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1. 发明专利

TW411487B 晶圓去角方法失效
简体标题：晶圆去角方法
公开(公告)号：TW411487B
公开(公告)日：2000-11-11
申请号：TW088105821
申请日：1999-04-13
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：西健一朗 , 村井史朗
IPC分类号： C30B , H01L
CPC分类号： H01L21/02021 , B24B9/065 , B24D5/02
摘要：在晶圓去角方法，使用一圓盤形磨石8，其包括:一周緣部份，用作研磨面l;一扁平部份，在研磨面l之中央部份形成在其寬度方向;以及，二邊緣部份5，分別在扁平部份2之二側面形成在其寬度方向，並作成一予以去角之圓盤形晶圓3之凹口部份4之谷部份形狀之形式。在操作時，在晶圓去角方法，在磨石8上面旋轉時，使磨石8在晶圓3之厚度方向繞轉，從而將晶圓3去角。特別是，本案晶圓去角方法包含二步驟：亦即，一周邊部份研磨步驟，在此步驟，磨石予以支承為致使其直立，或在其各別相互接觸點對晶圓3之周邊部份6成直角，並且僅磨石8之扁平部份與相互接觸點接觸，從而將晶圓3之周緣部份去角;以及，一凹口部份研磨步驟，在此步驟，磨石予以支承為致使其在晶圓3之周邊方向相對於晶圓3之凹口部份之直徑方向傾斜一角度約45°，並且邊緣部份5或邊緣部份5及扁平部份2均用以將晶圓3之凹口部份4去角。
简体摘要：在晶圆去角方法，使用一圆盘形磨石8，其包括:一周缘部份，用作研磨面l;一扁平部份，在研磨面l之中央部份形成在其宽度方向;以及，二边缘部份5，分别在扁平部份2之二侧面形成在其宽度方向，并作成一予以去角之圆盘形晶圆3之凹口部份4之谷部份形状之形式。在操作时，在晶圆去角方法，在磨石8上面旋转时，使磨石8在晶圆3之厚度方向绕转，从而将晶圆3去角。特别是，本案晶圆去角方法包含二步骤：亦即，一周边部份研磨步骤，在此步骤，磨石予以支承为致使其直立，或在其各别相互接触点对晶圆3之周边部份6成直角，并且仅磨石8之扁平部份与相互接触点接触，从而将晶圆3之周缘部份去角;以及，一凹口部份研磨步骤，在此步骤，磨石予以支承为致使其在晶圆3之周边方向相对于晶圆3之凹口部份之直径方向倾斜一角度约45°，并且边缘部份5或边缘部份5及扁平部份2均用以将晶圆3之凹口部份4去角。

2. 发明专利

TW486410B 工作裝置失效
简体标题：工作设备
公开(公告)号：TW486410B
公开(公告)日：2002-05-11
申请号：TW089128007
申请日：2000-12-27
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：奧山哲雄 , 村井史朗 , 齊田國廣 , 和田豐尚 , 河津知之
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B41/047 , B24B7/228 , B24B45/00 , Y10T483/10 , Y10T483/17 , Y10T483/1736 , Y10T483/174
摘要：一完工磨石構件20經由一螺栓而被固定至一心軸10。在心軸10中，形成一可將一粗磨石構件裝配進入之工具裝配部份25。不只粗磨石構件，一外著構件36亦可被裝配至工具裝配部份25內。在使用粗磨石構件粗略地研磨一矽晶圓之後，當使用完工磨石構件20完工研磨矽晶圓時，外蓋構件36係被裝配至工具裝配部份25上，以因而預防工具裝配部份25被沾污。
简体摘要：一完工磨石构件20经由一螺栓而被固定至一心轴10。在心轴10中，形成一可将一粗磨石构件装配进入之工具装配部份25。不只粗磨石构件，一外着构件36亦可被装配至工具装配部份25内。在使用粗磨石构件粗略地研磨一硅晶圆之后，当使用完工磨石构件20完工研磨硅晶圆时，外盖构件36系被装配至工具装配部份25上，以因而预防工具装配部份25被沾污。

