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1. 发明专利

TW201424475A 可撓性覆銅積層板审中-公开
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TW201424475A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102133602
申请日：2013-09-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：矢熊建太郎 , YAGUMA, KENTARO , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI , 及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08
摘要：本發明之課題，係提供一種即便在狹窄的殼體內亦可防止配線電路的斷線和破裂，而且具有優異耐彎曲性之可撓性覆銅積層板。本發明之解決手段係提供一種可撓性覆銅積層板，其係在厚度10至25μm且拉伸彈性模數4至10GPa的聚醯亞胺層(A)之至少一面，具有厚度8至20μm、拉伸彈性模數10至20GPa且在厚度方向的剖面之平均結晶粒徑為10μm以上的銅箔(B)，且使用於折疊而收納在電子機器的殼體內之可撓性電路基板之可撓性覆銅積層板，其中，將該可撓性覆銅積層板的銅箔配線電路加工而形成銅配線之任意可撓性電路基板，其在間隙0.3mm的彎曲試驗中，依照下述式(I)所計算之折彎性係數[PF]在0.96±0.02的範圍，[PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) (式(I)中，|ε|係銅配線的屈撓平均應變值之絕對值，εc係銅配線的拉伸彈性界限應變)。
简体摘要：本发明之课题，系提供一种即便在狭窄的壳体内亦可防止配线电路的断线和破裂，而且具有优异耐弯曲性之可挠性覆铜积层板。本发明之解决手段系提供一种可挠性覆铜积层板，其系在厚度10至25μm且拉伸弹性模数4至10GPa的聚酰亚胺层(A)之至少一面，具有厚度8至20μm、拉伸弹性模数10至20GPa且在厚度方向的剖面之平均结晶粒径为10μm以上的铜箔(B)，且使用于折叠而收纳在电子机器的壳体内之可挠性电路基板之可挠性覆铜积层板，其中，将该可挠性覆铜积层板的铜箔配线电路加工而形成铜配线之任意可挠性电路基板，其在间隙0.3mm的弯曲试验中，依照下述式(I)所计算之折弯性系数[PF]在0.96±0.02的范围，[PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) (式(I)中，|ε|系铜配线的屈挠平均应变值之绝对值，εc系铜配线的拉伸弹性界限应变)。

2. 发明专利

TW201440586A 可撓性覆銅積層板审中-公开
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TW201440586A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102148636
申请日：2013-12-27
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：中林利之 , NAKABAYASHI, TOSHIYUKI , 重松櫻子 , SHIGEMATSU, SAKURAKO , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , B32B15/08
摘要：本發明之課題在於提供一種可撓性覆銅積層板，其能夠提供即便在薄的或狹窄的電子機器之殼體內使用時，亦能夠防止配線電路斷線和裂紋之具有優異耐折彎性之可撓性電路基板。本發明之解決手段，係提供一種可撓性覆銅積層板，其係可在被折疊收納於電子機器的殼體內之可撓性電路基板使用的可撓性覆銅積層板，具有：聚醯亞胺層(A)，其厚度在5至30μm的範圍內且拉伸彈性模數在4至10GPa的範圍內；及銅箔(B)，其係被積層在聚醯亞胺層(A)的至少一面，厚度在6至20μm的範圍內且拉伸彈性模數在25至35GPa的範圍內。前述可撓性覆銅積層板與聚醯亞胺層(A)連接側的面之銅箔(B)的十點平均粗糙度(Rz)在0.7至2.2μm的範圍內，而且在將銅箔(B)進行配線電路加工而形成有銅配線之任意可撓性電路基板之在間隙0.3mm的折彎試驗中，依照下述式(I)計算的折彎傾向係數[PF]，為在0.96±0.025的範圍，[數1][PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) [在式(I)，|ε|係銅配線的彎曲平均應變值之絕對值，εc係銅配線的拉伸彈性界限應變]。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可挠性覆铜积层板，其能够提供即便在薄的或狭窄的电子机器之壳体内使用时，亦能够防止配线电路断线和裂纹之具有优异耐折弯性之可挠性电路基板。本发明之解决手段，系提供一种可挠性覆铜积层板，其系可在被折叠收纳于电子机器的壳体内之可挠性电路基板使用的可挠性覆铜积层板，具有：聚酰亚胺层(A)，其厚度在5至30μm的范围内且拉伸弹性模数在4至10GPa的范围内；及铜箔(B)，其系被积层在聚酰亚胺层(A)的至少一面，厚度在6至20μm的范围内且拉伸弹性模数在25至35GPa的范围内。前述可挠性覆铜积层板与聚酰亚胺层(A)连接侧的面之铜箔(B)的十点平均粗糙度(Rz)在0.7至2.2μm的范围内，而且在将铜箔(B)进行配线电路加工而形成有铜配线之任意可挠性电路基板之在间隙0.3mm的折弯试验中，依照下述式(I)计算的折弯倾向系数[PF]，为在0.96±0.025的范围，[数1][PF]=(|ε|-εC)/|ε| (I) [在式(I)，|ε|系铜配线的弯曲平均应变值之绝对值，εc系铜配线的拉伸弹性界限应变]。

3. 发明专利

TWI587756B 可撓性覆銅積層板有权
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TWI587756B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102148636
申请日：2013-12-27
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：中林利之 , NAKABAYASHI, TOSHIYUKI , 重松櫻子 , SHIGEMATSU, SAKURAKO , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , B32B15/08

4. 发明专利

TWI526125B 適於反覆屈曲用途之可撓電路基板、使用彼之電子機器及行動電話有权
简体标题：适于反复屈曲用途之可挠电路基板、使用彼之电子机器及移动电话
公开(公告)号：TWI526125B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW100128170
申请日：2011-08-08
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：大野真 , OHNO, MAKOTO , 平戶靖浩 , HIRATO, YASUHIRO , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , G06F1/16
CPC分类号： H05K1/0393 , H04M1/0214 , H04M1/0235 , H04M1/0274

5. 发明专利

TWI599277B 可撓性覆銅積層板有权
简体标题：可挠性覆铜积层板
公开(公告)号：TWI599277B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102133602
申请日：2013-09-17
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：矢熊建太郎 , YAGUMA, KENTARO , 金子和明 , KANEKO, KAZUAKI , 及川真二 , OIKAWA, SHINJI , 藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08

6. 发明专利

TWI460425B 疊層體彎曲壽命之預測方法，疊層體彎曲壽命之預測裝置，疊層體彎曲壽命之預測程式及記錄媒體失效
简体标题：叠层体弯曲寿命之预测方法，叠层体弯曲寿命之预测设备，叠层体弯曲寿命之预测进程及记录媒体
公开(公告)号：TWI460425B
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW098106947
申请日：2009-03-04
申请人：新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.
发明人：藤元伸悅 , FUJIMOTO, SHIN-ETSU
IPC分类号： G01N3/32 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/028 , G01M5/0033 , G01M5/0075 , G01N2203/0023 , G06F17/5009 , G06F2217/44 , G06F2217/76 , H05K2203/162

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