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1. 发明专利

TWI671379B 背面研磨膠帶用基材、及背面研磨膠帶有权
简体标题：背面研磨胶带用基材、及背面研磨胶带
公开(公告)号：TWI671379B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104111632
申请日：2015-04-10
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田由希 , MORITA, YUKI , 斎藤陽介 , SAITO, YOSUKE , 奧地茂人 , OKUJI, SHIGETO
IPC分类号： C09J7/20 , B24B37/34

2. 发明专利

TW202004876A 工件加工用片材审中-公开
公开(公告)号：TW202004876A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108112637
申请日：2019-04-11
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田由希 , MORITA, YUKI , 山下茂之 , YAMASHITA, SHIGEYUKI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/78 , B23K26/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要：一種工件加工用片材1，其為至少具有基材2、與積層於基材2的第1面側的黏著劑層3之工件加工用片材1，其中，在基材2的第2面的算術平均粗糙度(Ra)為0.01 μm以上、0.4 μm以下，在基材2的第2面的最大高度粗糙度(Rz)為0.01 μm以上、2.5 μm以下，基材2的波長532 nm的透光率為40%以上。如此的工件加工用片材1不僅雷射刻印性優良，對雷射光也具有耐受性。
简体摘要：一种工件加工用片材1，其为至少具有基材2、与积层于基材2的第1面侧的黏着剂层3之工件加工用片材1，其中，在基材2的第2面的算术平均粗糙度(Ra)为0.01 μm以上、0.4 μm以下，在基材2的第2面的最大高度粗糙度(Rz)为0.01 μm以上、2.5 μm以下，基材2的波长532 nm的透光率为40%以上。如此的工件加工用片材1不仅激光刻印性优良，对激光光也具有耐受性。

3. 发明专利

TWI666288B 晶圓保護用黏著薄片有权
简体标题：晶圆保护用黏着薄片
公开(公告)号：TWI666288B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW103144071
申请日：2014-12-17
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：榎沙也香 , ENOKI, SAYAKA , 森田由希 , MORITA, YUKI
IPC分类号： C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/02 , H01L21/68

4. 发明专利

TW201602299A 背面研磨膠帶用基材、及背面研磨膠帶审中-公开
简体标题：背面研磨胶带用基材、及背面研磨胶带
公开(公告)号：TW201602299A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104111632
申请日：2015-04-10
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：森田由希 , MORITA, YUKI , 斎藤陽介 , SAITO, YOSUKE , 奧地茂人 , OKUJI, SHIGETO
IPC分类号： C09J7/02 , B24B37/34
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/308 , B32B27/40 , B32B2307/54 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要：本發明之背面研磨膠帶用基材，其係具備楊氏模數600MPa以上之基材薄膜、與設置於該基材薄膜之一方之面之緩衝層，該緩衝層係由含有胺基甲酸酯之硬化物所形成之同時，tanδ之峰值溫度為60℃以下。
简体摘要：本发明之背面研磨胶带用基材，其系具备杨氏模数600MPa以上之基材薄膜、与设置于该基材薄膜之一方之面之缓冲层，该缓冲层系由含有胺基甲酸酯之硬化物所形成之同时，tanδ之峰值温度为60℃以下。

5. 发明专利

TW201538671A 晶圓保護用黏著薄片审中-公开
简体标题：晶圆保护用黏着薄片
公开(公告)号：TW201538671A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103144071
申请日：2014-12-17
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：榎沙也香 , ENOKI, SAYAKA , 森田由希 , MORITA, YUKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/02 , H01L21/68
CPC分类号： C09J7/0217 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J133/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
摘要：本發明係提供一種晶圓保護用黏著薄片，其係依序具有基材、中間層、及黏著劑層的晶圓保護用黏著薄片，前述中間層為由含有非能量線硬化性之丙烯酸系聚合物(A)100質量份、及質量平均分子量為5萬~25萬之能量線硬化性之丙烯酸系聚合物(B)25質量份以上之中間層形成用組成物而形成的層，前述黏著劑層為由含有能量線硬化型之丙烯酸系聚合物(C)之黏著劑組成物而形成的層。該晶圓保護用黏著薄片係因能量線照射後之中間層與黏著劑層之密著性優異，因此黏貼於被黏物(adherend)後，再剝離時，可抑制黏著劑層之殘渣附著於被黏物，對於晶圓表面凹凸之差較大的被黏物，也具有優異之追蹤性，且即使長期間保管，黏著力之變化率小，且具有優異的經時安定性。
简体摘要：本发明系提供一种晶圆保护用黏着薄片，其系依序具有基材、中间层、及黏着剂层的晶圆保护用黏着薄片，前述中间层为由含有非能量线硬化性之丙烯酸系聚合物(A)100质量份、及质量平均分子量为5万~25万之能量线硬化性之丙烯酸系聚合物(B)25质量份以上之中间层形成用组成物而形成的层，前述黏着剂层为由含有能量线硬化型之丙烯酸系聚合物(C)之黏着剂组成物而形成的层。该晶圆保护用黏着薄片系因能量线照射后之中间层与黏着剂层之密着性优异，因此黏贴于被黏物(adherend)后，再剥离时，可抑制黏着剂层之残渣附着于被黏物，对于晶圆表面凹凸之差较大的被黏物，也具有优异之追踪性，且即使长期间保管，黏着力之变化率小，且具有优异的经时安定性。

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