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1. 发明专利

TW202030293A 接著性聚有機矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：接着性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW202030293A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108141194
申请日：2019-11-13
申请人：日商邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI
IPC分类号： C09J11/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06
摘要：本發明係有關於接著性聚有機矽氧烷組成物，其含有：(A)分子中具有2個以上的烯基之聚有機矽氧烷；(B)分子中具有3個以上鍵結在矽原子的氫原子之聚有機氫矽氧烷；(C)鉑系觸媒；(D)選自特定的有機矽化合物、矽烷化合物、四烷氧基矽烷化合物及/或此等的部分水解縮合物所組成之群組中的至少2種接著性賦予劑；(E)六甲基二矽氮烷；(F)水；以及(G)為(G1)及(G2)的至少一者：(G1)BET比表面積為50至500m2/g之未表面處理的無機填充劑、(G2)前述(G1)經六甲基二矽氮烷表面處理而得的無機填充劑。
简体摘要：本发明系有关于接着性聚有机硅氧烷组成物，其含有：(A)分子中具有2个以上的烯基之聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上键结在硅原子的氢原子之聚有机氢硅氧烷；(C)铂系触媒；(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物及/或此等的部分水解缩合物所组成之群组中的至少2种接着性赋予剂；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)为(G1)及(G2)的至少一者：(G1)BET比表面积为50至500m2/g之未表面处理的无机填充剂、(G2)前述(G1)经六甲基二硅氮烷表面处理而得的无机填充剂。

2. 发明专利

TW201833296A 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：热传导性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201833296A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107102694
申请日：2018-01-25
申请人：日商邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 坂本淳 , SAKAMOTO, ATSUSHI
IPC分类号： C09K5/14 , C08L83/07 , C08L83/04 , C08K3/00
摘要：本發明，係有關一種熱傳導性聚矽氧烷組成物，係可給與黏性及柔軟性優異的硬化物之熱傳導性聚矽氧烷組成物，其中含有(A)熱傳導性填充劑、(B)具有烷氧基矽基及直鏈狀矽氧烷結構的矽氧烷化合物、(C)1分子中具有2個以上結合在矽原子之烯基的聚有機矽氧烷、(D1)通式(4)表示的直鏈狀聚有機矽氧烷、(D2)1分子中至少具有3個通式(5)表示的單元之聚有機氫矽氧烷與(E)鉑觸媒。
简体摘要：本发明，系有关一种热传导性聚硅氧烷组成物，系可给与黏性及柔软性优异的硬化物之热传导性聚硅氧烷组成物，其中含有(A)热传导性填充剂、(B)具有烷氧基硅基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物、(C)1分子中具有2个以上结合在硅原子之烯基的聚有机硅氧烷、(D1)通式(4)表示的直链状聚有机硅氧烷、(D2)1分子中至少具有3个通式(5)表示的单元之聚有机氢硅氧烷与(E)铂触媒。

3. 发明专利

TW201816071A 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：热传导性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201816071A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106124309
申请日：2017-07-20
申请人：日商邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 飯田勲 , IIDA, ISAO , 平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 竹中健治 , TAKENAKA, KENJI , 谷川英二 , TANIGAWA, EIJI
IPC分类号： C09K5/14 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/00
摘要：一種熱傳導性聚矽氧烷組成物或矽酮油脂，係含有熱傳導性填充材、具有至少二個硬化性官能基之聚有機矽氧烷、及通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d係如說明書所定義)表示之矽氧烷。
简体摘要：一种热传导性聚硅氧烷组成物或硅酮油脂，系含有热传导性填充材、具有至少二个硬化性官能基之聚有机硅氧烷、及通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d系如说明书所定义)表示之硅氧烷。

4. 发明专利

TW201708396A 導熱性組成物审中-公开
简体标题：导热性组成物
公开(公告)号：TW201708396A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115752
申请日：2016-05-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/28 , C08K7/18 , C09K5/14
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C08K7/18 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08L83/04
摘要：本發明係提供一種熱傳導率良好且黏度低塗布容易的導熱性組成物。本發明之導熱性組成物，含有(A)球狀導熱性填充劑與(B)烷氧基矽烷化合物或二甲基聚矽氧烷，前述(A)成分之球狀導熱性填充劑為以特定比率摻合平均粒徑不同之填充劑而成的混合物，前述混合物為摻合30質量%以上之由氮化物構成且平均粒徑50μm以上的填充劑而成。
简体摘要：本发明系提供一种热传导率良好且黏度低涂布容易的导热性组成物。本发明之导热性组成物，含有(A)球状导热性填充剂与(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷，前述(A)成分之球状导热性填充剂为以特定比率掺合平均粒径不同之填充剂而成的混合物，前述混合物为掺合30质量%以上之由氮化物构成且平均粒径50μm以上的填充剂而成。

