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1. 发明专利

TWI686516B 表面處理銅箔以及使用其之集電體、電極及電池有权
简体标题：表面处理铜箔以及使用其之集电体、电极及电池
公开(公告)号：TWI686516B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW106145063
申请日：2017-12-21
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/06 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/66

2. 发明专利

TW201822597A 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板之制造方法及电子机器之制造方法
公开(公告)号：TW201822597A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106136727
申请日：2017-10-25
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 福地亮 , FUKUCHI, RYO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05 , H05K3/02
摘要：本發明提供一種表面處理銅箔，即便用於高頻電路基板也能夠很好地減少傳輸損耗，且在與樹脂積層並以指定溫度及指定時間(180℃下10天)加熱後，表面處理銅箔與樹脂的剝離強度(peel strength)良好。本發明的表面處理銅箔具有銅箔、及在銅箔的一面或兩面的表面處理層，表面處理層具有一次粒子層，或從銅箔側起依次具有一次粒子層與二次粒子層，表面處理層含有Zn，表面處理層中的Zn的附著量為150μg/dm2以上，表面處理層不含Ni，或在表面處理層含有Ni的情況下表面處理層中的Ni的附著量為800μg/dm2以下，表面處理層不含Co，或在表面處理層含有Co的情況下表面處理層中的Co的附著量為3000μg/dm2以下，且表面處理層最表面的十點平均粗糙度Rz為1.5μm以下。
简体摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且在与树脂积层并以指定温度及指定时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度(peel strength)良好。本发明的表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，表面处理层中的Zn的附着量为150μg/dm2以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下表面处理层中的Ni的附着量为800μg/dm2以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下表面处理层中的Co的附着量为3000μg/dm2以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。

3. 发明专利

TWI676405B 印刷配線板、電子機器、導管及金屬材料有权
简体标题：印刷配线板、电子机器、导管及金属材料
公开(公告)号：TWI676405B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW106120715
申请日：2017-06-21
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 森岡理 , MORIOKA, SATORU
IPC分类号： H05K1/02

4. 发明专利

TW201817292A 印刷配線板、電子機器、導管及金屬材料审中-公开
简体标题：印刷配线板、电子机器、导管及金属材料
公开(公告)号：TW201817292A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106120715
申请日：2017-06-21
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 森岡理 , MORIOKA, SATORU
IPC分类号： H05K1/02
摘要：本發明的印刷配線板具有一個或多個配線及一個或多個發熱零件，所述一個或多個配線的一部分或全部包含壓延銅箔，所述一個或多個發熱零件與所述一個或多個配線直接或間接地連接。
简体摘要：本发明的印刷配线板具有一个或多个配线及一个或多个发热零件，所述一个或多个配线的一部分或全部包含压延铜箔，所述一个或多个发热零件与所述一个或多个配线直接或间接地连接。

5. 发明专利

TWI672085B 表面處理銅箔、附有樹脂層之表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法有权
简体标题：表面处理铜箔、附有树脂层之表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板之制造方法及电子机器之制造方法
公开(公告)号：TWI672085B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107108453
申请日：2018-03-13
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：大理友希 , ORI, YUKI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , B32B15/08 , C25D7/06

6. 发明专利

TW201837242A 表面處理銅箔、附有樹脂層的表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板的製造方法及電子機器的製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、附有树脂层的表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
公开(公告)号：TW201837242A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107106724
申请日：2018-03-01
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：大理友希 , ORI, YUKI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種表面處理銅箔，其良好地抑制了設置在銅箔表面的粗化粒子層中的粗化粒子的脫落，且良好地抑制了和絕緣基板貼合時產生皺褶、條紋的情況。表面處理銅箔具有銅箔和位於銅箔的至少一個表面的粗化處理層。粗化處理層的粗化粒子的縱橫比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)滿足以下(1)、(2)中的任一項以上。 (1)粗化粒子的縱橫比為3以下，(2)滿足以下(2-1)或(2-2)中的任一項，(2-1)在粗化粒子的高度大於500nm且為1000nm以下的情況下，粗化粒子的縱橫比為10以下，(2-2)在粗化粒子的高度為500nm以下的情況下，粗化粒子的縱橫比為15以下。表面處理銅箔的粗化處理層側表面的TD的光澤度為70%以下。
简体摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。 (1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2-1)或(2-2)中的任一项，(2-1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2-2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70%以下。

7. 发明专利

TW201829849A 表面處理銅箔以及使用其之集電體、電極及電池审中-公开
简体标题：表面处理铜箔以及使用其之集电体、电极及电池
公开(公告)号：TW201829849A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106145063
申请日：2017-12-21
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/06 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/66
摘要：本發明提供一種電池用表面處理銅箔，其粗化粒子的脫落少，能夠獲得與活性物質的良好的密接性。本發明的電池用表面處理銅箔具有銅箔及位於該銅箔的至少一表面側的表面處理層，該表面處理層具有一次粒子層、二次粒子層，且依據JIS B0601 1994，使用波長405nm的雷射顯微鏡對該表面處理層表面進行測量時的十點平均粗糙度Rz為1.8μm以上。
简体摘要：本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于该铜箔的至少一表面侧的表面处理层，该表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对该表面处理层表面进行测量时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。

8. 发明专利

TWI694180B 表面處理銅箔、附有樹脂層的表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板的製造方法及電子機器的製造方法有权
简体标题：表面处理铜箔、附有树脂层的表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
公开(公告)号：TWI694180B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107106724
申请日：2018-03-01
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：大理友希 , ORI, YUKI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , H05K3/38

9. 发明专利

TWI664322B 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法有权
简体标题：表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板之制造方法及电子机器之制造方法
公开(公告)号：TWI664322B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106139010
申请日：2017-11-10
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：大理友希 , ORI, YUKI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： C25D5/10 , C25D7/06 , H05K3/38 , H05K3/02

10. 发明专利

TW201827653A 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板之制造方法及电子机器之制造方法
公开(公告)号：TW201827653A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106139010
申请日：2017-11-10
申请人：日商JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：大理友希 , ORI, YUKI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 福地亮 , FUKUCHI, RYO
IPC分类号： C25D5/10 , C25D7/06 , H05K3/38 , H05K3/02
摘要：提供一種表面處理銅箔，其良好地抑制了設置在銅箔表面的粗化粒子層中的粗化粒子的脫落。一種表面處理銅箔，在銅箔的一表面及/或兩表面設置有粗化處理層，粗化處理層的粗化粒子的高度距離銅箔表面為5~1000nm，表面處理銅箔的粗化處理層側表面的基於JIS Z8730的色差△E*ab為65以下，表面處理銅箔的粗化處理層側表面的TD的光澤度為70%以下。
简体摘要：提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面及/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5~1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差△E*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70%以下。

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