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1. 发明专利

TW201833085A 正型感光性組成物、使用此之圖型及圖型之製造方法审中-公开
简体标题：正型感光性组成物、使用此之图型及图型之制造方法
公开(公告)号：TW201833085A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106141816
申请日：2017-11-30
申请人：日商ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C07D221/14 , C08F212/14 , G03F7/004 , G03F7/039 , H01L21/027
摘要：本發明提供一種硬化時感度優異之正型感光性組成物、使用此之圖型及圖型之製造方法。　　該正型感光性組成物含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、及必須有下述一般式(III)所示之構成單位之高分子化合物(B)。 (一般式(I)中，X1表示碳原子數1~14之直鏈或分枝鏈烷基等，R1表示脂肪族烴基、芳基、芳基烷基、經醯基取代之芳基、脂環式烴基等所示之基，脂肪族烴基、芳基、芳基烷基不具有取代基，亦可經鹵素原子等取代。) (式中，R5表示氫原子或甲基，R6為碳原子數1~4之烷基等，f為0~4之數，＊係意指在＊部分處與鄰接之基結合。)
简体摘要：本发明提供一种硬化时感度优异之正型感光性组成物、使用此之图型及图型之制造方法。　　该正型感光性组成物含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、及必须有下述一般式(III)所示之构成单位之高分子化合物(B)。 (一般式(I)中，X1表示碳原子数1~14之直链或分枝链烷基等，R1表示脂肪族烃基、芳基、芳基烷基、经酰基取代之芳基、脂环式烃基等所示之基，脂肪族烃基、芳基、芳基烷基不具有取代基，亦可经卤素原子等取代。) (式中，R5表示氢原子或甲基，R6为碳原子数1~4之烷基等，f为0~4之数，＊系意指在＊部分处与邻接之基结合。)

2. 发明专利

TW201833084A 負型感光性組成物﹑其硬化物及其硬化方法审中-公开
简体标题：负型感光性组成物﹑其硬化物及其硬化方法
公开(公告)号：TW201833084A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106141813
申请日：2017-11-30
申请人：日商ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤直美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C07D221/14 , C08K5/42 , C08F212/14 , C08G8/10 , G03F7/004 , G03F7/038 , H01L21/027
摘要：提供一種硬化時之感度及硬化物之耐熱性優異之負型感光性組成物、其硬化物及其硬化方法。　　含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、具有交聯性官能基之高分子化合物(B)與交聯劑(C)， (一般式(I)中，X1表示碳原子數1~14之直鏈或支鏈烷基等，R1表示碳原子數1~18之脂肪族烴基等所示之基，一般式(I)中之碳原子數1~18之脂肪族烴基等不具有取代基，或可經選自鹵素原子、碳原子數1~4之鹵化烷基、碳原子數1~18之烷氧基及碳原子數1~18之烷硫基中之基取代)。
简体摘要：提供一种硬化时之感度及硬化物之耐热性优异之负型感光性组成物、其硬化物及其硬化方法。　　含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、具有交联性官能基之高分子化合物(B)与交联剂(C)， (一般式(I)中，X1表示碳原子数1~14之直链或支链烷基等，R1表示碳原子数1~18之脂肪族烃基等所示之基，一般式(I)中之碳原子数1~18之脂肪族烃基等不具有取代基，或可经选自卤素原子、碳原子数1~4之卤化烷基、碳原子数1~18之烷氧基及碳原子数1~18之烷硫基中之基取代)。

3. 发明专利

TW201807093A 導電糊审中-公开
简体标题：导电煳
公开(公告)号：TW201807093A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106110791
申请日：2017-03-30
申请人：艾迪科股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤直美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C09D5/24 , C09D163/10 , C09D4/00 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/032 , G03F7/039 , G03F7/40 , G06F3/041
CPC分类号： C08F2/44 , G03F7/027 , G03F7/032 , G06F3/041 , H01B1/20 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種感度、解析度及密接性良好且為低電阻之導電糊，具體而言，提供一種含有包含一種以上之通式(I)所表示之肟酯化合物之聚合起始劑(A)、黏合劑樹脂(B)、乙烯性不飽和化合物(C)、導電性粒子(D)及溶劑(E)之導電糊。於本發明之導電糊中，較佳為作為黏合劑樹脂(B)，使用具有於通式(II)所表示之環氧化合物中加成不飽和一元酸而成之結構之環氧加成化合物、或該環氧加成化合物與多元酸酐之酯化物。通式(I)及(II)如本說明書中所記載。
简体摘要：本发明提供一种感度、分辨率及密接性良好且为低电阻之导电煳，具体而言，提供一种含有包含一种以上之通式(I)所表示之肟酯化合物之聚合起始剂(A)、黏合剂树脂(B)、乙烯性不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)之导电煳。于本发明之导电煳中，较佳为作为黏合剂树脂(B)，使用具有于通式(II)所表示之环氧化合物中加成不饱和一元酸而成之结构之环氧加成化合物、或该环氧加成化合物与多元酸酐之酯化物。通式(I)及(II)如本说明书中所记载。

