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    • 8. 发明专利
    • 正型感光性組成物、使用此之圖型及圖型之製造方法
    • 正型感光性组成物、使用此之图型及图型之制造方法
    • TW201833085A
    • 2018-09-16
    • TW106141816
    • 2017-11-30
    • 日商ADEKA股份有限公司ADEKA CORPORATION
    • 三原大樹MIHARA, TAIKI三宅惇哉MIYAKE, JUNYA佐藤美SATO, NAOMI
    • C07D221/14C08F212/14G03F7/004G03F7/039H01L21/027
    • 本發明提供一種硬化時感度優異之正型感光性組成物、使用此之圖型及圖型之製造方法。   該正型感光性組成物含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、及必須有下述一般式(III)所示之構成單位之高分子化合物(B)。 (一般式(I)中,X1表示碳原子數1~14之直鏈或分枝鏈烷基等,R1表示脂肪族烴基、芳基、芳基烷基、經醯基取代之芳基、脂環式烴基等所示之基,脂肪族烴基、芳基、芳基烷基不具有取代基,亦可經鹵素原子等取代。) (式中,R5表示氫原子或甲基,R6為碳原子數1~4之烷基等,f為0~4之數,*係意指在*部分處與鄰接之基結合。)
    • 本发明提供一种硬化时感度优异之正型感光性组成物、使用此之图型及图型之制造方法。   该正型感光性组成物含有下述一般式(I)所示之磺酸衍生物化合物(A)、及必须有下述一般式(III)所示之构成单位之高分子化合物(B)。 (一般式(I)中,X1表示碳原子数1~14之直链或分枝链烷基等,R1表示脂肪族烃基、芳基、芳基烷基、经酰基取代之芳基、脂环式烃基等所示之基,脂肪族烃基、芳基、芳基烷基不具有取代基,亦可经卤素原子等取代。) (式中,R5表示氢原子或甲基,R6为碳原子数1~4之烷基等,f为0~4之数,*系意指在*部分处与邻接之基结合。)