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1. 发明专利

TWI599434B 加工裝置有权
简体标题：加工设备
公开(公告)号：TWI599434B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102131651
申请日：2013-09-03
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： B23Q1/03 , H01L21/683 , C04B35/00

2. 发明专利

TW202022978A 膠膜黏貼裝置审中-公开
简体标题：胶膜黏贴设备
公开(公告)号：TW202022978A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108142925
申请日：2019-11-26
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：姚龍才 , YEW, LENG CHYE , 馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： H01L21/68 , B65H37/04 , H01L21/78
摘要： [課題]本發明提供一種膠膜黏貼裝置，在伴隨著實施將晶圓分割為一個個元件晶片的加工，而實施將晶圓與環狀框架透過黏著膠膜一體化的膠膜黏貼以及將紫外線照射至黏著膠膜的紫外線照射時，能夠實現節省裝置的空間，並抑制設備費用。[解決手段]一種膠膜黏貼裝置，將晶圓定位在具有容納晶圓的開口部之環狀框架的開口部上，並將黏著膠膜黏貼在環狀框架與晶圓上以使其一體化，其包含：晶圓支撐台，支撐晶圓；框架支撐台，配設於晶圓支撐台的外周並支撐環狀框架；膠膜黏貼手段，將黏著膠膜黏貼至環狀框架與晶圓上；以及，紫外線照射手段，透過晶圓支撐台，將紫外線照射至黏貼有晶圓的黏著膠膜。
简体摘要： [课题]本发明提供一种胶膜黏贴设备，在伴随着实施将晶圆分割为一个个组件芯片的加工，而实施将晶圆与环状框架透过黏着胶膜一体化的胶膜黏贴以及将紫外线照射至黏着胶膜的紫外线照射时，能够实现节省设备的空间，并抑制设备费用。[解决手段]一种胶膜黏贴设备，将晶圆定位在具有容纳晶圆的开口部之环状框架的开口部上，并将黏着胶膜黏贴在环状框架与晶圆上以使其一体化，其包含：晶圆支撑台，支撑晶圆；框架支撑台，配设于晶圆支撑台的外周并支撑环状框架；胶膜黏贴手段，将黏着胶膜黏贴至环状框架与晶圆上；以及，紫外线照射手段，透过晶圆支撑台，将紫外线照射至黏贴有晶圆的黏着胶膜。

3. 发明专利

TW201722625A 添加了硼化合物的切削砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201722625A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105119572
申请日：2016-06-22
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D3/28 , B24D5/12
摘要：於切削加工中，抑制毛邊的發生。將切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成為，在鑽石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金屬硼化物亦即ZrB2粒，並以由酚樹脂等所構成之樹脂結合劑予以固定而成。
简体摘要：于切削加工中，抑制毛边的发生。将切削被加工物(W)之切削砥石(65)做成为，在钻石研磨粒添加硼化合物亦即cBN研磨粒及金属硼化物亦即ZrB2粒，并以由酚树脂等所构成之树脂结合剂予以固定而成。

4. 发明专利

TW201838769A 研磨輪审中-公开
简体标题：研磨轮
公开(公告)号：TW201838769A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107100875
申请日：2018-01-10
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 高橋亜樹 , TAKAHASHI, AKI
IPC分类号： B24B37/16 , B24D7/06 , H01L21/304
摘要：本發明的課題為提供一種研磨輪，可抑制在被加工物的中心部份產生剝離。　　其解決手段的研磨輪(1)，具備：輪基台(10)，安裝於設置在構成研磨保持於卡盤台之被加工物(201)的研磨單元的旋轉主軸一端的輪裝配件，及複數研磨砂輪(20)，呈大致圓環狀配設於輪基台(10)。研磨砂輪(20)的研磨面(22)的面積構成為從輪基台(10)的內周圍面的面積朝向外圍側緩緩地減小。
简体摘要：本发明的课题为提供一种研磨轮，可抑制在被加工物的中心部份产生剥离。　　其解决手段的研磨轮(1)，具备：轮基台(10)，安装于设置在构成研磨保持于卡盘台之被加工物(201)的研磨单元的旋转主轴一端的轮装配件，及复数研磨砂轮(20)，呈大致圆环状配设于轮基台(10)。研磨砂轮(20)的研磨面(22)的面积构成为从轮基台(10)的内周围面的面积朝向外围侧缓缓地减小。

5. 发明专利

TW201808527A 切削砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201808527A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106115665
申请日：2017-05-11
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI , 渡邊高志 , WATANABE, TAKASHI
IPC分类号： B24B27/06 , B24D3/34 , B28D1/22
摘要：本發明的課題是在於提供一種可提升加工品質的切削砥石。其解決手段，切削砥石(1)是構成包含：作為砥粒的硼添加鑽石(1A)，及具有比硼添加鑽石(1A)的平均粒徑小的平均粒徑之硼化合物(1B)。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可提升加工品质的切削砥石。其解决手段，切削砥石(1)是构成包含：作为砥粒的硼添加钻石(1A)，及具有比硼添加钻石(1A)的平均粒径小的平均粒径之硼化合物(1B)。