5. 发明专利

TW201431963A 硬化性聚有機矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201431963A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148392
申请日：2013-12-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 岩淵達留 , IWABUCHI, TATSURU
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/22 , C08K5/56
CPC分类号： C09J183/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/382 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2003/2227 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/60
摘要：本發明係提供一種可進行硬化而使LED等的光學元件發出的紫色及/或紫外光之波長區域的光線效率佳地反射之材料。本發明係有關於一種硬化性聚有機矽氧烷組成物，係含有：(A)含烯基的聚有機矽氧烷，其係在1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基；(B)聚有機氫化矽氧烷，其係在1分子中以大於2個的數目具有鍵結於矽原子之氫原子；(C)聚有機矽氧烷，其係以(C)式(II)表示，[式中，W係獨立地以通式(II’)表示之聚有機矽氧烷基，(式中，R3a係獨立地為C2-C6烯基或C1-C6烷基，R3b係獨立地為C1-C6烷基，L係C2-C6伸烷基鏈，m係5~400的數)，Y係鍵結於矽原子之具有以通式(III)表示之側鏈的有機矽基，(式中，Q1係表示在矽原子與酯鍵之間形成具有2個以上的碳原子的碳鏈之直鏈狀或分枝狀的伸烷基，Q2係表示在氧原子與側鏈：SiR4r(OR4)3-r的矽原子之間形成具有3個以上的碳原子的碳鏈之直鏈狀或分枝狀的伸烷基)，R4係獨立地碳數1~6的未取代或取代的烷基，t係1、2或3，s係0或1，但是s為0時，t係1，W係鍵結於側鏈：SiR4r(OR4)3-r的矽原子，s為1時，t係1、2或3，W係獨立地鍵結於Y的矽原子，r係0或1]；(D)平均粒徑為5μm以下的氧化鋁；以及(E)鉑族金屬化合物；其中，相對於(A)、(B)、及(C)成分的合計100重量份，(D)成分為50~1000重量份。
简体摘要：本发明系提供一种可进行硬化而使LED等的光学组件发出的紫色及/或紫外光之波长区域的光线效率佳地反射之材料。本发明系有关于一种硬化性聚有机硅氧烷组成物，系含有：(A)含烯基的聚有机硅氧烷，其系在1分子中具有至少2个键结于硅原子之烯基；(B)聚有机氢化硅氧烷，其系在1分子中以大于2个的数目具有键结于硅原子之氢原子；(C)聚有机硅氧烷，其系以(C)式(II)表示，[式中，W系独立地以通式(II’)表示之聚有机硅氧烷基，(式中，R3a系独立地为C2-C6烯基或C1-C6烷基，R3b系独立地为C1-C6烷基，L系C2-C6伸烷基链，m系5~400的数)，Y系键结于硅原子之具有以通式(III)表示之侧链的有机硅基，(式中，Q1系表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链之直链状或分枝状的伸烷基，Q2系表示在氧原子与侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链之直链状或分枝状的伸烷基)，R4系独立地碳数1~6的未取代或取代的烷基，t系1、2或3，s系0或1，但是s为0时，t系1，W系键结于侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子，s为1时，t系1、2或3，W系独立地键结于Y的硅原子，r系0或1]；(D)平均粒径为5μm以下的氧化铝；以及(E)铂族金属化合物；其中，相对于(A)、(B)、及(C)成分的合计100重量份，(D)成分为50~1000重量份。

