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1. 发明专利

TWI670310B 樹脂組成物、成形品及添加劑有权
简体标题：树脂组成物、成形品及添加剂
公开(公告)号：TWI670310B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW105132373
申请日：2016-10-06
申请人：日商大賽璐贏創股份有限公司 , DAICEL-EVONIK LTD.
发明人：六田充輝 , MUTSUDA, MITSUTERU , 中家芳樹 , NAKAIE, YOSHIKI , 宇野孝之 , UNO, TAKAYUKI
IPC分类号： C08K7/06 , C08L77/00 , C08L101/00 , C08J3/12 , C08J3/20 , C08J5/04

2. 发明专利

TW201906910A 樹脂組成物之製造方法审中-公开
简体标题：树脂组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201906910A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107137587
申请日：2016-10-06
申请人：日商大賽璐贏創股份有限公司 , DAICEL-EVONIK LTD.
发明人：六田充輝 , MUTSUDA, MITSUTERU , 中家芳樹 , NAKAIE, YOSHIKI , 宇野孝之 , UNO, TAKAYUKI
IPC分类号： C08K7/06 , C08L77/00 , C08L101/00 , C08J3/12 , C08J3/20 , C08J5/04
摘要：組合強化纖維(A)、樹脂粒子(B)、及基質樹脂(C)來調製樹脂組成物，而提升強化纖維所致補強效果。前述強化纖維(A)係包含碳纖維。前述樹脂粒子(B)係包含半結晶性熱塑性樹脂，藉由示差掃描熱量測定(DSC)以10℃/分鐘的速度升溫時，於前述半結晶性熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度與熔點之間的溫度範圍具有發熱波峰，且具有平均粒徑3~40μm。前述半結晶性熱塑性樹脂可為熔點150℃以上之聚醯胺樹脂(尤其是具有脂環式構造，且玻璃轉移溫度為100℃以上之聚醯胺樹脂、或具有γ型結晶構造或50%以下之結晶度的聚醯胺樹脂)。前述基質樹脂(C)亦可為熱硬化性樹脂。
简体摘要：组合强化纤维(A)、树脂粒子(B)、及基质树脂(C)来调制树脂组成物，而提升强化纤维所致补强效果。前述强化纤维(A)系包含碳纤维。前述树脂粒子(B)系包含半结晶性热塑性树脂，借由示差扫描热量测定(DSC)以10℃/分钟的速度升温时，于前述半结晶性热塑性树脂之玻璃转移温度与熔点之间的温度范围具有发热波峰，且具有平均粒径3~40μm。前述半结晶性热塑性树脂可为熔点150℃以上之聚酰胺树脂(尤其是具有脂环式构造，且玻璃转移温度为100℃以上之聚酰胺树脂、或具有γ型结晶构造或50%以下之结晶度的聚酰胺树脂)。前述基质树脂(C)亦可为热硬化性树脂。

3. 发明专利

TW201809084A 聚醯胺粒子及其製造方法、樹脂組成物以及成形品审中-公开
简体标题：聚酰胺粒子及其制造方法、树脂组成物以及成形品
公开(公告)号：TW201809084A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106111971
申请日：2017-04-11
申请人：大賽璐贏創股份有限公司 , DAICEL-EVONIK LTD.
发明人：六田充輝 , MUTSUDA, MITSUTERU , 中家芳樹 , NAKAIE, YOSHIKI , 宇野孝之 , UNO, TAKAYUKI
IPC分类号： C08J3/12 , C08L77/00 , C08L63/00 , C08K7/04 , C08J5/10
CPC分类号： C08J3/12 , C08K7/04 , C08K7/14 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L101/00
摘要：藉由調製含有聚醯胺且吸水率為0.5~2.5重量%的聚醯胺粒子，而能提升硬化性樹脂之硬化物的韌性。前述聚醯胺可為半結晶性聚醯胺。前述聚醯胺的玻璃轉移溫度為100~150℃左右。前述聚醯胺可具有脂環式構造。本發明的聚醯胺粒子的平均粒徑為5~40μm左右，藉由BET法的比表面積為0.08~12m2/g左右。又，本發明的聚醯胺粒子為球狀，且平均粒徑可為15~25μm左右。再者，本發明的聚醯胺粒子，係藉由差示掃描熱量測定(DSC)而以10℃/分鐘的速度升溫之時，在前述聚醯胺的玻璃轉移溫度與熔點之間的溫度範圍可具有發熱波峰。
简体摘要：借由调制含有聚酰胺且吸水率为0.5~2.5重量%的聚酰胺粒子，而能提升硬化性树脂之硬化物的韧性。前述聚酰胺可为半结晶性聚酰胺。前述聚酰胺的玻璃转移温度为100~150℃左右。前述聚酰胺可具有脂环式构造。本发明的聚酰胺粒子的平均粒径为5~40μm左右，借由BET法的比表面积为0.08~12m2/g左右。又，本发明的聚酰胺粒子为球状，且平均粒径可为15~25μm左右。再者，本发明的聚酰胺粒子，系借由差示扫描热量测定(DSC)而以10℃/分钟的速度升温之时，在前述聚酰胺的玻璃转移温度与熔点之间的温度范围可具有发热波峰。

4. 发明专利

TW201726788A 纖維強化樹脂及其製造方法以及成形品审中-公开
简体标题：纤维强化树脂及其制造方法以及成形品
公开(公告)号：TW201726788A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105132373
申请日：2016-10-06
申请人：大賽璐贏創股份有限公司 , DAICEL-EVONIK LTD.
发明人：六田充輝 , MUTSUDA, MITSUTERU , 中家芳樹 , NAKAIE, YOSHIKI , 宇野孝之 , UNO, TAKAYUKI
IPC分类号： C08K7/06 , C08L77/00 , C08L101/00 , C08J3/12 , C08J3/20 , C08J5/04
CPC分类号： C08J5/24 , C08J3/12 , C08J5/042 , C08J5/10 , C08J2300/24 , C08J2377/00
摘要：組合強化纖維(A)、樹脂粒子(B)、及基質樹脂(C)來調製樹脂組成物，而提升強化纖維所致補強效果。前述強化纖維(A)係包含碳纖維。前述樹脂粒子(B)係包含半結晶性熱塑性樹脂，藉由示差掃描熱量測定(DSC)以10℃/分鐘的速度升溫時，於前述半結晶性熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度與熔點之間的溫度範圍具有發熱波峰，且具有平均粒徑3~40μm。前述半結晶性熱塑性樹脂可為熔點150℃以上之聚醯胺樹脂(尤其是具有脂環式構造，且玻璃轉移溫度為100℃以上之聚醯胺樹脂、或具有γ型結晶構造或50%以下之結晶度的聚醯胺樹脂)。前述基質樹脂(C)亦可為熱硬化性樹脂。
简体摘要：组合强化纤维(A)、树脂粒子(B)、及基质树脂(C)来调制树脂组成物，而提升强化纤维所致补强效果。前述强化纤维(A)系包含碳纤维。前述树脂粒子(B)系包含半结晶性热塑性树脂，借由示差扫描热量测定(DSC)以10℃/分钟的速度升温时，于前述半结晶性热塑性树脂之玻璃转移温度与熔点之间的温度范围具有发热波峰，且具有平均粒径3~40μm。前述半结晶性热塑性树脂可为熔点150℃以上之聚酰胺树脂(尤其是具有脂环式构造，且玻璃转移温度为100℃以上之聚酰胺树脂、或具有γ型结晶构造或50%以下之结晶度的聚酰胺树脂)。前述基质树脂(C)亦可为热硬化性树脂。

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