6. 发明专利

TW202021724A 切割裝置审中-公开
简体标题：切割设备
公开(公告)号：TW202021724A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108142877
申请日：2019-11-26
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：姚龍才 , YEW, LENG CHYE , 馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： B23Q11/00 , B23Q15/00 , F16P3/10
摘要： [課題]提供一種切割裝置，當實施需要切割裝置與紫外線照射裝置的加工時，可以實現裝置的省空間化、抑制設備費。[解決手段]一種切割裝置，將透過黏著膠膜而為環狀框架所支撐的晶圓分割成各個元件晶片，包含：卡盤台，其含有支撐晶圓的晶圓支撐台、以及支撐配設於晶圓支撐台外周的環狀框架的框架支撐部13；以及切割單元，其對為晶圓支撐台所支撐的晶圓實施切割加工。晶圓支撐台含有：紫外線照射部，其照射紫外線而減低與晶圓對應的區域的黏著膠膜的黏著力。
简体摘要： [课题]提供一种切割设备，当实施需要切割设备与紫外线照射设备的加工时，可以实现设备的省空间化、抑制设备费。[解决手段]一种切割设备，将透过黏着胶膜而为环状框架所支撑的晶圆分割成各个组件芯片，包含：卡盘台，其含有支撑晶圆的晶圆支撑台、以及支撑配设于晶圆支撑台外周的环状框架的框架支撑部13；以及切割单元，其对为晶圆支撑台所支撑的晶圆实施切割加工。晶圆支撑台含有：紫外线照射部，其照射紫外线而减低与晶圆对应的区域的黏着胶膜的黏着力。

7. 发明专利

TW201642334A 研磨砥石审中-公开
公开(公告)号：TW201642334A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105100541
申请日：2016-01-08
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： H01L21/304 , B24D3/06 , B24D3/34 , B28D5/00
CPC分类号： B24D3/34 , B24D3/06
摘要：提供可實現加工負載的減低、放熱性的提升、長壽命化之至少任一的研磨砥石。以所定體積比，包含鑽石研磨粒與硼化合物，研磨被加工物的研磨砥石(37，47)，鑽石研磨粒的平均粒徑X係0μm
简体摘要：提供可实现加工负载的减低、放热性的提升、长寿命化之至少任一的研磨砥石。以所定体积比，包含钻石研磨粒与硼化合物，研磨被加工物的研磨砥石(37，47)，钻石研磨粒的平均粒径X系0μm

8. 发明专利

TW201416161A 加工裝置审中-公开
简体标题：加工设备
公开(公告)号：TW201416161A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102131651
申请日：2013-09-03
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO
IPC分类号： B23Q1/03 , H01L21/683 , C04B35/00
摘要： [課題]本發明提供一種加工裝置，具備了具有輕量且容易裝卸之保持平台的保持手段。[解決手段]本發明是一種加工裝置，具備有：保持被加工物的保持手段、對於被保持在保持手段的被加工物施予加工的加工手段、以及把保持手段與加工手段相對地朝加工送進方向進行加工送進的加工送進手段，並且，保持手段是由以下所構成：保持平台，具有吸引保持被加工物的吸引區域、與圍繞吸引區域的外周區域；及支持基台，可裝卸地支持保持平台，且將吸引力傳達至該吸引區域，又，保持平台是由多孔陶瓷所構成，並於除了吸引區域之外的區域施加有鍍層。
简体摘要： [课题]本发明提供一种加工设备，具备了具有轻量且容易装卸之保持平台的保持手段。[解决手段]本发明是一种加工设备，具备有：保持被加工物的保持手段、对于被保持在保持手段的被加工物施予加工的加工手段、以及把保持手段与加工手段相对地朝加工送进方向进行加工送进的加工送进手段，并且，保持手段是由以下所构成：保持平台，具有吸引保持被加工物的吸引区域、与围绕吸引区域的外周区域；及支持基台，可装卸地支持保持平台，且将吸引力传达至该吸引区域，又，保持平台是由多孔陶瓷所构成，并于除了吸引区域之外的区域施加有镀层。

9. 发明专利

TWI680837B 添加了硼化合物的切削砥石有权
公开(公告)号：TWI680837B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105119572
申请日：2016-06-22
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D3/28 , B24D5/12

10. 发明专利

TW201711807A 切割磨石审中-公开
公开(公告)号：TW201711807A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105124454
申请日：2016-08-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：馬路良吾 , MAJI, RYOGO , 大島龍司 , OSHIMA, RYUJI , 石合由樹 , ISHIAI, YOSHIKI
IPC分类号： B24D3/04 , B24D5/02
CPC分类号： B24D5/12
摘要：本發明的課題為抑制切割加工中的碎裂的產生以及切割磨石的消耗。解決手段是在含有鑽石磨粒與硼化合物的切割磨石中，做成下述之磨石：鑽石磨粒的平均粒徑是在5μm以上且50μm以下的範圍內，硼化合物的平均粒徑比鑽石磨粒的平均粒徑的1/5大且在1/2以下。
简体摘要：本发明的课题为抑制切割加工中的碎裂的产生以及切割磨石的消耗。解决手段是在含有钻石磨粒与硼化合物的切割磨石中，做成下述之磨石：钻石磨粒的平均粒径是在5μm以上且50μm以下的范围内，硼化合物的平均粒径比钻石磨粒的平均粒径的1/5大且在1/2以下。

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