6. 发明专利

TW201708337A 導熱性組成物审中-公开
简体标题：导热性组成物
公开(公告)号：TW201708337A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115754
申请日：2016-05-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO
IPC分类号： C08K3/22 , C08K3/08 , C08K7/16 , C08L83/04 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C08L83/04
摘要：本發明係提供一種熱傳導率良好且黏度低塗布容易的導熱性組成物。本發明之導熱性組成物，含有(A)球狀導熱性填充劑、(B)烷氧基矽烷化合物或二甲基聚矽氧烷及(C)聚有機矽氧烷(惟不含(B)成分之二甲基聚矽氧烷)；前述(A)為以特定比率摻合平均粒徑不同之填充劑而成的混合物，且該混合物為摻合30質量%以上平均粒徑50μm以上之填充劑而成；並且，該導熱性組成物含有相對於100質量份之(A)成分為合計量計1.5~35質量份之(B)成分與(C)成分，而(B)成分與(C)成分之合計量中(C)成分的含有比率為15~98質量%。
简体摘要：本发明系提供一种热传导率良好且黏度低涂布容易的导热性组成物。本发明之导热性组成物，含有(A)球状导热性填充剂、(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷及(C)聚有机硅氧烷(惟不含(B)成分之二甲基聚硅氧烷)；前述(A)为以特定比率掺合平均粒径不同之填充剂而成的混合物，且该混合物为掺合30质量%以上平均粒径50μm以上之填充剂而成；并且，该导热性组成物含有相对于100质量份之(A)成分为合计量计1.5~35质量份之(B)成分与(C)成分，而(B)成分与(C)成分之合计量中(C)成分的含有比率为15~98质量%。

7. 发明专利

TWI526499B 硬化性聚有機矽氧烷組成物有权
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI526499B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW100137121
申请日：2011-10-13
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , B01J23/40 , C09J183/14 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/04 , B05D3/0254 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2314/08 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

8. 发明专利

TWI447176B 硬化性聚有機矽氧烷組成物有权
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TWI447176B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW096139123
申请日：2007-10-19
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 小林秀樹 , KOBAYASHI, HIDEKI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , G02B1/04 , H01L33/00
CPC分类号： C08L83/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , Y10T428/31663 , C08L83/00

9. 发明专利

TW201829555A 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物用表面處理劑审中-公开
简体标题：热传导性聚有机硅氧烷组成物用表面处理剂
公开(公告)号：TW201829555A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106124304
申请日：2017-07-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：谷川英二 , TANIGAWA, EIJI , 高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 飯田勲 , IIDA, ISAO , 平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 竹中健治 , TAKENAKA, KENJI
IPC分类号： C08G77/50
摘要：本發明提供一種環狀矽氧烷，其係通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d係如在說明書所定義)表示之含有烷氧矽基的水解性官能基及特定長度的直鏈狀聚矽氧烷結構。該化合物能夠利用作為能夠提供具有優異的作業性、熱傳導性、及操作性的組成物之熱傳導性填充劑用表面處理劑。
简体摘要：本发明提供一种环状硅氧烷，其系通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d系如在说明书所定义)表示之含有烷氧硅基的水解性官能基及特定长度的直链状聚硅氧烷结构。该化合物能够利用作为能够提供具有优异的作业性、热传导性、及操作性的组成物之热传导性填充剂用表面处理剂。

10. 发明专利

TW201821586A 熱傳導性聚矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：热传导性聚硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201821586A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106124310
申请日：2017-07-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 飯田勲 , IIDA, ISAO , 竹中健治 , TAKENAKA, KENJI , 谷川英二 , TANIGAWA, EIJI
IPC分类号： C09K5/14 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K5/5415
摘要：本發明提供一種由於為低黏度而作業性優異，熱傳導性高的熱傳導性聚矽氧烷組成物。本發明之熱傳導性聚矽氧烷組成物，係含有(A)熱傳導性填充劑、以及(B)由含有烷氧基矽基之化合物以及二甲基聚矽氧烷所構成群組選擇1種以上者，(A)成分為包含平均粒徑不同之2種類以上的熱傳導性填充劑，並且，相對於(A)成分全體，含有20質量%以上的(A-1)平均粒徑30μm以上、150μm以下之不定形氮化鋁粒子。
简体摘要：本发明提供一种由于为低黏度而作业性优异，热传导性高的热传导性聚硅氧烷组成物。本发明之热传导性聚硅氧烷组成物，系含有(A)热传导性填充剂、以及(B)由含有烷氧基硅基之化合物以及二甲基聚硅氧烷所构成群组选择1种以上者，(A)成分为包含平均粒径不同之2种类以上的热传导性填充剂，并且，相对于(A)成分全体，含有20质量%以上的(A-1)平均粒径30μm以上、150μm以下之不定形氮化铝粒子。

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