4. 发明专利

TW201807051A 聚合性組合物、硬化物及顯示用光學膜及製造硬化物之方法审中-公开
简体标题：聚合性组合物、硬化物及显示用光学膜及制造硬化物之方法
公开(公告)号：TW201807051A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106110632
申请日：2017-03-29
申请人：艾迪科股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤直美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C08L33/14 , C08K5/3417 , C08K5/375 , C08F2/44 , G02B1/04 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335 , G02F1/13363 , G02F1/1337 , G02B3/00 , G09F9/00
CPC分类号： C08F2/44 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335 , G02F1/13363 , G02F1/1337 , G09F9/00
摘要：本發明之聚合性組合物含有下述通式(I)所表示之化合物(A)、與選自由具有吲哚骨架及肟酯基之化合物(B1)以及具有二苯硫醚骨架及肟酯基之化合物(B2)所組成之群中之1種以上之化合物(B)。通式(I)所表示之化合物(A)較佳為下述通式(II)所表示之化合物。(式中(I)及(II)中之R1、R2、L1～L4、環A1～環A3、Z1～Z3、R3、R4、a～c之定義參考說明書)
简体摘要：本发明之聚合性组合物含有下述通式(I)所表示之化合物(A)、与选自由具有吲哚骨架及肟酯基之化合物(B1)以及具有二苯硫醚骨架及肟酯基之化合物(B2)所组成之群中之1种以上之化合物(B)。通式(I)所表示之化合物(A)较佳为下述通式(II)所表示之化合物。(式中(I)及(II)中之R1、R2、L1～L4、环A1～环A3、Z1～Z3、R3、R4、a～c之定义参考说明书)

5. 发明专利

TW201739738A 熱酸產生劑及使用其之阻劑組成物审中-公开
简体标题：热酸产生剂及使用其之阻剂组成物
公开(公告)号：TW201739738A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106102985
申请日：2017-01-25
申请人： ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 竹內良智 , TAKEUCHI, YOSHITOMO , 佐藤直美 , SATO, NAOMI , 木村健太郎 , KIMURA, KENTARO
IPC分类号： C07D221/14 , C09K3/00 , G03F7/004
CPC分类号： C09K3/00 , G03F7/004
摘要：提供酸產生溫度高的熱酸產生劑及使用其之阻劑組成物。其係以下述一般式(I) (式(I)中，R1為碳原子數1~18的脂肪族烴基等或下述一般式(II) (一般式(II）中，Y1為單鍵或碳原子數1~4的烷烴二基，R11及R12各自獨立，為碳原子數2~6的烷烴二基等，R13為碳原子數1~18之直鏈或分支鏈烷基等，a、b為0或1，且a、b中任一者為1。)所表示之基，R2~R7各自獨立，為碳原子數1~14之直鏈或分支鏈烷基等，R1中的脂肪族烴基等不具有取代基、或被鹵素原子等取代，且R1中的脂肪族烴基等中的伸甲基構造可被-O-等取代。)所表示之磺酸衍生物化合物。
简体摘要：提供酸产生温度高的热酸产生剂及使用其之阻剂组成物。其系以下述一般式(I) (式(I)中，R1为碳原子数1~18的脂肪族烃基等或下述一般式(II) (一般式(II）中，Y1为单键或碳原子数1~4的烷烃二基，R11及R12各自独立，为碳原子数2~6的烷烃二基等，R13为碳原子数1~18之直链或分支链烷基等，a、b为0或1，且a、b中任一者为1。)所表示之基，R2~R7各自独立，为碳原子数1~14之直链或分支链烷基等，R1中的脂肪族烃基等不具有取代基、或被卤素原子等取代，且R1中的脂肪族烃基等中的伸甲基构造可被-O-等取代。)所表示之磺酸衍生物化合物。

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