3. 发明专利

TW434116B 工作件之研磨方法及裝置有权
简体标题：工作件之研磨方法及设备
公开(公告)号：TW434116B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW089106040
申请日：2000-03-31
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：溫井滿 , 村井史朗 , 高田道浩 , 奧山哲雄 , 加賀宗明 , 和田豊尚
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B9/065 , B24B41/005 , B24B47/20
摘要：由一圖形薄板形成之一工作件23，係繞著位於其之中心的一軸線L1旋轉。被繞著延伸在實質上平行於工作件23之平面且實質上垂直於工作件23之徑向方向中的一軸線L3旋轉之每一圓盤形旋轉研磨輪27與28，係被製成沿著工作件23之一外部周邊邊緣部份23a，而在工作件23之正面與反面表面之二側上進行相對進給移動。其結果，工作件23之外部周邊邊緣部份23a，係由每一旋轉研磨輪27與28之一外部周邊表面所研磨。於此情況，較佳的，供粗研磨及完工研磨用之二研磨輪27與28，係被提供為圓盤形旋轉研磨輪,且由相同之工作站執行粗研磨與完工研磨。
简体摘要：由一图形薄板形成之一工作件23，系绕着位于其之中心的一轴线L1旋转。被绕着延伸在实质上平行于工作件23之平面且实质上垂直于工作件23之径向方向中的一轴线L3旋转之每一圆盘形旋转研磨轮27与28，系被制成沿着工作件23之一外部周边边缘部份23a，而在工作件23之正面与反面表面之二侧上进行相对进给移动。其结果，工作件23之外部周边边缘部份23a，系由每一旋转研磨轮27与28之一外部周边表面所研磨。于此情况，较佳的，供粗研磨及完工研磨用之二研磨轮27与28，系被提供为圆盘形旋转研磨轮,且由相同之工作站运行粗研磨与完工研磨。

4. 发明专利

TW431943B 研削方法、平面研削盤、工件支持機構及工件支架失效
简体标题：研削方法、平面研削盘、工件支持机构及工件支架
公开(公告)号：TW431943B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW087104969
申请日：1998-04-02
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：西健一朗 , 溫井滿 , 村井史朗 , 中嵨和男 , 和田豊尚
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/04 , B24B41/06 , B24B47/22
摘要：一種嵌合式容納工件17之工件容納孔60a成形於比工件17更薄的旋轉盤6O中心。一個工件驅動段60b其齧合成形的凹口17a供相對於晶體取向定向工件17係沿著孔60a緣成形。一個齒輪59係由馬達61之齒輪62旋轉,因此旋轉旋轉盤60及對工件17提供扭矩。如此工件兩面利用雙盤式表面研削器研削。
简体摘要：一种嵌合式容纳工件17之工件容纳孔60a成形于比工件17更薄的旋转盘6O中心。一个工件驱动段60b其啮合成形的凹口17a供相对于晶体取向定向工件17系沿着孔60a缘成形。一个齿轮59系由马达61之齿轮62旋转,因此旋转旋转盘60及对工件17提供扭矩。如此工件两面利用双盘式表面研削器研削。

5. 发明专利

TW434100B 研削裝置及研削方法失效
简体标题：研削设备及研削方法
公开(公告)号：TW434100B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW087104797
申请日：1998-03-31
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：西健一朗 , 溫井滿 , 中嵨和男 , 村井史朗 , 和田豊尚
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B7/228 , B24B41/04 , B24B49/16
摘要：一磨輪28的一心軸23，經由液體靜力止推軸承26與27，由供該磨輪用之一工作台22產生轉動。提供一壓力調節器38，用以調節必須被供應至在液體靜力止推軸承26與27內之供應口26a與27a的至少之一供應口內的壓力，該供應口26a與27a係在該心軸23的軸向線方向上互相的相對。該壓力調節器38其具一改變構件，以供改變供阻流該液體之通路，及該阻流通路的長度。
简体摘要：一磨轮28的一心轴23，经由液体静力止推轴承26与27，由供该磨轮用之一工作台22产生转动。提供一压力调节器38，用以调节必须被供应至在液体静力止推轴承26与27内之供应口26a与27a的至少之一供应口内的压力，该供应口26a与27a系在该心轴23的轴向线方向上互相的相对。该压力调节器38其具一改变构件，以供改变供阻流该液体之通路，及该阻流通路的长度。

