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1. 发明专利

TW202026154A 樹脂片材审中-公开
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TW202026154A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108143454
申请日：2014-11-10
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/06 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J157/10 , H01L21/683 , H05K3/00
摘要：本發明提供一種於貼合時可良好地密接於被接著體、於加熱時可抑制氣體釋出之樹脂片材。本發明提供一種具備密接性樹脂層之樹脂片材。該密接性樹脂層滿足特性(A1)：藉由120℃、5分鐘之加熱而凝膠分率上升，且進行上述加熱後之凝膠分率GB(%)相對於進行該加熱前之凝膠分率GA(%)之比(GB/GA)為1.1～10000之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种于贴合时可良好地密接于被接着体、于加热时可抑制气体发佈之树脂片材。本发明提供一种具备密接性树脂层之树脂片材。该密接性树脂层满足特性(A1)：借由120℃、5分钟之加热而凝胶分率上升，且进行上述加热后之凝胶分率GB(%)相对于进行该加热前之凝胶分率GA(%)之比(GB/GA)为1.1～10000之范围内。

2. 发明专利

TWI692402B 樹脂片材有权
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TWI692402B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW103138936
申请日：2014-11-10
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/06 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J157/10 , H01L21/683 , H05K3/00

3. 发明专利

TWI667324B 熱剝離型黏著片有权
简体标题：热剥离型黏着片
公开(公告)号：TWI667324B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104130340
申请日：2015-09-14
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 有満幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/20 , C09J133/06 , C09J11/02 , C08J9/04 , H01L21/683

4. 发明专利

TW201619319A 熱剝離型黏著片审中-公开
简体标题：热剥离型黏着片
公开(公告)号：TW201619319A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104130340
申请日：2015-09-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 有満幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06 , C09J11/02 , C08J9/04 , H01L21/683
摘要：本發明提供一種熱剝離型黏著片，其為可適宜地於電子零件材料之加工時使用之黏著片，且不僅對被接著面為平面之被接著體表現出充分之固定性，對具有凹凸面之被接著體亦表現出充分之固定性。本發明之熱剝離型黏著片為具備黏著劑層之熱剝離型黏著片，且該熱剝離型黏著片包含抗靜電材料，該黏著劑層包含黏著劑及熱膨脹性微球，構成該黏著劑之基礎聚合物包含源自含有具有支鏈結構之側鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元A，該結構單元A之含有比率於該基礎聚合物中為20重量%以上。
简体摘要：本发明提供一种热剥离型黏着片，其为可适宜地于电子零件材料之加工时使用之黏着片，且不仅对被接着面为平面之被接着体表现出充分之固定性，对具有凹凸面之被接着体亦表现出充分之固定性。本发明之热剥离型黏着片为具备黏着剂层之热剥离型黏着片，且该热剥离型黏着片包含抗静电材料，该黏着剂层包含黏着剂及热膨胀性微球，构成该黏着剂之基础聚合物包含源自含有具有支链结构之侧链之(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元A，该结构单元A之含有比率于该基础聚合物中为20重量%以上。

5. 发明专利

TW201527095A 樹脂片材审中-公开
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TW201527095A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103138936
申请日：2014-11-10
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/06 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J157/10 , H01L21/683 , H05K3/00
摘要：本發明提供一種於貼合時可良好地密接於被接著體、於加熱時可抑制氣體釋出之樹脂片材。本發明提供一種具備密接性樹脂層之樹脂片材。該密接性樹脂層滿足特性(A1)：藉由120℃、5分鐘之加熱而凝膠分率上升，且進行上述加熱後之凝膠分率GB(%)相對於進行該加熱前之凝膠分率GA(%)之比(GB/GA)為1.1~10000之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种于贴合时可良好地密接于被接着体、于加热时可抑制气体发佈之树脂片材。本发明提供一种具备密接性树脂层之树脂片材。该密接性树脂层满足特性(A1)：借由120℃、5分钟之加热而凝胶分率上升，且进行上述加热后之凝胶分率GB(%)相对于进行该加热前之凝胶分率GA(%)之比(GB/GA)为1.1~10000之范围内。

6. 发明专利

TWI514527B 半導體封裝製程用耐熱性黏著帶失效
简体标题：半导体封装制程用耐热性黏着带
公开(公告)号：TWI514527B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101101982
申请日：2012-01-18
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：星野晉史 , HOSHINO, SHINJI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 村田秋桐 , MURATA, AKIHISA
IPC分类号： H01L23/34 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/568 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J183/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2924/0002 , Y02P20/149 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201423968A 影像感測器之製造方法及使用於其之積層型耐熱性保護帶审中-公开
简体标题：影像传感器之制造方法及使用于其之积层型耐热性保护带
公开(公告)号：TW201423968A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102137348
申请日：2013-10-16
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：秋月伸也 , AKIZUKI, SHINYA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 杉村敏正 , SUGIMURA, TOSHIMASA , 高橋智一 , TAKAHASHI, TOMOKAZU , 東別府優樹 , HIGASHIBEPPU, YUKI
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種可實現優異生產效率之影像感測器之製造方法。本發明之製造方法包括：[步驟A]將具備第1基材層與積層於其一面上之第1黏著劑層之耐熱性保護帶以使該第1黏著劑層位於該玻璃板側之方式貼附於玻璃板之一面；[步驟B]將該玻璃板切割成規定尺寸而得到貼附有該耐熱性保護帶之覆蓋玻璃；及[步驟C]將該覆蓋玻璃以使貼附有該耐熱性保護帶側之面成為外側之方式設置於收納有固體攝像元件之封裝體之受光面。
简体摘要：本发明提供一种可实现优异生产效率之影像传感器之制造方法。本发明之制造方法包括：[步骤A]将具备第1基材层与积层於其一面上之第1黏着剂层之耐热性保护带以使该第1黏着剂层位于该玻璃板侧之方式贴附于玻璃板之一面；[步骤B]将该玻璃板切割成规定尺寸而得到贴附有该耐热性保护带之覆盖玻璃；及[步骤C]将该覆盖玻璃以使贴附有该耐热性保护带侧之面成为外侧之方式设置于收纳有固体摄像组件之封装体之受光面。

