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1. 发明专利

TW201829528A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201829528A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107100920
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08G59/30 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種具有優異低介電特性的環氧樹脂組成物。具體上可提供一種含有具特定結構之環氧樹脂及聚伸苯醚的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种具有优异低介电特性的环氧树脂组成物。具体上可提供一种含有具特定结构之环氧树脂及聚伸苯醚的环氧树脂组成物。

2. 发明专利

TW201833214A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201833214A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107100958
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/30 , C08G59/32
摘要：本發明提供一種不僅具有速硬化性且硬化後具優異電特性及耐水性的環氧樹脂組成物。具體而言，可提供一種含有具特定結構之環氧樹脂及熱陽離子聚合引發劑的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种不仅具有速硬化性且硬化后具优异电特性及耐水性的环氧树脂组成物。具体而言，可提供一种含有具特定结构之环氧树脂及热阳离子聚合引发剂的环氧树脂组成物。

3. 发明专利

TW201841968A 環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物、用途以及製造方法审中-公开
简体标题：环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物、用途以及制造方法
公开(公告)号：TW201841968A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110946
申请日：2018-03-29
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08G59/18 , C08G59/20 , H01L23/29
摘要：本發明係提供一種可形成低介電特性優異、且對金屬的接著性亦優異的硬化物的環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物、用途以及製造方法。該環氧樹脂具有：(A)源自於具有矽氫基之有機化合物並除去矽氫基之氫原子而形成的結構單元；(B)源自於具有碳-碳不飽和鍵且不具有環氧基之化合物、並將碳-碳不飽和鍵轉換為C=C鍵或C-C鍵而形成的結構單元(B)源自於具有碳-碳不飽和鍵且不具有環氧基之化合物、並將碳-碳不飽和鍵轉換為C=C鍵或C-C鍵而形成的結構單元；及(C)源自於具有碳-碳不飽和鍵及環氧基之化合物並將碳-碳不飽和鍵轉換為C=C鍵或C-C鍵而形成的結構單元。
简体摘要：本发明系提供一种可形成低介电特性优异、且对金属的接着性亦优异的硬化物的环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物、用途以及制造方法。该环氧树脂具有：(A)源自于具有硅氢基之有机化合物并除去硅氢基之氢原子而形成的结构单元；(B)源自于具有碳-碳不饱和键且不具有环氧基之化合物、并将碳-碳不饱和键转换为C=C键或C-C键而形成的结构单元(B)源自于具有碳-碳不饱和键且不具有环氧基之化合物、并将碳-碳不饱和键转换为C=C键或C-C键而形成的结构单元；及(C)源自于具有碳-碳不饱和键及环氧基之化合物并将碳-碳不饱和键转换为C=C键或C-C键而形成的结构单元。

4. 发明专利

TW201831591A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201831591A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107100955
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/30 , C08L23/26 , C08L23/08 , H01L23/29 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種可達成優異的低介電特性及對金屬之高接著強度的環氧樹脂組成物。具體而言，可提供一種含有具特定結構之環氧樹脂及有機微粒子的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种可达成优异的低介电特性及对金属之高接着强度的环氧树脂组成物。具体而言，可提供一种含有具特定结构之环氧树脂及有机微粒子的环氧树脂组成物。

5. 发明专利

TW201829529A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201829529A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107100956
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08G59/30 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08L63/00
摘要：本發明提供一種可保持優異的接著性並具有低介電損耗正切的環氧樹脂組成物。具體而言，可提供一種含有特定環氧樹脂及苯酚系硬化劑的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种可保持优异的接着性并具有低介电损耗正切的环氧树脂组成物。具体而言，可提供一种含有特定环氧树脂及苯酚系硬化剂的环氧树脂组成物。

6. 发明专利

TW201920451A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201920451A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107132479
申请日：2018-09-14
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：角高海理 , KAKUTAKA, KAIRI , 福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 船引裕平 , HUNABIKI, YUHEI
IPC分类号： C08L63/00 , C09J163/00
摘要：本發明提供一種對銅及鋁具優異接著性並且在低溫環境下有優異可撓性的環氧樹脂組成物。一種環氧樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂與(B)聚醯胺系橡膠彈性體粉體。
简体摘要：本发明提供一种对铜及铝具优异接着性并且在低温环境下有优异可挠性的环氧树脂组成物。一种环氧树脂组成物，含有(A)环氧树脂与(B)聚酰胺系橡胶弹性体粉体。

7. 发明专利

TW201910376A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201910376A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107126332
申请日：2018-07-30
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：真田翔平 , SANADA, SHOHEI , 福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08G59/30 , C08G59/32 , C08G59/50 , C08L63/00
摘要：提供一種環氧樹脂組成物，其含有具特定結構之環氧樹脂及胺系硬化劑。該環氧樹脂組成物之硬化物具有優良的耐水性。
简体摘要：提供一种环氧树脂组成物，其含有具特定结构之环氧树脂及胺系硬化剂。该环氧树脂组成物之硬化物具有优良的耐水性。

