於該等複數個銲墊上。其中，該等複數個球底金屬層之表面分別具有一凹部及一頂部。接著，於晶圓主動表面上之複數個球底金屬層表面形成複數個相對應之光阻層。之後，形成一封膠體於晶圓主動表面上未被光阻層覆蓋之部分，以使封膠體之表面與覆蓋於複數個球底金屬層表面之光阻層表面其平面。再者，移除覆蓋於複數個球底金屬層表面之光阻層，以使封膠體定義出複數個開口，並使該開口暴露出複數個球底金屬層之表面。最後，進行一銲球植入該開口之步驟，並進行一迴銲步驟，以使該等銲球與該等球底金屬層接合。
简体摘要：一种晶圆级封装凸块制程，包括下列步骤。首先，提供一晶圆具有复数个焊垫并分别形成复数个球底金属层于该等复数个焊垫上。其中，该等复数个球底金属层之表面分别具有一凹部及一顶部。接着，于晶圆主动表面上之复数个球底金属层表面形成复数个相对应之光阻层。之后，形成一封胶体于晶圆主动表面上未被光阻层覆盖之部分，以使封胶体之表面与覆盖于复数个球底金属层表面之光阻层表面其平面。再者，移除覆盖于复数个球底金属层表面之光阻层，以使封胶体定义出复数个开口，并使该开口暴露出复数个球底金属层之表面。最后，进行一焊球植入该开口之步骤，并进行一回焊步骤，以使该等焊球与该等球底金属层接合。

4. 发明专利

TW200512905A 半導體封裝件之上板方法 METHOD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE ONTO PCB 审中-公开
简体标题：半导体封装件之上板方法 METHOD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE ONTO PCB
公开(公告)号：TW200512905A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092126030
申请日：2003-09-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：劉百洲 LIU, PAI-CHOU , 莊信福 CHUANG, HSIN-FU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/24612
摘要：一種半導體封裝件之上板方法，首先係提供一半導體封裝件，該半導體封裝件包含有複數個顯露於一封膠體之外接端，接著提供一印刷電路板，該印刷電路板之一表面係形成有複數個連接墊、一第一預銲材與一第二預銲材，該第一預銲材與該第二預銲材係局部覆蓋於每一連接墊，使得每一連接墊係形成有一在第一預銲材與第二預銲材間之顯露區，之後表面接合該半導體封裝件至該印刷電路板，當該些外接端接合至對應之該些連接墊時，每一連接墊之該第一預銲材與該第二預銲材係往該顯露區溢流而不擴散與相鄰連接墊之預銲材橋接。
简体摘要：一种半导体封装件之上板方法，首先系提供一半导体封装件，该半导体封装件包含有复数个显露于一封胶体之外置端，接着提供一印刷电路板，该印刷电路板之一表面系形成有复数个连接垫、一第一预焊材与一第二预焊材，该第一预焊材与该第二预焊材系局部覆盖于每一连接垫，使得每一连接垫系形成有一在第一预焊材与第二预焊材间之显露区，之后表面接合该半导体封装件至该印刷电路板，当该些外置端接合至对应之该些连接垫时，每一连接垫之该第一预焊材与该第二预焊材系往该显露区溢流而不扩散与相邻连接垫之预焊材桥接。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式