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1. 发明专利

TWI697412B 附載體銅箔、附樹脂銅箔、及印刷電路板之製造方法有权
简体标题：附载体铜箔、附树脂铜箔、及印刷电路板之制造方法
公开(公告)号：TWI697412B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105141626
申请日：2016-12-15
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： B32B9/00 , B32B15/08 , H05K1/03

2. 发明专利

TWI682694B 超薄銅箔及帶載體超薄銅箔、以及印刷配線板的製造方法有权
简体标题：超薄铜箔及带载体超薄铜箔、以及印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TWI682694B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW107137697
申请日：2018-10-25
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/04 , B32B17/06 , H05K3/06

3. 发明专利

TW201826421A 多層配線板之製造方法审中-公开
简体标题：多层配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201826421A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106140872
申请日：2017-11-24
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI , 佐藤哲朗 , SATO, TETSURO , 中村利美 , NAKAMURA, TOSHIMI , 柳井威範 , YANAI, TAKENORI
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/46 , H01L23/12
摘要：本發明係一種多層配線板之製造方法，係加以提供交互形成配線層及絕緣層而製作多層層積體的工程，和於多層層積體一方的面，藉由可溶性黏著層而層積補強薄片之工程，其中，包含：存在有於補強薄片與多層層積體所對向之對向區域內，未形成有可溶性黏著層之非占有區域的工程，和使可溶解可溶性黏著層之液體，浸入於非占有區域，使可溶性黏著層溶解或軟化的工程，和自多層層積體，在可溶性黏著層之位置剝離補強薄片而得到多層配線板之工程者。＜0}{0＞この方法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。＜}97{＞如根據此方法，可呈未局部使多層配線層產生大彎曲地進行補強者，且經由此而可提升多層配線層之連接信賴性與多層配線層表面之平坦性(共面性)。＜0}{0＞また、役目を果たした補強シートの剥離を、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うこともできる。＜}100{＞另外，可將賦予於多層層積體之應力作為最小化之同時，以極短時間而進行達成作用之補強薄片的剝離者。
简体摘要：本发明系一种多层配线板之制造方法，系加以提供交互形成配线层及绝缘层而制作多层层积体的工程，和于多层层积体一方的面，借由可溶性黏着层而层积补强薄片之工程，其中，包含：存在有于补强薄片与多层层积体所对向之对向区域内，未形成有可溶性黏着层之非占有区域的工程，和使可溶解可溶性黏着层之液体，浸入于非占有区域，使可溶性黏着层溶解或软化的工程，和自多层层积体，在可溶性黏着层之位置剥离补强薄片而得到多层配线板之工程者。＜0}{0＞この方法によれば、多层配线层を局部的に大きく湾曲させないように补强することができ、それにより多层配线层の接続信赖性と多层配线层表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。＜}97{＞如根据此方法，可呈未局部使多层配线层产生大弯曲地进行补强者，且经由此而可提升多层配线层之连接信赖性与多层配线层表面之平坦性(共面性)。＜0}{0＞また、役目を果たした补强シートの剥离を、多层积层体に与える応力を最小化しながら极めて短时间で行うこともできる。＜}100{＞另外，可将赋予于多层层积体之应力作为最小化之同时，以极短时间而进行达成作用之补强薄片的剥离者。

4. 发明专利

TW201828788A 多層配線板之製造方法审中-公开
简体标题：多层配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201828788A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106140871
申请日：2017-11-24
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI , 佐藤哲朗 , SATO, TETSURO , 柳井威範 , YANAI, TAKENORI , 中村利美 , NAKAMURA, TOSHIMI
IPC分类号： H05K3/06 , B32B7/10
摘要：本發明係一種多層配線板之製造方法，其中，加以提供：包含交互形成配線層及絕緣層而製作多層層積體的工程，和於多層層積體之一方的面，藉由可溶性黏著層，層積具有開口部之補強薄片的工程，和藉由開口部，使可溶解可溶性黏著層之液體，接觸或浸透於可溶性黏著層，再經由此而使可溶性黏著層溶解或軟化之工程，和自多層層積體，在可溶性黏著層之位置剝離補強薄片而得到多層配線板之工程之多層配線板的製造方法。如根據此方法，可呈未局部使多層配線層產生大彎曲地進行補強者，且經由此而可提升多層配線層之連接信賴性與多層配線層表面之平坦性(共面性)。另外，可將賦予於多層層積體之應力作為最小化之同時，以極短時間而進行達成作用之補強薄片的剝離者。
简体摘要：本发明系一种多层配线板之制造方法，其中，加以提供：包含交互形成配线层及绝缘层而制作多层层积体的工程，和于多层层积体之一方的面，借由可溶性黏着层，层积具有开口部之补强薄片的工程，和借由开口部，使可溶解可溶性黏着层之液体，接触或浸透于可溶性黏着层，再经由此而使可溶性黏着层溶解或软化之工程，和自多层层积体，在可溶性黏着层之位置剥离补强薄片而得到多层配线板之工程之多层配线板的制造方法。如根据此方法，可呈未局部使多层配线层产生大弯曲地进行补强者，且经由此而可提升多层配线层之连接信赖性与多层配线层表面之平坦性(共面性)。另外，可将赋予于多层层积体之应力作为最小化之同时，以极短时间而进行达成作用之补强薄片的剥离者。

5. 发明专利

TWI684654B 表面處理銅箔及其製造方法、印刷配線板用覆銅層合板、以及印刷配線板有权
简体标题：表面处理铜箔及其制造方法、印刷配线板用覆铜层合板、以及印刷配线板
公开(公告)号：TWI684654B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW105110088
申请日：2016-03-30
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： C23C14/06 , B32B9/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , C23C14/14 , H05K1/03 , H05K3/38

