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1. 发明专利

TWI666705B 軸端部安裝構造有权
简体标题：轴端部安装构造
公开(公告)号：TWI666705B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW105101346
申请日：2016-01-18
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/683 , F27D11/00 , F16J15/06

2. 发明专利

TWI697064B 圓板狀加熱器及加熱器冷卻板總成有权
简体标题：圆板状加热器及加热器冷却板总成
公开(公告)号：TWI697064B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105143304
申请日：2016-12-27
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史 , 鳥居謙悟
IPC分类号： H01L21/67 , H05B3/03 , H05B3/12 , H05B3/74

3. 发明专利

TW201838035A 晶圓加熱裝置审中-公开
简体标题：晶圆加热设备
公开(公告)号：TW201838035A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107107046
申请日：2018-03-02
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史 , 鳥居謙悟 , 平田夏樹
IPC分类号： H01L21/324 , H05B3/00
摘要：陶瓷加熱器10係將中央區電阻發熱體20及外周區電阻發熱體50埋設於一面是晶圓載置面之圓板狀的陶瓷基體12。中央區電阻發熱體20係從一對端子21、22之一方至另一方按照一筆畫之要領所配線；一對端子21、22係以在平面圖上一對端子21、22之整體形狀成為圓形的方式所形成。
简体摘要：陶瓷加热器10系将中央区电阻发热体20及外周区电阻发热体50埋设于一面是晶圆载置面之圆板状的陶瓷基体12。中央区电阻发热体20系从一对端子21、22之一方至另一方按照一笔画之要领所配线；一对端子21、22系以在平面图上一对端子21、22之整体形状成为圆形的方式所形成。

4. 发明专利

TW201903943A 半導體製造裝置用構件审中-公开
简体标题：半导体制造设备用构件
公开(公告)号：TW201903943A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107119965
申请日：2018-06-11
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/683
摘要：一種半導體製造裝置用構件10，包括：表面為晶圓載置面12a、內藏有電極14、16的氧化鋁燒結體製的板；於厚度方向貫通此板12的至少1個貫通孔18；以及經由氧化鋁燒結體製的環狀的第1接合層24而接合於此板12的裡面12b之氧化鋁燒結體製的絕緣管20（筒狀構件）。
简体摘要：一种半导体制造设备用构件10，包括：表面为晶圆载置面12a、内藏有电极14、16的氧化铝烧结体制的板；于厚度方向贯通此板12的至少1个贯通孔18；以及经由氧化铝烧结体制的环状的第1接合层24而接合于此板12的里面12b之氧化铝烧结体制的绝缘管20（筒状构件）。

5. 发明专利

TW201826324A 陶瓷加熱器审中-公开
简体标题：陶瓷加热器
公开(公告)号：TW201826324A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106126878
申请日：2017-08-09
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：海野豊 , 竹林央史
IPC分类号： H01L21/02 , H05B3/02 , H05B3/74
摘要：一種陶瓷加熱器，其具有用於裝載晶圓於圓板狀陶瓷板的上表面上之晶圓裝載面。在陶瓷板的內周領域，埋設有一個以上之內周側加熱器元件，在外周領域埋設有一個以上之外周側加熱器元件。陶瓷板中之既定領域的厚度，係小於陶瓷板直徑之3.9%。在此，既定領域係包含內周領域與外周領域的邊界線之領域。
简体摘要：一种陶瓷加热器，其具有用于装载晶圆于圆板状陶瓷板的上表面上之晶圆装载面。在陶瓷板的内周领域，埋设有一个以上之内周侧加热器组件，在外周领域埋设有一个以上之外周侧加热器组件。陶瓷板中之既定领域的厚度，系小于陶瓷板直径之3.9%。在此，既定领域系包含内周领域与外周领域的边界线之领域。

6. 发明专利

TW201816930A 靜電夾頭加熱器审中-公开
简体标题：静电夹头加热器
公开(公告)号：TW201816930A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106123615
申请日：2017-07-14
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史 , 平田夏樹 , 長谷川真也
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02 , H05B3/20 , H05B3/28
摘要：靜電夾頭加熱器包括：靜電夾頭；小區形成區域，係具有複數個對小加熱器電極進行配線的小區；電源，係並列地連接複數個小加熱器電極；以及小區控制裝置，係控制成利用對與各小加熱器電極對應之可供給的輸出之輸出比例向各小加熱器電極供給所要之電力。在複數個小加熱器電極中被配線於含有冷點之小區的小加熱器電極之電阻值係被設定成比其他的小加熱器電極之電阻值低。
简体摘要：静电夹头加热器包括：静电夹头；小区形成区域，系具有复数个对小加热器电极进行配线的小区；电源，系并列地连接复数个小加热器电极；以及小区控制设备，系控制成利用对与各小加热器电极对应之可供给的输出之输出比例向各小加热器电极供给所要之电力。在复数个小加热器电极中被配线于含有冷点之小区的小加热器电极之电阻值系被设置成比其他的小加热器电极之电阻值低。

