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1. 发明专利

TW201030866A 半導體封裝構造及其封裝方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体封装构造及其封装方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
公开(公告)号：TW201030866A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098120387
申请日：2009-06-18
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：黃文彬 , 徐正宗 , 曾正男 , 洪誌成
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/05624 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48799 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2224/45664 , H01L2924/01005 , H01L2924/00015
摘要：一種半導體封裝方法包含下列步驟:設置晶片於承載件上;通過惰性氣體於銅銲線之線狀部之一線端的周圍,並將該線端形成球狀部,其中該球狀部每一邊緣到該銅銲線中心線之距離大體上相等,該線狀部及球狀部分別具有線徑D1及球徑D2,且2�D1≦D2≦2.5�D1;將該球狀部接合於該晶片之接墊,其中接合後該球狀部形成弧狀接合部,該弧狀接合部每一邊緣到該銅銲線中心線之距離大體上相等,接合後之線狀部具有截面直徑D1',該弧狀接合部具有截面直徑D2',且1.8�D1'≦D2'≦3�D1';以及包覆該晶片和銅銲線,並覆蓋該承載件,使封膠、晶片及承載件形成封裝體。
简体摘要：一种半导体封装方法包含下列步骤:设置芯片于承载件上;通过惰性气体于铜焊线之线状部之一线端的周围,并将该线端形成球状部,其中该球状部每一边缘到该铜焊线中心线之距离大体上相等,该线状部及球状部分别具有线径D1及球径D2,且2�D1≦D2≦2.5�D1;将该球状部接合于该芯片之接垫,其中接合后该球状部形成弧状接合部,该弧状接合部每一边缘到该铜焊线中心线之距离大体上相等,接合后之线状部具有截面直径D1',该弧状接合部具有截面直径D2',且1.8�D1'≦D2'≦3�D1';以及包覆该芯片和铜焊线,并覆盖该承载件,使封胶、芯片及承载件形成封装体。

3. 发明专利

TWI372453B 銅製銲線、銲線接合結構及銲線加工及接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR PROCESSING AND BONDING A WIRE 有权
简体标题：铜制焊线、焊线接合结构及焊线加工及接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR PROCESSING AND BONDING A WIRE
公开(公告)号：TWI372453B
公开(公告)日：2012-09-11
申请号：TW097133402
申请日：2008-09-01
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛 , 徐正宗 , 洪誌成
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85047 , H01L2224/85201 , H01L2224/85365 , H01L2224/85947 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
摘要：一種銅製銲線包含一線狀部及一非球形塊狀部。該非球形塊狀部連接於該線狀部，且該非球形塊狀部之剖面面積大於該線狀部之剖面面積。
简体摘要：一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。

4. 发明专利

TW201209975A 半導體封裝結構及其製造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：半导体封装结构及其制造方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201209975A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099127623
申请日：2010-08-18
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：黃文彬 , 徐正宗 , 鄭明賢 , 鍾國升
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014
摘要：一種半導體封裝結構及其製造方法。半導體封裝結構包括一基板、一第一晶片、數條銅線、一保護膠、一支撐材料及一第二晶片。基板包括數個第一銲墊。第一晶片包括數個第二銲墊。第一晶片設置於基板上。此些銅線電性連接此些第一銲墊及此些第二銲墊。保護膠完整包覆此些銅線、此些第一銲墊及此些第二銲墊。或者保護膠僅包覆此些第一銲墊和各個銅線之第一線端。支撐材料設置於第一晶片上。第二晶片設置於支撐材料上。封膠覆蓋第一晶片、保護膠、支撐材料、第二晶片及此些銅線。
简体摘要：一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板、一第一芯片、数条铜线、一保护胶、一支撑材料及一第二芯片。基板包括数个第一焊垫。第一芯片包括数个第二焊垫。第一芯片设置于基板上。此些铜线电性连接此些第一焊垫及此些第二焊垫。保护胶完整包覆此些铜线、此些第一焊垫及此些第二焊垫。或者保护胶仅包覆此些第一焊垫和各个铜线之第一线端。支撑材料设置于第一芯片上。第二芯片设置于支撑材料上。封胶覆盖第一芯片、保护胶、支撑材料、第二芯片及此些铜线。

