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1. 发明专利

TW202022934A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202022934A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108144169
申请日：2019-12-03
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/20
摘要： [課題]在不使品質降低的情形下形成器件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個器件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的器件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚酯系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚酯系片材配設在晶圓的背面與框架的外周；一體化步驟，將該聚酯系片材加熱並藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚酯系片材一體化；分割步驟，沿著該分割預定線照射對該晶圓具有吸收性之波長的雷射光束，而形成分割溝來將該晶圓分割成一個個的器件晶片；及拾取步驟，將該聚酯系片材加熱，並將器件晶片頂堆，而從該聚酯系片材拾取該器件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情形下形成器件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个器件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的器件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚酯系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚酯系片材配设在晶圆的背面与框架的外周；一体化步骤，将该聚酯系片材加热并借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚酯系片材一体化；分割步骤，沿着该分割预定线照射对该晶圆具有吸收性之波长的激光光束，而形成分割沟来将该晶圆分割成一个个的器件芯片；及十取步骤，将该聚酯系片材加热，并将器件芯片顶堆，而从该聚酯系片材十取该器件芯片。

2. 发明专利

TW201947656A 晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201947656A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108116380
申请日：2019-05-13
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/304
摘要： [課題] 不會使品質下降地形成裝置晶片。 [解決手段] 一種晶圓之加工方法，其係將在藉由分割預定線被區劃的表面之各區域形成有複數裝置的晶圓，分割成各個裝置晶片，該晶圓之加工方法具備:聚酯系薄片配設工程，其係將晶圓定位在具有收容晶圓之開口的框體之該開口內，在晶圓之背面和框體之外周配設聚酯系薄片；一體化工程，其係加熱該聚酯系薄片且藉由熱壓接隔著該聚酯系薄片使該晶圓和該框體予以一體化；分割工程，其係使用具備能夠使切削刀旋轉之切削裝置而沿著分割預定線切削該晶圓而將該晶圓分割成各個裝置晶片；及拾取工程，其係從該聚酯系薄片拾取各個裝置晶片。
简体摘要： [课题] 不会使品质下降地形成设备芯片。 [解决手段] 一种晶圆之加工方法，其系将在借由分割预定线被区划的表面之各区域形成有复数设备的晶圆，分割成各个设备芯片，该晶圆之加工方法具备:聚酯系薄片配设工程，其系将晶圆定位在具有收容晶圆之开口的框体之该开口内，在晶圆之背面和框体之外周配设聚酯系薄片；一体化工程，其系加热该聚酯系薄片且借由热压接隔着该聚酯系薄片使该晶圆和该框体予以一体化；分割工程，其系使用具备能够使切削刀旋转之切削设备而沿着分割预定线切削该晶圆而将该晶圆分割成各个设备芯片；及十取工程，其系从该聚酯系薄片十取各个设备芯片。

3. 发明专利

TW202018796A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202018796A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108140153
申请日：2019-11-05
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00
摘要： [課題]在不使品質降低的情形下形成元件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個元件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的元件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚烯烴系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚烯烴系片材配設在晶圓的背面與框架的外周；一體化步驟，將該聚烯烴系片材加熱並藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚烯烴系片材一體化；分割步驟，沿著該分割預定線照射對該晶圓具有吸收性之波長的雷射光束，而形成分割溝來將該晶圓分割成一個個的元件晶片；及拾取步驟，藉由噴附空氣來將元件晶片頂推，並從該聚烯烴系片材拾取一個個的該元件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情形下形成组件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个组件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的组件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚烯烃系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚烯烃系片材配设在晶圆的背面与框架的外周；一体化步骤，将该聚烯烃系片材加热并借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚烯烃系片材一体化；分割步骤，沿着该分割预定线照射对该晶圆具有吸收性之波长的激光光束，而形成分割沟来将该晶圆分割成一个个的组件芯片；及十取步骤，借由喷附空气来将组件芯片顶推，并从该聚烯烃系片材十取一个个的该组件芯片。

4. 发明专利

TW201834038A 被加工物的加工方法审中-公开
公开(公告)号：TW201834038A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106138565
申请日：2017-11-08
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , B23K26/06
摘要： [課題]提供一種被加工物的加工方法，其係可以防止起因於被照射面的凹凸所致之雷射線束的曲折，把適切的改質層形成在被加工物的內部。　　[解決手段]包含：樹脂層形成步驟，其係在被加工物的背面，形成使雷射線束透過之樹脂層；覆蓋構件緊密接著步驟，其係使具備使雷射線束透過且比被加工物的背面還平坦的表面之覆蓋構件的背面，緊密接著到形成在被加工物的背面之樹脂層；以及雷射線束照射步驟，其係從覆蓋構件所露出的表面側，透過樹脂層，照射雷射線束到被加工物，在被加工物的內部形成改質層；其中，利用樹脂層及覆蓋構件，可以抑制起因於背面的凹凸所致之雷射線束的曲折。
简体摘要： [课题]提供一种被加工物的加工方法，其系可以防止起因于被照射面的凹凸所致之激光线束的曲折，把适切的改质层形成在被加工物的内部。　　[解决手段]包含：树脂层形成步骤，其系在被加工物的背面，形成使激光线束透过之树脂层；覆盖构件紧密接着步骤，其系使具备使激光线束透过且比被加工物的背面还平坦的表面之覆盖构件的背面，紧密接着到形成在被加工物的背面之树脂层；以及激光线束照射步骤，其系从覆盖构件所露出的表面侧，透过树脂层，照射激光线束到被加工物，在被加工物的内部形成改质层；其中，利用树脂层及覆盖构件，可以抑制起因于背面的凹凸所致之激光线束的曲折。