6. 发明专利

TWI665947B 配線板之製造方法有权
简体标题：配线板之制造方法
公开(公告)号：TWI665947B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW107108773
申请日：2018-03-15
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：中村利美 , NAKAMURA, TOSHIMI , 松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/46

7. 发明专利

TW201840258A 配線板之製造方法审中-公开
简体标题：配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201840258A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107108773
申请日：2018-03-15
申请人：日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：中村利美 , NAKAMURA, TOSHIMI , 松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/46
摘要：提供一種配線板之製造方法，係包含：(a)依序具備支撐體、剝離層及多層配線板之複合層積體之準備製程；(b)將複合層積體載置在載物台上，並使複合層積體的一面密貼在載物台之製程；與(c)一邊使複合層積體的一面密貼在載物台，一邊以支撐體或多層配線板形成曲率半徑200～5000mm的凸曲面之方式將支撐體或多層配線板從剝離層剝離之製程。根據本發明之方法，在無核心配線板等配線板之製造，可以防止支撐體破裂、或多層配線板龜裂或斷線等缺陷發生，作成安定的剝離。
简体摘要：提供一种配线板之制造方法，系包含：(a)依序具备支撑体、剥离层及多层配线板之复合层积体之准备制程；(b)将复合层积体载置在载物台上，并使复合层积体的一面密贴在载物台之制程；与(c)一边使复合层积体的一面密贴在载物台，一边以支撑体或多层配线板形成曲率半径200～5000mm的凸曲面之方式将支撑体或多层配线板从剥离层剥离之制程。根据本发明之方法，在无内核配线板等配线板之制造，可以防止支撑体破裂、或多层配线板龟裂或断线等缺陷发生，作成安定的剥离。

8. 发明专利

TW201800237A 附載體銅箔、附樹脂銅箔、及印刷電路板之製造方法审中-公开
简体标题：附载体铜箔、附树脂铜箔、及印刷电路板之制造方法
公开(公告)号：TW201800237A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105141626
申请日：2016-12-15
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： B32B9/00 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC分类号： B32B9/00 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種附載體銅箔，特別適於在雷射加工及除沾污(desmear)處理後剝離載體之電路形成製程之附載體銅箔，亦即在載體的耐熱壓(hot-press)性(耐熱性)、雷射加工性、除沾污處理之載體的耐蝕性、除沾污處理之剝離層之耐蝕性、及載體剝離強度上優良之附載體銅箔。該附載體銅箔，其特徵係具備：由從聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)、聚醚碸樹脂(PES)、聚醯亞胺樹脂、及聚苯硫醚樹脂選擇出之至少1種樹脂所構成之載體，被設在載體上、主要包含矽而成之矽層，被設在矽層上、主要包含碳而成之碳層，與被設在碳層上之極薄銅層。
简体摘要：本发明系提供一种附载体铜箔，特别适于在激光加工及除沾污(desmear)处理后剥离载体之电路形成制程之附载体铜箔，亦即在载体的耐热压(hot-press)性(耐热性)、激光加工性、除沾污处理之载体的耐蚀性、除沾污处理之剥离层之耐蚀性、及载体剥离强度上优良之附载体铜箔。该附载体铜箔，其特征系具备：由从聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂、及聚苯硫醚树脂选择出之至少1种树脂所构成之载体，被设在载体上、主要包含硅而成之硅层，被设在硅层上、主要包含碳而成之碳层，与被设在碳层上之极薄铜层。

9. 发明专利

TW201742225A 附載體之銅箔、以及附配線層之無芯支撐體及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：附载体之铜箔、以及附配线层之无芯支撑体及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201742225A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106106511
申请日：2017-02-24
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/98
CPC分类号： B32B7/06 , B32B15/04 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C28/00 , H01L23/12 , H05K1/09 , H05K3/46
摘要：本發明係提供一種附載體之銅箔，其係可於光阻顯像步驟中對於顯像液呈現優異的耐剝離性，並且帶來載體之機械剝離強度優異的安定性。此附載體之銅箔係具備：載體、中間層、剝離層、以及極薄銅層，該中間層係被設置於載體上，載體側之表面含有1.0at%以上之由Ti、Cr、Mo、Mn、W及Ni所成之群中選出的至少1種金屬，且與載體相反側之表面含有30at%以上之Cu；該剝離層係被設置於中間層上；該極薄銅層係被設置於剝離層上。
简体摘要：本发明系提供一种附载体之铜箔，其系可于光阻显像步骤中对于显像液呈现优异的耐剥离性，并且带来载体之机械剥离强度优异的安定性。此附载体之铜箔系具备：载体、中间层、剥离层、以及极薄铜层，该中间层系被设置于载体上，载体侧之表面含有1.0at%以上之由Ti、Cr、Mo、Mn、W及Ni所成之群中选出的至少1种金属，且与载体相反侧之表面含有30at%以上之Cu；该剥离层系被设置于中间层上；该极薄铜层系被设置于剥离层上。

10. 发明专利

TWI454372B 電極箔及有機裝置有权
简体标题：电极箔及有机设备
公开(公告)号：TWI454372B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW100133603
申请日：2011-09-19
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松浦宜範 , MATSUURA, YOSHINORI , 北島望 , KITAJIMA, NOZOMU
IPC分类号： B32B15/00 , H01L51/44 , H01L51/50
CPC分类号： H01L51/0096 , H01L51/5218 , H01L51/5271 , H01L2251/5315 , H01L2251/5361 , Y02E10/549 , Y10T428/12792 , Y10T428/12812 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/24355 , Y10T428/266 , Y10T428/31678

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