7. 发明专利

TW201813465A 配線基板接合體审中-公开
简体标题：配线基板接合体
公开(公告)号：TW201813465A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106123016
申请日：2017-07-10
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/144 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H05K1/0212 , H05K1/028 , H05K3/363 , H05K2201/041
摘要：連接用FPC75與片式加熱器30係經由焊料接合構件所接合。在連接用FPC75，接地接點90b係與沿著接點之列所延伸的連結電極90d連接，連結電極90d係被設置成比列的兩端更向外側突出。在片式加熱器30，接地連接盤46b係與沿著連接盤之列所延伸的連結連接盤46d連接，連結連接盤46d係被設置成比列的兩端更向外側突出。
简体摘要：连接用FPC75与片式加热器30系经由焊料接合构件所接合。在连接用FPC75，接地接点90b系与沿着接点之列所延伸的链接电极90d连接，链接电极90d系被设置成比列的两端更向外侧突出。在片式加热器30，接地连接盘46b系与沿着连接盘之列所延伸的链接连接盘46d连接，链接连接盘46d系被设置成比列的两端更向外侧突出。

8. 发明专利

TWI683391B 靜電夾具加熱器有权
简体标题：静电夹具加热器
公开(公告)号：TWI683391B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW105120131
申请日：2016-06-27
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/683 , H05B3/14 , H05B3/03

9. 发明专利

TW201830513A 半導體製造裝置用元件及其製法审中-公开
简体标题：半导体制造设备用组件及其制法
公开(公告)号：TW201830513A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106134515
申请日：2017-10-06
申请人：日商日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/3065
摘要：半導體製造裝置用元件10之製法係包含：(a)準備：具有晶圓載置面22之陶瓷製且平板狀的靜電吸盤20；具有凹面32，由與陶瓷的40~570℃的線熱膨脹係數差的絕對值為0.2×10-6/K以下的複合材料所成之支持基板30；及平板狀的金屬接合材401的工序；及(b)在支持基板30的凹面32與靜電吸盤20之與晶圓載置面22為相反側的面23之間夾著金屬接合材401，以金屬接合材401的固相線溫度以下的溫度，將支持基板30與靜電吸盤20進行熱壓接合，藉此使靜電吸盤20變形為與凹面32為相同形狀的工序。
简体摘要：半导体制造设备用组件10之制法系包含：(a)准备：具有晶圆载置面22之陶瓷制且平板状的静电吸盘20；具有凹面32，由与陶瓷的40~570℃的线热膨胀系数差的绝对值为0.2×10-6/K以下的复合材料所成之支持基板30；及平板状的金属接合材401的工序；及(b)在支持基板30的凹面32与静电吸盘20之与晶圆载置面22为相反侧的面23之间夹着金属接合材401，以金属接合材401的固相线温度以下的温度，将支持基板30与静电吸盘20进行热压接合，借此使静电吸盘20变形为与凹面32为相同形状的工序。

10. 发明专利

TW201642345A 軸端部安裝構造审中-公开
简体标题：轴端部安装构造
公开(公告)号：TW201642345A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105101346
申请日：2016-01-18
申请人：日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
发明人：竹林央史
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/683 , F27D11/00 , F16J15/06
CPC分类号： H01L21/68792 , H01L21/67103 , H01L21/67126 , H01L21/6831 , H01L21/68757
摘要：本發明的軸端部安裝構造，其係將與載置晶圓的陶瓷盤12一體化的中空陶瓷軸20的端部氣密安裝在設於腔體100的底板102的貫通孔104的周緣的軸端部安裝構造。在上述中空陶瓷軸20的端面，金屬材料製或金屬-陶瓷複合材料製的環狀構件26，經由金屬層28，氣密接合。螺栓32係經由金屬軸封30，將環形構件26以載置於貫通孔104的周緣的狀態貫通底板102及金屬軸封30，將環形構件26拉向底板102地螺合。
简体摘要：本发明的轴端部安装构造，其系将与载置晶圆的陶瓷盘12一体化的中空陶瓷轴20的端部气密安装在设于腔体100的底板102的贯通孔104的周缘的轴端部安装构造。在上述中空陶瓷轴20的端面，金属材料制或金属-陶瓷复合材料制的环状构件26，经由金属层28，气密接合。螺栓32系经由金属轴封30，将环形构件26以载置于贯通孔104的周缘的状态贯通底板102及金属轴封30，将环形构件26拉向底板102地螺合。

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