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1. 发明专利

TWI675443B 半導體模組有权
简体标题：半导体模块
公开(公告)号：TWI675443B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW106140663
申请日：2017-11-23
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：西明恒和 , SAIMEI, TSUNEKAZU , 鈴木剛 , SUZUKI, TAKESHI , 山浦正志 , YAMAURA, MASASHI
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/498

2. 发明专利

TWI664881B 零件模組有权
简体标题：零件模块
公开(公告)号：TWI664881B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW106142961
申请日：2017-12-07
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：山浦正志 , YAMAURA, MASASHI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/34

3. 发明专利

TW201841312A 半導體模組审中-公开
简体标题：半导体模块
公开(公告)号：TW201841312A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106140663
申请日：2017-11-23
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：西明恒和 , SAIMEI, TSUNEKAZU , 鈴木剛 , SUZUKI, TAKESHI , 山浦正志 , YAMAURA, MASASHI
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/498
摘要：本發明提供一種剝離或動作不良得以抑制之半導體模組。一種半導體模組2，具備：PCB基材部16；導體晶片座11b，設置於PCB基材部16上；半導體晶片12a，設置於導體晶片座11b上；導電性晶片接合劑14a，將導體晶片座11b與半導體晶片12a電性連接；打線接合墊18，設置於PCB基材部16上；導線13，將打線接合墊18與半導體晶片12a電性連接；及密封樹脂17，將導體晶片座11b、半導體晶片12a、導電性晶片接合劑14a、打線接合墊18及導線13密封。又，於俯視下，導體晶片座11b之面積為5.0mm2以下。
简体摘要：本发明提供一种剥离或动作不良得以抑制之半导体模块。一种半导体模块2，具备：PCB基材部16；导体芯片座11b，设置于PCB基材部16上；半导体芯片12a，设置于导体芯片座11b上；导电性芯片接合剂14a，将导体芯片座11b与半导体芯片12a电性连接；打线接合垫18，设置于PCB基材部16上；导线13，将打线接合垫18与半导体芯片12a电性连接；及密封树脂17，将导体芯片座11b、半导体芯片12a、导电性芯片接合剂14a、打线接合垫18及导线13密封。又，于俯视下，导体芯片座11b之面积为5.0mm2以下。

4. 发明专利

TW201832625A 零件模組审中-公开
简体标题：零件模块
公开(公告)号：TW201832625A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106142961
申请日：2017-12-07
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：山浦正志 , YAMAURA, MASASHI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/34
摘要：本發明提供一種提高強度之零件模組。零件模組10具備：電路基板11，具有第1基部11a、與第1基部11a對向之第2基部11b、以及連接於第1基部11a及第2基部11b之側部11c；配線圖案12，形成於第1基部11a之與第2基部11b對向之第1對向面11aU、第2基部11b之與第1基部11a對向之第2對向面11bL、以及側部11c之於第1基部11a及第2基部11b延伸之方向對向之側部對向面11cM之至少任一者；電子零件13cM，接觸於第1對向面11aU、第2對向面11bL、及側部對向面11cM之至少一者；以及密封部14，以密封電子零件13cM之方式，形成於由第1對向面11aU、第2對向面11bL、及側部對向面11cM包圍之區域。
简体摘要：本发明提供一种提高强度之零件模块。零件模块10具备：电路基板11，具有第1基部11a、与第1基部11a对向之第2基部11b、以及连接于第1基部11a及第2基部11b之侧部11c；配线图案12，形成于第1基部11a之与第2基部11b对向之第1对向面11aU、第2基部11b之与第1基部11a对向之第2对向面11bL、以及侧部11c之于第1基部11a及第2基部11b延伸之方向对向之侧部对向面11cM之至少任一者；电子零件13cM，接触于第1对向面11aU、第2对向面11bL、及侧部对向面11cM之至少一者；以及密封部14，以密封电子零件13cM之方式，形成于由第1对向面11aU、第2对向面11bL、及侧部对向面11cM包围之区域。

6. 发明专利

TW201508888A 電子裝置审中-公开
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TW201508888A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103128768
申请日：2014-08-21
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：石井克実 , ISHII, KATSUMI , 山浦正志 , YAMAURA, MASASHI
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L24/14 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/17519 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2924/1305 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/206
摘要：本發明於使用第1凸塊、及截面積大於第1凸塊之第2凸塊而進行覆晶構裝之電子裝置中，提昇凸塊與焊墊之連接性。本發明之電子裝置具備構裝零件、及構裝有構裝零件之被構裝零件，構裝零件於與被構裝零件對向之面具備第1凸塊、及該對向之面方向之截面積大於第1凸塊之第2凸塊，被構裝零件於與構裝零件對向之面具備與第1凸塊焊接之第1焊墊、及與第2凸塊焊接之第2焊墊，且第2焊墊之面積相對於第2凸塊之截面積之比，大於第1焊墊之面積相對於第1凸塊之截面積的比。
简体摘要：本发明于使用第1凸块、及截面积大于第1凸块之第2凸块而进行覆晶构装之电子设备中，提升凸块与焊垫之连接性。本发明之电子设备具备构装零件、及构装有构装零件之被构装零件，构装零件于与被构装零件对向之面具备第1凸块、及该对向之面方向之截面积大于第1凸块之第2凸块，被构装零件于与构装零件对向之面具备与第1凸块焊接之第1焊垫、及与第2凸块焊接之第2焊垫，且第2焊垫之面积相对于第2凸块之截面积之比，大于第1焊垫之面积相对于第1凸块之截面积的比。

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