8. 发明专利

TW201831592A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201831592A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107100957
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/30 , C08G59/42 , C08L33/04 , H01L23/29 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種具有優異的電特性(尤其是低介電損耗正切)且對金屬可達成高接著強度的環氧樹脂組成物。具體而言，可提供一種含有具特定結構之環氧樹脂及活性酯化合物的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种具有优异的电特性(尤其是低介电损耗正切)且对金属可达成高接着强度的环氧树脂组成物。具体而言，可提供一种含有具特定结构之环氧树脂及活性酯化合物的环氧树脂组成物。

9. 发明专利

TW201831590A 環氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201831590A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107100954
申请日：2018-01-10
申请人：日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 針崎良太 , HARISAKI, RYOTA , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/30 , C08L51/06 , C08L23/26 , C09D163/00 , H01L23/29 , H01L23/14
摘要：本發明提供一種具有優異接著性及低介電特性的環氧樹脂組成物。具體上可提供一種含有具特定結構之環氧樹脂及酸改質聚烯烴系樹脂的環氧樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种具有优异接着性及低介电特性的环氧树脂组成物。具体上可提供一种含有具特定结构之环氧树脂及酸改质聚烯烃系树脂的环氧树脂组成物。

10. 发明专利

TW201533162A 加成硬化型聚矽氧樹脂組成物、加成硬化型聚矽氧樹脂硬化物、及光半導體元件密封體审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧树脂组成物、加成硬化型聚硅氧树脂硬化物、及光半导体组件密封体
公开(公告)号：TW201533162A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103146180
申请日：2014-12-30
申请人：住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：眞田翔平 , SANADA, SHOHEI , 福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L83/04 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04
摘要：本發明之目的在於提供一種界面接著性及透明性優異之加成硬化型聚矽氧樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該加成硬化型聚矽氧樹脂組成物而成之加成硬化型聚矽氧樹脂硬化物及光半導體元件密封體。本發明係一種加成硬化型聚矽氧樹脂組成物，其係含有加成硬化型聚矽氧樹脂混合物及接著性賦予劑者，且上述接著性賦予劑含有於下述式(1-1)表示之結構單位與下述式(1-2)表示之結構單位之間具有下述式(1-3)表示之結構單位及/或下述式(1-4)表示之結構單位的化合物。式(1-1)及式(1-2)中，R1a分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、芳烷基、碳數2~9之烯基、或碳數1~4之烷氧基。式(1-3)及式(1-4)中，R1b分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、芳烷基、碳數2~9之烯基、或碳數1~4之烷氧基。式(1-3)中，m為1~50之整數，式(1-4)中，n為1~1500之整數。式(1-1)~(1-3)中，A分別獨立為碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、芳烷基、碳數2~9 之烯基、碳數1~4之烷氧基、或下述式(2)表示之基。其中，式(1-1)~(1-3)中，至少1個A為式(2)表示之基。式(2)中，R2a表示除鍵結於矽原子之碳原子以外之一部分碳原子亦可經氧原子取代之碳數1~8之伸烷基(alkylene)，R2b分別獨立地表示碳數1~3之伸烷基，R3分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、芳烷基、含磺醯基之基、醯基、(甲基)丙烯醯氧基烷基、或矽基。式(2)中，x為0~2之整數，Y為氧原子或NH。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种界面接着性及透明性优异之加成硬化型聚硅氧树脂组成物。又，本发明之目的在于提供一种使用该加成硬化型聚硅氧树脂组成物而成之加成硬化型聚硅氧树脂硬化物及光半导体组件密封体。本发明系一种加成硬化型聚硅氧树脂组成物，其系含有加成硬化型聚硅氧树脂混合物及接着性赋予剂者，且上述接着性赋予剂含有于下述式(1-1)表示之结构单位与下述式(1-2)表示之结构单位之间具有下述式(1-3)表示之结构单位及/或下述式(1-4)表示之结构单位的化合物。式(1-1)及式(1-2)中，R1a分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、芳烷基、碳数2~9之烯基、或碳数1~4之烷氧基。式(1-3)及式(1-4)中，R1b分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、芳烷基、碳数2~9之烯基、或碳数1~4之烷氧基。式(1-3)中，m为1~50之整数，式(1-4)中，n为1~1500之整数。式(1-1)~(1-3)中，A分别独立为碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、芳烷基、碳数2~9 之烯基、碳数1~4之烷氧基、或下述式(2)表示之基。其中，式(1-1)~(1-3)中，至少1个A为式(2)表示之基。式(2)中，R2a表示除键结于硅原子之碳原子以外之一部分碳原子亦可经氧原子取代之碳数1~8之伸烷基(alkylene)，R2b分别独立地表示碳数1~3之伸烷基，R3分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、芳烷基、含磺酰基之基、酰基、(甲基)丙烯酰氧基烷基、或硅基。式(2)中，x为0~2之整数，Y为氧原子或NH。

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