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    • 8. 发明专利
    • 黏著片
    • 黏着片
    • TW201816031A
    • 2018-05-01
    • TW106122794
    • 2017-07-07
    • 日東電工股份有限公司NITTO DENKO CORPORATION
    • 平山高正HIRAYAMA, TAKAMASA副島和樹SOEJIMA, KAZUKI福原淳仁FUKUHARA, JUNJI有満幸生ARIMITSU, YUKIO西尾昭德NISHIO, AKINORI
    • C09J7/02C09J11/06C09J201/02B32B27/00C09J11/08
    • 本發明提供一種黏著片,其係能夠供於電子零件材料(例如坯片)之固定者,且於該黏著片上將電子零件材料切斷時,能夠防止切斷後之晶片之再附著。 本發明之黏著片具備伸長性基材、配置於該伸長性基材之單側或兩側之黏著劑層、及配置於該伸長性基材與該黏著劑層之間之中間層,且該黏著劑層包含黏著劑與熱膨脹性微小球,該黏著劑層之厚度為1 μm~25 μm,使該黏著片與被黏著體密接時之該中間層之厚度與基於奈米壓痕法之彈性模數之關係為0.5(MPa・μm-1)≦(1/中間層之厚度(μm))×中間層之基於奈米壓痕法之彈性模數(MPa)≦40(MPa・μm-1),該黏著片對SUS304BA之黏著力為0.1 N/20 mm以上。
    • 本发明提供一种黏着片,其系能够供于电子零件材料(例如坯片)之固定者,且于该黏着片上将电子零件材料切断时,能够防止切断后之芯片之再附着。 本发明之黏着片具备伸长性基材、配置于该伸长性基材之单侧或两侧之黏着剂层、及配置于该伸长性基材与该黏着剂层之间之中间层,且该黏着剂层包含黏着剂与热膨胀性微小球,该黏着剂层之厚度为1 μm~25 μm,使该黏着片与被黏着体密接时之该中间层之厚度与基于奈米压痕法之弹性模数之关系为0.5(MPa・μm-1)≦(1/中间层之厚度(μm))×中间层之基于奈米压痕法之弹性模数(MPa)≦40(MPa・μm-1),该黏着片对SUS304BA之黏着力为0.1 N/20 mm以上。