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1. 发明专利

TWI555140B 具有整合式被動元件之半導體裝置及其製程有权
简体标题：具有集成式被动组件之半导体设备及其制程
公开(公告)号：TWI555140B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW103107765
申请日：2014-03-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN HUA , 王盟仁 , WANG, MENG JEN , 李李德章 , LEE, TECK-CHONG , 李寶男 , LEE, PAO NAN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： H01L28/40 , H01L27/0805 , H01L27/12 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2224/8112 , H01L2924/15311

2. 发明专利

TW201318119A 半導體封裝結構、整合式被動元件及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装结构、集成式被动组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201318119A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW100138644
申请日：2011-10-25
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：謝孟偉 , HSIEH, MENG WEI , 李德章 , LEE, TECK-CHONG , 張勇舜 , CHANG, YUNG SHUN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種半導體封裝結構、整合式被動元件及其製造方法。整合式被動元件包括基板、第一圖案化導電層、圖案化電容層、第二圖案化導電層、第一圖案化介電層、第三圖案化導電層及第二圖案化介電層。第一圖案化導電層配置在基板上且具有多個電極。圖案化電容層配置在第一圖案化導電層上。第二圖案化導電層配置在圖案化電容層上。第一圖案化介電層配置在第一圖案化導電層、圖案化電容層及第二圖案化導電層上，且暴露出電極。第三圖案化導電層配置在第一圖案化介電層上且暴露出電極。第二圖案化介電層配置在第一圖案化介電層及第三圖案化導電層上，且暴露出電極。
简体摘要：一种半导体封装结构、集成式被动组件及其制造方法。集成式被动组件包括基板、第一图案化导电层、图案化电容层、第二图案化导电层、第一图案化介电层、第三图案化导电层及第二图案化介电层。第一图案化导电层配置在基板上且具有多个电极。图案化电容层配置在第一图案化导电层上。第二图案化导电层配置在图案化电容层上。第一图案化介电层配置在第一图案化导电层、图案化电容层及第二图案化导电层上，且暴露出电极。第三图案化导电层配置在第一图案化介电层上且暴露出电极。第二图案化介电层配置在第一图案化介电层及第三图案化导电层上，且暴露出电极。

3. 发明专利

TW202015185A 半導體封裝裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装设备及其制造方法
公开(公告)号：TW202015185A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108103692
申请日：2019-01-31
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：張勇舜 , CHANG, YUNG-SHUN , 李德章 , LEE, TECK-CHONG
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/00
摘要：本發明提供一種半導體封裝裝置，其包含一透明載體、一第一圖案化導電層、一第二圖案化導電層及一第一絕緣層。該透明載體具有一第一表面、與該第一表面相對的一第二表面及在該第一表面與該第二表面之間延伸的一第三表面。該第一圖案化導電層設置在該透明載體之該第一表面上。該第一圖案化導電層具有與該透明載體之該第三表面共面的一第一表面。該第二圖案化導電層設置在該透明載體之該第一表面上且與該第一圖案化導電層電隔離。該第一絕緣層設置在該透明載體上且覆蓋該第一圖案化導電層。
简体摘要：本发明提供一种半导体封装设备，其包含一透明载体、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层及一第一绝缘层。该透明载体具有一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面及在该第一表面与该第二表面之间延伸的一第三表面。该第一图案化导电层设置在该透明载体之该第一表面上。该第一图案化导电层具有与该透明载体之该第三表面共面的一第一表面。该第二图案化导电层设置在该透明载体之该第一表面上且与该第一图案化导电层电隔离。该第一绝缘层设置在该透明载体上且覆盖该第一图案化导电层。

