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    • 4. 发明专利
    • 鍍覆裝置及鍍覆方法
    • 镀覆设备及镀覆方法
    • TW201731007A
    • 2017-09-01
    • TW105137876
    • 2016-11-18
    • 斯庫林集團股份有限公司SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
    • 錦內榮史NISHIKIUCHI, HISASHI上代和男JODAI, KAZUO
    • H01L21/677C23C14/54C23C16/52
    • C25D5/02C25D7/12C25D17/00C25D17/06H01L21/304
    • 本發明的鍍覆裝置係具備有:框體,係具有圍繞被鍍覆區域之形狀;搬運部,係在將被鍍覆區域朝向上方的狀態下,一邊支撐基板的另一主面一邊將基板搬運至框體的下方位置;升降部,係使基板相對於框體相對性地上升,並藉由框體與被鍍覆區域形成用以儲留鍍覆液之儲留空間;供給部,係將鍍覆液供給至儲留空間;陰極電極,係電性連接至被鍍覆區域;以及陽極電極,係與儲留於儲留空間的鍍覆液接液;並且,一邊藉由升降部及搬運部中的至少一者從下方支撐基板的另一主面,一邊於陰極電極與陽極電極之間流通電流並進行鍍覆處理。
    • 本发明的镀覆设备系具备有:框体,系具有围绕被镀覆区域之形状;搬运部,系在将被镀覆区域朝向上方的状态下,一边支撑基板的另一主面一边将基板搬运至框体的下方位置;升降部,系使基板相对于框体相对性地上升,并借由框体与被镀覆区域形成用以储留镀覆液之储留空间;供给部,系将镀覆液供给至储留空间;阴极电极,系电性连接至被镀覆区域;以及阳极电极,系与储留于储留空间的镀覆液接液;并且,一边借由升降部及搬运部中的至少一者从下方支撑基板的另一主面,一边于阴极电极与阳极电极之间流通电流并进行镀覆处理。