5. 发明专利

TW201030867A 半導體封裝構造及其封裝方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体封装构造及其封装方法 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
公开(公告)号：TW201030867A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098121318
申请日：2009-06-25
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：黃文彬 , 徐正宗 , 曾正男 , 洪誌成 , 陳郁琪
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/05624 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48799 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2224/45664 , H01L2924/01005 , H01L2924/00015
摘要：一種半導體封裝方法包含下列步驟:設置晶片於承載件上;通過惰性氣體於銅銲線之線狀部之一線端的周圍,並將該線端形成球狀部,其中該球狀部每一邊緣到該銅銲線中心線之距離大體上相等,該線狀部及球狀部分別具有線徑D1及球徑D2,且2�D1≦D2≦2.5�D1;將該球狀部接合於該晶片之接墊,其中接合後該球狀部形成弧狀接合部,該弧狀接合部每一邊緣到該銅銲線中心線之距離大體上相等,接合後之線狀部具有截面直徑D1',該弧狀接合部具有截面直徑D2',且1.8�D1'≦D2'≦3�D1';以及包覆該晶片和銅銲線,並覆蓋該承載件,使封膠、晶片及承載件形成封裝體。
简体摘要：一种半导体封装方法包含下列步骤:设置芯片于承载件上;通过惰性气体于铜焊线之线状部之一线端的周围,并将该线端形成球状部,其中该球状部每一边缘到该铜焊线中心线之距离大体上相等,该线状部及球状部分别具有线径D1及球径D2,且2�D1≦D2≦2.5�D1;将该球状部接合于该芯片之接垫,其中接合后该球状部形成弧状接合部,该弧状接合部每一边缘到该铜焊线中心线之距离大体上相等,接合后之线状部具有截面直径D1',该弧状接合部具有截面直径D2',且1.8�D1'≦D2'≦3�D1';以及包覆该芯片和铜焊线,并覆盖该承载件,使封胶、芯片及承载件形成封装体。

7. 发明专利

TW201011880A 銅製銲線、銲線接合結構及銲線加工及接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR PROCESSING AND BONDING A WIRE 审中-公开
简体标题：铜制焊线、焊线接合结构及焊线加工及接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR PROCESSING AND BONDING A WIRE
公开(公告)号：TW201011880A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097133402
申请日：2008-09-01
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛 , 徐正宗 , 洪誌成
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85047 , H01L2224/85201 , H01L2224/85365 , H01L2224/85947 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
摘要：一種銅製銲線包含一線狀部及一非球形塊狀部。該非球形塊狀部連接於該線狀部，且該非球形塊狀部之剖面面積大於該線狀部之剖面面積。
简体摘要：一种铜制焊线包含一线状部及一非球形块状部。该非球形块状部连接于该线状部，且该非球形块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。

8. 实用新型

TW519301U 晶粒及其銲墊失效
简体标题：晶粒及其焊垫
公开(公告)号：TW519301U
公开(公告)日：2003-01-21
申请号：TW091200974
申请日：2002-01-30
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：翁振源 , 徐正宗
IPC分类号： H01L
摘要：本創作主要係關於一種用於晶粒之銲墊，該晶粒包含一主動表面、複數個銲墊及一隔離層，其中該主動表面包含複數個輸出入端點以作為該晶粒內部及外部之電性通孔；各該銲墊分別設置於各該輸出入端點上方；及該隔離層覆蓋於該主動表面上，並於相對該等銲墊之位置形成複數個開窗，用以外露該複數個銲墊，其特徵在於各該銲墊包含一連接區、一測試區及一分隔區，其中該連接區提供該等輸出入端點之電性通路，該測試區係用以供電性測試，該分隔區係分別鄰接該連接區與該測試區，用以分隔該連接區與該測試區。本創作以分隔區分隔該連接區與該測試區，其可避免先前技藝中電性測試時留下探針印而導致銲線黏接不佳之缺點，並提昇產品良率。
简体摘要：本创作主要系关于一种用于晶粒之焊垫，该晶粒包含一主动表面、复数个焊垫及一隔离层，其中该主动表面包含复数个输出入端点以作为该晶粒内部及外部之电性通孔；各该焊垫分别设置于各该输出入端点上方；及该隔离层覆盖于该主动表面上，并于相对该等焊垫之位置形成复数个开窗，用以外露该复数个焊垫，其特征在于各该焊垫包含一连接区、一测试区及一分隔区，其中该连接区提供该等输出入端点之电性通路，该测试区系用以供电性测试，该分隔区系分别邻接该连接区与该测试区，用以分隔该连接区与该测试区。本创作以分隔区分隔该连接区与该测试区，其可避免先前技艺中电性测试时留下探针印而导致焊线黏接不佳之缺点，并提升产品良率。

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