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1. 发明专利

TWI680837B 添加了硼化合物的切削砥石有权
公开(公告)号：TWI680837B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105119572
申请日：2016-06-22
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D3/28 , B24D5/12

2. 发明专利

TW201722625A 添加了硼化合物的切削砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201722625A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105119572
申请日：2016-06-22
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D3/28 , B24D5/12
摘要：於切削加工中，抑制毛邊的發生。將切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成為，在鑽石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金屬硼化物亦即ZrB2粒，並以由酚樹脂等所構成之樹脂結合劑予以固定而成。
简体摘要：于切削加工中，抑制毛边的发生。将切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成为，在钻石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金属硼化物亦即ZrB2粒，并以由酚树脂等所构成之树脂结合剂予以固定而成。

3. 发明专利

TW201642334A 研磨砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201642334A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105100541
申请日：2016-01-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： H01L21/304 , B24D3/06 , B24D3/34 , B28D5/00
CPC分类号： B24D3/34 , B24D3/06
摘要：提供可實現加工負載的減低、放熱性的提升、長壽命化之至少任一的研磨砥石。以所定體積比，包含鑽石研磨粒與硼化合物，研磨被加工物的研磨砥石(37，47)，鑽石研磨粒的平均粒徑X係0μm
简体摘要：提供可实现加工负载的减低、放热性的提升、长寿命化之至少任一的研磨砥石。以所定体积比，包含钻石研磨粒与硼化合物，研磨被加工物的研磨砥石(37，47)，钻石研磨粒的平均粒径X系0μm

4. 发明专利

TW201808527A 切削砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201808527A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106115665
申请日：2017-05-11
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI , 渡邊高志 , WATANABE, TAKASHI
IPC分类号： B24B27/06 , B24D3/34 , B28D1/22
摘要：本發明的課題是在於提供一種可提升加工品質的切削砥石。其解決手段，切削砥石(1)是構成包含：作為砥粒的硼添加鑽石(1A)，及具有比硼添加鑽石(1A)的平均粒徑小的平均粒徑之硼化合物(1B)。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可提升加工品质的切削砥石。其解决手段，切削砥石(1)是构成包含：作为砥粒的硼添加钻石(1A)，及具有比硼添加钻石(1A)的平均粒径小的平均粒径之硼化合物(1B)。

5. 发明专利

TW201628741A 發光元件晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：发光组件晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW201628741A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104136020
申请日：2015-11-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大島龍司 , OSHIMA, RYUJI
IPC分类号： B23C3/00 , B23B5/00 , H01L21/304
摘要：本發明之課題為在旋削光元件晶圓的透光性成型樹脂時，將旋削後之成型樹脂層表面的平坦度維持在高水準，且追求旋削部磨損量之抑制及加工之高速化。本發明是一種光元件晶圓的加工方法，具有：第1旋削步驟，是使具有切削部之車刀在光元件晶圓的該透光性成型樹脂旋轉並起作用，以對透光性成型樹脂進行粗旋削，該切削部是由含有鑽石之燒結體所形成；及第2旋削步驟，是接著第1旋削步驟，使具有鑽石單結晶的切削部之車刀旋轉並起作用，以旋削透光性成型樹脂而將透光性成型樹脂精加工成為預期厚度。
简体摘要：本发明之课题为在旋削光组件晶圆的透光性成型树脂时，将旋削后之成型树脂层表面的平坦度维持在高水准，且追求旋削部磨损量之抑制及加工之高速化。本发明是一种光组件晶圆的加工方法，具有：第1旋削步骤，是使具有切削部之车刀在光组件晶圆的该透光性成型树脂旋转并起作用，以对透光性成型树脂进行粗旋削，该切削部是由含有钻石之烧结体所形成；及第2旋削步骤，是接着第1旋削步骤，使具有钻石单结晶的切削部之车刀旋转并起作用，以旋削透光性成型树脂而将透光性成型树脂精加工成为预期厚度。

6. 发明专利

TW201711807A 切割磨石审中-公开
公开(公告)号：TW201711807A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105124454
申请日：2016-08-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D5/02
CPC分类号： B24D5/12
摘要：本發明的課題為抑制切割加工中的碎裂的產生以及切割磨石的消耗。解決手段是在含有鑽石磨粒與硼化合物的切割磨石中，做成下述之磨石：鑽石磨粒的平均粒徑是在5μm以上且50μm以下的範圍內，硼化合物的平均粒徑比鑽石磨粒的平均粒徑的1/5大且在1/2以下。
简体摘要：本发明的课题为抑制切割加工中的碎裂的产生以及切割磨石的消耗。解决手段是在含有钻石磨粒与硼化合物的切割磨石中，做成下述之磨石：钻石磨粒的平均粒径是在5μm以上且50μm以下的范围内，硼化合物的平均粒径比钻石磨粒的平均粒径的1/5大且在1/2以下。

7. 发明专利

TW201700709A 磨削磨石审中-公开
公开(公告)号：TW201700709A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105113739
申请日：2016-05-03
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： B24B37/24
摘要：本發明提供一種能夠達成減少加工負荷和長夀命化之至少一者的磨削磨石。本發明提供的是含有鑽石磨粒和硼化合物，且用來磨削被加工物之磨削磨石34,37；鑽石磨粒的平均粒徑X為，3μm≦X≦10μm，硼化合物之對鑽石磨粒的平均粒徑比Z為0.8≦Z≦3.0。適合的是，被加工物為SiC晶圓，平均粒徑比Z為1.2≦Z≦2.0。
简体摘要：本发明提供一种能够达成减少加工负荷和长寿命化之至少一者的磨削磨石。本发明提供的是含有钻石磨粒和硼化合物，且用来磨削被加工物之磨削磨石34,37；钻石磨粒的平均粒径X为，3μm≦X≦10μm，硼化合物之对钻石磨粒的平均粒径比Z为0.8≦Z≦3.0。适合的是，被加工物为SiC晶圆，平均粒径比Z为1.2≦Z≦2.0。

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