基本信息:
- 专利标题： 熱剝離型黏著片
- 专利标题（英）：Thermal release adhesive tape
- 专利标题（中）：热剥离型黏着片
- 申请号：TW104130340 申请日：2015-09-14
- 公开(公告)号：TW201619319A 公开(公告)日：2016-06-01
- 发明人： 副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 有満幸生 , ARIMITSU, YUKIO
- 申请人： 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 2014-195218 20140925;2015-137142 20150708
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J133/06 ; C09J11/02 ; C08J9/04 ; H01L21/683
The present invention provides a thermal release adhesive tape which is an adhesive tape suitable for use in processing electronic parts and materials and providing sufficient fixity to objects to be adhered not only with a smooth surface but also with a concave and convex surface. The thermal release adhesive tape of the present invention is provided with an adhesive agent layer and comprises an antistatic material. The adhesive agent layer comprises an adhesive agent and thermally-expandable microspheres, in which the adhesive agent is composed of a basic polymer comprising a structural unit A derived from side-chain (meth) acrylic acid alkyl ester containing branched chain structures. The amount of the structural unit A in the basic polymer is more than 20% by weight.
公开/授权文献:
- TWI667324B 熱剝離型黏著片 公开/授权日：2019-08-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/02 | .在载体上 |