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1. 发明专利

TW201342552A 封裝載體結構审中-公开
简体标题：封装载体结构
公开(公告)号：TW201342552A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101111911
申请日：2012-04-03
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：林慈樺 , LIN, TZU HUA , 陳國華 , CHEN, KUO HUA , 陳冠能 , CHEN, KUAN NENG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要：本發明係關於一種封裝載體結構，該封裝載體結構包括一基材、一第一鈍化層、至少一第一金屬墊以及一保護層。該基材具有一第一表面及至少一穿導孔，該穿導孔具有一第一端面，該第一端面顯露於該第一表面。該第一鈍化層形成於該基材之第一表面，該第一鈍化層具有至少一第一開口，該第一開口顯露該穿導孔之第一端面。該第一金屬墊形成於該第一鈍化層之第一開口，該第一金屬墊具有一中間部及一邊緣部，該中間部形成於該穿導孔之第一端面上，該邊緣部形成於該第一鈍化層上。該保護層覆蓋該第一金屬墊之邊緣部，藉此，可在凸塊與該第一金屬墊發生對位偏移時，防止未與凸塊連接之邊緣部氧化。
简体摘要：本发明系关于一种封装载体结构，该封装载体结构包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材之第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔之第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层之第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔之第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上。该保护层覆盖该第一金属垫之边缘部，借此，可在凸块与该第一金属垫发生对位偏移时，防止未与凸块连接之边缘部氧化。

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