4. 发明专利

TW201322398A 具有整合被動元件之半導體元件及其製造方法审中-公开
简体标题：具有集成被动组件之半导体组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201322398A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100142771
申请日：2011-11-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN HUA , 李德章 , LEE, TECK-CHONG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/64 , H01L21/48
摘要：本發明關於一種具有整合被動元件之半導體元件及其製造方法。該半導體元件包括一基材、一電阻器、一電感器、一連接墊、一保護層及一球下金屬層。該電阻器、該電感器及該連接墊係鄰接於該基材之一表面，且彼此電性連接。該電感器之下表面係與該電阻器之下表面共平面。該保護層係覆蓋該電感器及該電阻器。該球下金屬層係位於該保護層之開口內以電性連接該連接墊。藉此，可有效減少該半導體元件之厚度。
简体摘要：本发明关于一种具有集成被动组件之半导体组件及其制造方法。该半导体组件包括一基材、一电阻器、一电感器、一连接垫、一保护层及一球下金属层。该电阻器、该电感器及该连接垫系邻接于该基材之一表面，且彼此电性连接。该电感器之下表面系与该电阻器之下表面共平面。该保护层系覆盖该电感器及该电阻器。该球下金属层系位于该保护层之开口内以电性连接该连接垫。借此，可有效减少该半导体组件之厚度。

5. 发明专利

TW201436122A 具有整合式被動元件之半導體裝置及其製程审中-公开
简体标题：具有集成式被动组件之半导体设备及其制程
公开(公告)号：TW201436122A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103107765
申请日：2014-03-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN HUA , 王盟仁 , WANG, MENG JEN , 李李德章 , LEE, TECK-CHONG , 李寶男 , LEE, PAO NAN
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： H01L28/40 , H01L27/0805 , H01L27/12 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2224/8112 , H01L2924/15311
摘要：本發明係關於一種半導體裝置及其製作製程。在一實施例中，該半導體裝置包括一基板及複數個整合式被動元件。該等整合式被動元件位於該基板上且包括至少兩個電容器，該至少兩個電容器具有不同電容值。
简体摘要：本发明系关于一种半导体设备及其制作制程。在一实施例中，该半导体设备包括一基板及复数个集成式被动组件。该等集成式被动组件位于该基板上且包括至少两个电容器，该至少两个电容器具有不同电容值。

7. 发明专利

TW201834174A 包括互連結構之半導體系統及裝置封裝审中-公开
简体标题：包括互链接构之半导体系统及设备封装
公开(公告)号：TW201834174A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106115640
申请日：2017-05-11
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN-HUA , 李德章 , LEE, TECK-CHONG , 張勇舜 , CHANG, YUNG-SHUN
IPC分类号： H01L23/498 , H05K3/40
摘要：本發明提供一種半導體裝置封裝，其包括：一半導體晶片；一玻璃基板，其具有面向該半導體晶片之一第一表面及與該第一表面對置之一第二表面，該玻璃基板界定自該第一表面貫穿該玻璃基板至該第二表面的一孔；一互連結構，其安置於該孔中；及一導電凸塊，其鄰近該互連結構安置且自該第二表面突出，其中該導電凸塊及該互連結構包括一相同材料。
简体摘要：本发明提供一种半导体设备封装，其包括：一半导体芯片；一玻璃基板，其具有面向该半导体芯片之一第一表面及与该第一表面对置之一第二表面，该玻璃基板界定自该第一表面贯穿该玻璃基板至该第二表面的一孔；一互链接构，其安置于该孔中；及一导电凸块，其邻近该互链接构安置且自该第二表面突出，其中该导电凸块及该互链接构包括一相同材料。

8. 发明专利

TWI467713B 半導體封裝結構、整合式被動元件及其製造方法有权
简体标题：半导体封装结构、集成式被动组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI467713B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100138644
申请日：2011-10-25
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：謝孟偉 , HSIEH, MENG WEI , 李德章 , LEE, TECK-CHONG , 張勇舜 , CHANG, YUNG SHUN
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

9. 发明专利

TWI453884B 具有整合被動元件之半導體元件及其製造方法有权
简体标题：具有集成被动组件之半导体组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI453884B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW100142771
申请日：2011-11-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN HUA , 李德章 , LEE, TECK-CHONG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/64 , H01L21/48

10. 发明专利

TWI436463B 半導體封裝結構及其製造方法有权
简体标题：半导体封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI436463B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW098146114
申请日：2009-12-31
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳建樺 , CHEN, CHIEN HUA , 李德章 , LEE, TECK-CHONG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/00

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