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1. 发明专利

TWI666719B 縱型晶舟有权
简体标题：纵型晶舟
公开(公告)号：TWI666719B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW107105732
申请日：2018-02-21
申请人：日商闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687

2. 发明专利

TW201841292A 縱型晶舟审中-公开
简体标题：纵型晶舟
公开(公告)号：TW201841292A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107105732
申请日：2018-02-21
申请人：日商闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687
摘要：本發明係關於一種縱型晶舟，其係具有頂板、底板、3根支柱、及晶圓支持部者，且上述支柱包含：第1及第2支柱，其等配置於晶圓插入始端側之左右兩側；及第3支柱，其配置於晶圓插入終端側之中央；且上述晶圓支持部包含自上述第1、第2及第3支柱之側面，分別向水平方向突出之第1、第2及第3晶圓支持部，上述第1晶圓支持部和第1支柱之水平方向之剖面積之合計、及上述第2晶圓支持部和第2支柱之水平方向之剖面積之合計、與上述第3晶圓支持部和第3支柱之水平方向之剖面積之合計具有特定之關係。
简体摘要：本发明系关于一种纵型晶舟，其系具有顶板、底板、3根支柱、及晶圆支持部者，且上述支柱包含：第1及第2支柱，其等配置于晶圆插入始端侧之左右两侧；及第3支柱，其配置于晶圆插入终端侧之中央；且上述晶圆支持部包含自上述第1、第2及第3支柱之侧面，分别向水平方向突出之第1、第2及第3晶圆支持部，上述第1晶圆支持部和第1支柱之水平方向之剖面积之合计、及上述第2晶圆支持部和第2支柱之水平方向之剖面积之合计、与上述第3晶圆支持部和第3支柱之水平方向之剖面积之合计具有特定之关系。

3. 发明专利

TWI671802B 縱型晶舟有权
简体标题：纵型晶舟
公开(公告)号：TWI671802B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW106117613
申请日：2017-05-26
申请人：日商闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/683 , C23C16/42

4. 发明专利

TW201804518A 縱型晶舟审中-公开
简体标题：纵型晶舟
公开(公告)号：TW201804518A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106117613
申请日：2017-05-26
申请人：闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/683 , C23C16/42
CPC分类号： H01L21/67309 , C23C16/4583 , H01L21/0201 , H01L21/02035
摘要：一種縱型晶舟，係藉由設置成多層的擱板部來支撐處理對象的矽晶圓，即便是大口徑的矽晶圓，仍可以一邊抑制矽晶圓的撓曲，一邊對晶圓外周部的彎曲減低與擱板部之接觸的風險。縱型晶舟1係具備：複數根支柱2，形成有用以搭載矽晶圓的擱板部2b；以及頂板及底板，固定前述支柱的上下端部；前述擱板部2b係朝向舟中心側而傾斜於下方，並且在該擱板部的前端部形成有朝向上方突起並與前述矽晶圓之邊緣部抵接的晶圓支撐部2b1。
简体摘要：一种纵型晶舟，系借由设置成多层的搁板部来支撑处理对象的硅晶圆，即便是大口径的硅晶圆，仍可以一边抑制硅晶圆的挠曲，一边对晶圆外周部的弯曲减低与搁板部之接触的风险。纵型晶舟1系具备：复数根支柱2，形成有用以搭载硅晶圆的搁板部2b；以及顶板及底板，固定前述支柱的上下端部；前述搁板部2b系朝向舟中心侧而倾斜于下方，并且在该搁板部的前端部形成有朝向上方突起并与前述硅晶圆之边缘部抵接的晶圆支撑部2b1。

5. 发明专利

TWI608559B 晶舟及其製造方法有权
简体标题：晶舟及其制造方法
公开(公告)号：TWI608559B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105119130
申请日：2016-06-17
申请人：闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/205 , C23C16/30
CPC分类号： H01L21/67306 , B24C1/06 , C23C16/325 , C23C16/4404 , C23C16/4581

6. 发明专利

TW201709383A 晶舟及其製造方法审中-公开
简体标题：晶舟及其制造方法
公开(公告)号：TW201709383A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105119130
申请日：2016-06-17
申请人：闊斯泰股份有限公司 , COORSTEK KK
发明人：荻津健 , OGITSU, TAKESHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/205 , C23C16/30
CPC分类号： H01L21/67306 , B24C1/06 , C23C16/325 , C23C16/4404 , C23C16/4581
摘要：本發明提供一種晶舟及其製造方法，用以在支承處理對象之矽晶圓的晶舟中，能獲得形成於基材的碳化矽被覆膜與沉積膜之充分的定準功效，並且可以抑制因沉積膜之剝離所引起的微粒子之發生。直立式晶舟(1)係在碳化矽質基材(10)的表面形成有碳化矽被覆膜(11)，且具備有複數根支柱(2)以及頂板(3)及底板(4)，該複數根支柱(2)係形成有用以搭載晶圓(W)的擱板部(2b)，該頂板(3)及底板(4)係固定前述支柱(2)的上下端部。在前述擱板部(2b)的上表面，形成有與前述晶圓的緣部抵接的卡止面(2b1)。前述擱板部的下表面(2b2)之表面粗糙度Ra的大小係從前述擱板部的後部側朝向前部側漸增。
简体摘要：本发明提供一种晶舟及其制造方法，用以在支承处理对象之硅晶圆的晶舟中，能获得形成于基材的碳化硅被覆膜与沉积膜之充分的定准功效，并且可以抑制因沉积膜之剥离所引起的微粒子之发生。直立式晶舟(1)系在碳化硅质基材(10)的表面形成有碳化硅被覆膜(11)，且具备有复数根支柱(2)以及顶板(3)及底板(4)，该复数根支柱(2)系形成有用以搭载晶圆(W)的搁板部(2b)，该顶板(3)及底板(4)系固定前述支柱(2)的上下端部。在前述搁板部(2b)的上表面，形成有与前述晶圆的缘部抵接的卡止面(2b1)。前述搁板部的下表面(2b2)之表面粗糙度Ra的大小系从前述搁板部的后部侧朝向前部侧渐增。

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