8. 发明专利

TW201816031A 黏著片审中-公开
简体标题：黏着片
公开(公告)号：TW201816031A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106122794
申请日：2017-07-07
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有満幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 西尾昭德 , NISHIO, AKINORI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/02 , B32B27/00 , C09J11/08
摘要：本發明提供一種黏著片，其係能夠供於電子零件材料(例如坯片)之固定者，且於該黏著片上將電子零件材料切斷時，能夠防止切斷後之晶片之再附著。本發明之黏著片具備伸長性基材、配置於該伸長性基材之單側或兩側之黏著劑層、及配置於該伸長性基材與該黏著劑層之間之中間層，且該黏著劑層包含黏著劑與熱膨脹性微小球，該黏著劑層之厚度為1 μm～25 μm，使該黏著片與被黏著體密接時之該中間層之厚度與基於奈米壓痕法之彈性模數之關係為0.5(MPa・μm-1)≦(1/中間層之厚度(μm))×中間層之基於奈米壓痕法之彈性模數(MPa)≦40(MPa・μm-1)，該黏著片對SUS304BA之黏著力為0.1 N/20 mm以上。
简体摘要：本发明提供一种黏着片，其系能够供于电子零件材料(例如坯片)之固定者，且于该黏着片上将电子零件材料切断时，能够防止切断后之芯片之再附着。本发明之黏着片具备伸长性基材、配置于该伸长性基材之单侧或两侧之黏着剂层、及配置于该伸长性基材与该黏着剂层之间之中间层，且该黏着剂层包含黏着剂与热膨胀性微小球，该黏着剂层之厚度为1 μm～25 μm，使该黏着片与被黏着体密接时之该中间层之厚度与基于奈米压痕法之弹性模数之关系为0.5(MPa・μm-1)≦(1/中间层之厚度(μm))×中间层之基于奈米压痕法之弹性模数(MPa)≦40(MPa・μm-1)，该黏着片对SUS304BA之黏着力为0.1 N/20 mm以上。

9. 发明专利

TW201423856A 半導體元件之製造方法审中-公开
简体标题：半导体组件之制造方法
公开(公告)号：TW201423856A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102137342
申请日：2013-10-16
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：秋月伸也 , AKIZUKI, SHINYA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 杉村敏正 , SUGIMURA, TOSHIMASA , 高橋智一 , TAKAHASHI, TOMOKAZU , 水野浩二 , MIZUNO, KOUJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L27/14
CPC分类号： H01L24/94 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可以優異之生產效率製造具有貫通導電通路之半導體元件之方法。本發明之製造方法包括：[步驟A]準備半導體晶圓，該半導體晶圓具有形成有複數個半導體元件之主動面、形成於與該主動面相反側之面上之特定圖案之導電層、及連接該主動面與其相反側之面之貫通導電通路，[步驟B]於該導電層上形成焊接凸塊，以及[步驟C]切割該半導體晶圓；且該[步驟A]包括於具有形成有複數個半導體元件之主動面之半導體晶圓之該主動面側貼附有保護帶之狀態下，對與該主動面相反側之面進行研磨；其中自該研磨至[步驟C]之切割係於貼附有該保護帶之狀態下進行。
简体摘要：本发明提供一种可以优异之生产效率制造具有贯通导电通路之半导体组件之方法。本发明之制造方法包括：[步骤A]准备半导体晶圆，该半导体晶圆具有形成有复数个半导体组件之主动面、形成于与该主动面相反侧之面上之特定图案之导电层、及连接该主动面与其相反侧之面之贯通导电通路，[步骤B]于该导电层上形成焊接凸块，以及[步骤C]切割该半导体晶圆；且该[步骤A]包括于具有形成有复数个半导体组件之主动面之半导体晶圆之该主动面侧贴附有保护带之状态下，对与该主动面相反侧之面进行研磨；其中自该研磨至[步骤C]之切割系于贴附有该保护带之状态下进行。

10. 发明专利

TW201348381A 半導體零件之表面保護用黏著帶审中-公开
简体标题：半导体零件之表面保护用黏着带
公开(公告)号：TW201348381A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102101855
申请日：2013-01-17
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J183/04 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2479/086 , C09J2483/00 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種於伴隨有迴銲步驟之半導體零件之製造步驟中向被黏著體(零件)之轉印異物較少、且作業性優異之表面保護用黏著帶。因此本發明製成表面保護用黏著帶，其係具有基材膜與黏著劑層者，且於該基材膜之單面具有黏著劑層，該黏著劑層中使用矽酮黏著劑，對玻璃黏著力為0.05~0.50 N/20 mm，於260℃下迴銲後之黏著力為0.50 N/20 mm以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种于伴随有回焊步骤之半导体零件之制造步骤中向被黏着体(零件)之转印异物较少、且作业性优异之表面保护用黏着带。因此本发明制成表面保护用黏着带，其系具有基材膜与黏着剂层者，且于该基材膜之单面具有黏着剂层，该黏着剂层中使用硅酮黏着剂，对玻璃黏着力为0.05~0.50 N/20 mm，于260℃下回焊后之黏着力为0.50 N/20 mm以下。

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