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1. 发明专利

TWI599277B 可撓性覆銅積層板有权
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TWI599277B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102133602
申请日：2013-09-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：矢熊建太郎 , YAGUMA, KENTARO , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI , 及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08

2. 发明专利

TWI495181B 蓄電池用負極及使用其之蓄電池失效
简体标题：蓄电池用负极及使用其之蓄电池
公开(公告)号：TWI495181B
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW099141719
申请日：2010-12-01
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田中利昌 , TANAKA, TOSHIMASA , 小關和德 , KOSEKI, KAZUNORI , 及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 池田大佐 , IKEDA, TAISA
IPC分类号： H01M4/133 , H01M4/587 , H01M4/62
CPC分类号： H01M4/587 , H01M4/133 , H01M4/364 , H01M4/621 , H01M4/622 , H01M10/0525 , H01M10/4235 , Y02E60/122

3. 发明专利

TW201524759A 撓性覆銅積層板及撓性電路基板审中-公开
简体标题：挠性覆铜积层板及挠性电路基板
公开(公告)号：TW201524759A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103143982
申请日：2014-12-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/09
摘要：本發明的撓性覆銅積層板包括聚醯亞胺絕緣層(A)、第一銅箔層(B1)及第二銅箔層(B2)，第一銅箔層(B1)包含銅箔：厚度(T1)為5μm~20μm範圍內，厚度(T1)與厚度方向的剖面的平均結晶粒徑(D1)的關係為(T1)×(D1)≦100μm2；第二銅箔層(B2)包含銅箔：厚度為5μm~20μm範圍內，拉伸彈性模數為10GPa~25GPa範圍內，厚度方向的剖面的平均結晶粒徑為40μm~70μm範圍內，且利用X射線繞射求出的(200)面的繞射強度(I)與細粉末銅的利用X射線繞射求出的(220)面的繞射強度(I0)的比(I/I0)為12~30範圍內。
简体摘要：本发明的挠性覆铜积层板包括聚酰亚胺绝缘层(A)、第一铜箔层(B1)及第二铜箔层(B2)，第一铜箔层(B1)包含铜箔：厚度(T1)为5μm~20μm范围内，厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≦100μm2；第二铜箔层(B2)包含铜箔：厚度为5μm~20μm范围内，拉伸弹性模数为10GPa~25GPa范围内，厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm~70μm范围内，且利用X射线绕射求出的(200)面的绕射强度(I)与细粉末铜的利用X射线绕射求出的(220)面的绕射强度(I0)的比(I/I0)为12~30范围内。

4. 发明专利

TWI633006B 撓性覆銅積層板及撓性電路基板有权
简体标题：挠性覆铜积层板及挠性电路基板
公开(公告)号：TWI633006B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW103143982
申请日：2014-12-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/09

5. 发明专利

TW201424475A 可撓性覆銅積層板审中-公开
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TW201424475A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102133602
申请日：2013-09-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：矢熊建太郎 , YAGUMA, KENTARO , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI , 及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08
摘要：本發明之課題，係提供一種即便在狹窄的殼體內亦可防止配線電路的斷線和破裂，而且具有優異耐彎曲性之可撓性覆銅積層板。本發明之解決手段係提供一種可撓性覆銅積層板，其係在厚度10至25μm且拉伸彈性模數4至10GPa的聚醯亞胺層(A)之至少一面，具有厚度8至20μm、拉伸彈性模數10至20GPa且在厚度方向的剖面之平均結晶粒徑為10μm以上的銅箔(B)，且使用於折疊而收納在電子機器的殼體內之可撓性電路基板之可撓性覆銅積層板，其中，將該可撓性覆銅積層板的銅箔配線電路加工而形成銅配線之任意可撓性電路基板，其在間隙0.3mm的彎曲試驗中，依照下述式(I)所計算之折彎性係數[PF]在0.96±0.02的範圍，[PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) (式(I)中，|ε|係銅配線的屈撓平均應變值之絕對值，εc係銅配線的拉伸彈性界限應變)。
简体摘要：本发明之课题，系提供一种即便在狭窄的壳体内亦可防止配线电路的断线和破裂，而且具有优异耐弯曲性之可挠性覆铜积层板。本发明之解决手段系提供一种可挠性覆铜积层板，其系在厚度10至25μm且拉伸弹性模数4至10GPa的聚酰亚胺层(A)之至少一面，具有厚度8至20μm、拉伸弹性模数10至20GPa且在厚度方向的剖面之平均结晶粒径为10μm以上的铜箔(B)，且使用于折叠而收纳在电子机器的壳体内之可挠性电路基板之可挠性覆铜积层板，其中，将该可挠性覆铜积层板的铜箔配线电路加工而形成铜配线之任意可挠性电路基板，其在间隙0.3mm的弯曲试验中，依照下述式(I)所计算之折弯性系数[PF]在0.96±0.02的范围，[PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) (式(I)中，|ε|系铜配线的屈挠平均应变值之绝对值，εc系铜配线的拉伸弹性界限应变)。

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