6. 发明专利

TW434099B 晶圓、晶圓之去角取面裝置及方法有权
简体标题：晶圆、晶圆之去角取面设备及方法
公开(公告)号：TW434099B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW089104337
申请日：2000-03-10
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：小間喜久夫 , 村井史朗 , 加賀宗明 , 高田道浩
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：利用磨石5之中心0l，沿凹槽之邊緣進行Cl之去角取面。將研磨中心改變至02，以沿凹槽之邊緣進行C2之去角取面。以類似方式形成切面C3、C4及C5。可使用具有大直徑之磨石。僅需控制磨石之直徑以維持形狀，即可得到令人滿意的表面糙度。可改良晶圓之凹槽的表面糙度，並獲致高效率。
简体摘要：利用磨石5之中心0l，沿凹槽之边缘进行Cl之去角取面。将研磨中心改变至02，以沿凹槽之边缘进行C2之去角取面。以类似方式形成切面C3、C4及C5。可使用具有大直径之磨石。仅需控制磨石之直径以维持形状，即可得到令人满意的表面糙度。可改良晶圆之凹槽的表面糙度，并获致高效率。

7. 发明专利

TW393371B 鑄錠切割方法、鑄錠製造方法及已切割鑄錠之研磨裝置失效
简体标题：铸锭切割方法、铸锭制造方法及已切割铸锭之研磨设备
公开(公告)号：TW393371B
公开(公告)日：2000-06-11
申请号：TW088105184
申请日：1999-04-01
申请人：日平富山股份有限公司
发明人：中川富夫 , 中鳴和男 , 西健一朗 , 村井史朗 , 和田豐尚 , 奧山哲雄 , 溫井
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B28D5/0082 , B24B1/00 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B41/067 , B24B53/02
摘要：一種鑄錠之切割方法，其中一切割前工件3其中夾持件2伸展於圓柱形鑄錠1側面全長且夾持件係黏合至鑄錠1側面，該切割前工件3固定於切割裝置4，切割前工件3於其縱向方向被切成多塊因而獲得待研磨的圓盤形工件5，其特徵為，其中使用止動件2，其中止動層7藉第一黏合劑直接黏合至鑄錠1側面，該黏合劑具有足夠之黏合強度以於隨後研磨過程中由於研磨裝置6造成的旋轉力，一中間層8其係藉第二黏合劑以疊置關係黏合至止動層7，第二黏合劑之黏合強度在固定條件下比第一黏合劑更易劣化，及一支持層11其係聯結至中間層8且係聯結至切割裝置4之支持部分10，各層係彼此疊置整合一體。
简体摘要：一种铸锭之切割方法，其中一切割前工件3其中夹持件2伸展于圆柱形铸锭1侧面全长且夹持件系黏合至铸锭1侧面，该切割前工件3固定于切割设备4，切割前工件3于其纵向方向被切成多块因而获得待研磨的圆盘形工件5，其特征为，其中使用止动件2，其中止动层7藉第一黏合剂直接黏合至铸锭1侧面，该黏合剂具有足够之黏合强度以于随后研磨过程中由于研磨设备6造成的旋转力，一中间层8其系藉第二黏合剂以叠置关系黏合至止动层7，第二黏合剂之黏合强度在固定条件下比第一黏合剂更易劣化，及一支持层11其系联结至中间层8且系联结至切割设备4之支持部分10，各层系彼此叠置集成一体。

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