5. 发明专利

TW201947649A 晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201947649A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108116341
申请日：2019-05-13
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/302
摘要： [課題] 不會使品質下降地形成裝置晶片。 [解決手段] 一種晶圓之加工方法，其係將在藉由分割預定線被區劃的表面之各區域形成有複數裝置的晶圓，分割成各個裝置晶片，該晶圓之加工方法具備：聚烯烴系薄片配設工程，其係將晶圓定位在具有收容晶圓之開口的框體之該開口內，在晶圓之背面和框體之外周配設聚烯烴系薄片；一體化工程，其係加熱該聚烯烴系薄片且藉由熱壓接隔著該聚烯烴系薄片使晶圓和該框體予以一體化；分割工程，其係使用具備能夠使切削刀旋轉之切削裝置而沿著分割預定線切削該晶圓而將該晶圓分割成各個裝置晶片；及拾取工程，其係從該聚烯烴系薄片拾取各個裝置晶片。
简体摘要： [课题] 不会使品质下降地形成设备芯片。 [解决手段] 一种晶圆之加工方法，其系将在借由分割预定线被区划的表面之各区域形成有复数设备的晶圆，分割成各个设备芯片，该晶圆之加工方法具备：聚烯烃系薄片配设工程，其系将晶圆定位在具有收容晶圆之开口的框体之该开口内，在晶圆之背面和框体之外周配设聚烯烃系薄片；一体化工程，其系加热该聚烯烃系薄片且借由热压接隔着该聚烯烃系薄片使晶圆和该框体予以一体化；分割工程，其系使用具备能够使切削刀旋转之切削设备而沿着分割预定线切削该晶圆而将该晶圆分割成各个设备芯片；及十取工程，其系从该聚烯烃系薄片十取各个设备芯片。

6. 发明专利

TWI677020B 光元件晶片之製造方法有权
简体标题：光组件芯片之制造方法
公开(公告)号：TWI677020B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW105103303
申请日：2016-02-02
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 中野鉄馬 , NAKANO, KENTA
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53

7. 发明专利

TW202008443A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202008443A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127351
申请日：2019-08-01
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304
摘要： [課題]在不使品質降低的情況下形成器件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個器件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的器件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚酯系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚酯系片材配設在晶圓的背面及框架的外周；一體化步驟，將該聚酯系片材加熱而藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚酯系片材而一體化；分割步驟，使用可旋轉地設置有切割刀片的切割裝置來沿著分割預定線切割該晶圓，以將該晶圓分割成一個個的器件晶片；以及拾取步驟，將該聚酯系片材冷卻，並頂推器件晶片，而拾取該器件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情况下形成器件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个器件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的器件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚酯系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚酯系片材配设在晶圆的背面及框架的外周；一体化步骤，将该聚酯系片材加热而借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚酯系片材而一体化；分割步骤，使用可旋转地设置有切割刀片的切割设备来沿着分割预定线切割该晶圆，以将该晶圆分割成一个个的器件芯片；以及十取步骤，将该聚酯系片材冷却，并顶推器件芯片，而十取该器件芯片。

8. 发明专利

TW202011466A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202011466A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW108132091
申请日：2019-09-05
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301
摘要： [課題]在不使品質降低的情況下形成元件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個元件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的元件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚酯系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚酯系片材配設在晶圓的背面及框架的外周；一體化步驟，將該聚酯系片材加熱而藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚酯系片材而一體化；分割步驟，使用可旋轉地設置有切割刀片的切割裝置來沿著分割預定線切割該晶圓，以將該晶圓分割成一個個的元件晶片；以及拾取步驟，對該聚酯系片材賦與超音波，並將元件晶片頂推，而拾取該元件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情况下形成组件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个组件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的组件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚酯系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚酯系片材配设在晶圆的背面及框架的外周；一体化步骤，将该聚酯系片材加热而借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚酯系片材而一体化；分割步骤，使用可旋转地设置有切割刀片的切割设备来沿着分割预定线切割该晶圆，以将该晶圆分割成一个个的组件芯片；以及十取步骤，对该聚酯系片材赋与超音波，并将组件芯片顶推，而十取该组件芯片。

9. 发明专利

TW202008442A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202008442A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108126979
申请日：2019-07-30
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301
摘要： [課題]在不使品質降低的情況下形成器件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個器件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的器件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚烯烴系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚烯烴系片材配設在晶圓的背面及框架的外周；一體化步驟，將該聚烯烴系片材加熱而藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚烯烴系片材而一體化；分割步驟，使用可旋轉地設置有切割刀片的切割裝置來沿著分割預定線切割該晶圓，以將該晶圓分割成一個個的器件晶片；以及拾取步驟，將該聚烯烴系片材冷卻，並頂推器件晶片，而拾取該器件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情况下形成器件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个器件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的器件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚烯烃系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚烯烃系片材配设在晶圆的背面及框架的外周；一体化步骤，将该聚烯烃系片材加热而借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚烯烃系片材而一体化；分割步骤，使用可旋转地设置有切割刀片的切割设备来沿着分割预定线切割该晶圆，以将该晶圆分割成一个个的器件芯片；以及十取步骤，将该聚烯烃系片材冷却，并顶推器件芯片，而十取该器件芯片。

10. 发明专利

TWI633594B 光裝置晶圓之加工方法有权
简体标题：光设备晶圆之加工方法
公开(公告)号：TWI633594B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW103137388
申请日：2014-10-29
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/36 , B23K26/38

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