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1. 发明专利

TW202026921A 熱傳導率估計方法、熱傳導率估計裝置、半導體晶體製品的製造方法、熱傳導率演算裝置、熱傳導率演算程式以及熱傳導率演算方法审中-公开
简体标题：热传导率估计方法、热传导率估计设备、半导体晶体制品的制造方法、热传导率演算设备、热传导率演算进程以及热传导率演算方法
公开(公告)号：TW202026921A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108139220
申请日：2019-10-30
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：横山竜介 , YOKOYAMA, RYUSUKE , 藤原俊幸 , FUJIWARA, TOSHIYUKI , 樋口雄介 , HIGUCHI, YUSUKE , 宇治原徹 , UJIHARA, TORU
IPC分类号： G06F17/50
摘要： [課題] 提供進行半導體晶體製品的製造工序中的各種傳熱解析時，可簡便估計熱傳導率的熱傳導率估計方法。 [解決手段] 熱傳導率估計方法係具備：將測定試料的一部分以預定的加熱條件加熱，測定定常狀態下的測定試料的表面的溫度分布的步驟；針對與測定試料相同形狀的試料模型的假定的熱傳導率及加熱條件的複數組合，實施傳熱模擬，針對各組合，計算試料模型的表面的溫度分布的步驟；將前述複數組合及由該複數組合所得的溫度分布的計算結果作為訓練資料，使用機械學習法，作成將輸入作為測定試料的表面的溫度分布，且將輸出作為測定試料的熱傳導率的迴歸模型的步驟；及將測定試料表面的溫度分布測定結果輸入至迴歸模型，來估計測定試料的熱傳導率的步驟。
简体摘要： [课题] 提供进行半导体晶体制品的制造工序中的各种传热解析时，可简便估计热传导率的热传导率估计方法。 [解决手段] 热传导率估计方法系具备：将测定试料的一部分以预定的加热条件加热，测定定常状态下的测定试料的表面的温度分布的步骤；针对与测定试料相同形状的试料模型的假定的热传导率及加热条件的复数组合，实施传热仿真，针对各组合，计算试料模型的表面的温度分布的步骤；将前述复数组合及由该复数组合所得的温度分布的计算结果作为训练数据，使用机械学习法，作成将输入作为测定试料的表面的温度分布，且将输出作为测定试料的热传导率的回归模型的步骤；及将测定试料表面的温度分布测定结果输入至回归模型，来估计测定试料的热传导率的步骤。

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