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2. 发明专利

TW201829108A 打線接合裝置以及打線接合方法审中-公开
简体标题：打线接合设备以及打线接合方法
公开(公告)号：TW201829108A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106143294
申请日：2017-12-11
申请人：日商新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：関根直希 , SEKINE, NAOKI , 田中清貴 , TANAKA, KIYOTAKA , 田村一成 , TAMURA, KAZUNARI , 長島康雄 , NAGASHIMA, YASUO
IPC分类号： B23K20/00 , B23K31/12 , H01L21/60
摘要：本發明提供一種可高精度地檢測出以基板側為主要因素的接合狀態的不良的接合裝置及接合方法。打線接合裝置1包括：毛細管33，相對於半導體晶片的電極即襯墊101而上下驅動，將自前端延伸出來的金屬線W按壓至襯墊101；高度測定元件53，對自毛細管33延伸出來的金屬線W與襯墊101的接觸進行檢測，測定自將金屬線W按壓至襯墊101的接觸高度算起的移動量；以及不良檢測元件54，包含已預先設定自金屬線W與襯墊101接觸至接合完成為止的期間的接合定時器55，當在接合定時器55的期間內移動量未達規定值時將金屬線W與襯墊101的接合狀態判斷為不良。
简体摘要：本发明提供一种可高精度地检测出以基板侧为主要因素的接合状态的不良的接合设备及接合方法。打线接合设备1包括：毛细管33，相对于半导体芯片的电极即衬垫101而上下驱动，将自前端延伸出来的金属线W按压至衬垫101；高度测定组件53，对自毛细管33延伸出来的金属线W与衬垫101的接触进行检测，测定自将金属线W按压至衬垫101的接触高度算起的移动量；以及不良检测组件54，包含已预先设置自金属线W与衬垫101接触至接合完成为止的期间的接合定时器55，当在接合定时器55的期间内移动量未达规定值时将金属线W与衬垫101的接合状态判断为不良。

4. 发明专利

TW201440151A 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备以及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201440151A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102135774
申请日：2013-10-03
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：熊本信二 , KUMAMOTO, SHINJI , 関根直希 , SEKINE, NAOKI , 中澤基樹 , NAKAZAWA, MOTOKI , 長島康雄 , NAGASHIMA, YASUO
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：本發明提供一種半導體裝置及半導體裝置的製造方法。半導體裝置100交替地形成接合部75~接合部72及環接部85~環接部82，而接合部75~接合部72使導線12的側面接合於焊墊65~焊墊62，環接部85~環接部82自接合部75~接合部72環接至與焊墊65~焊墊62鄰接的其他焊墊64~焊墊61上為止，且包括依次連接3個以上的焊墊65~焊墊61的共用的導線12。在焊墊65~61自半導體晶片55~半導體晶片51的表面凹陷的情況下，將共用的導線12壓扁至比焊墊65~焊墊61的凹陷深度厚的厚度而形成扁平形狀。
简体摘要：本发明提供一种半导体设备及半导体设备的制造方法。半导体设备100交替地形成接合部75~接合部72及环接部85~环接部82，而接合部75~接合部72使导线12的侧面接合于焊垫65~焊垫62，环接部85~环接部82自接合部75~接合部72环接至与焊垫65~焊垫62邻接的其他焊垫64~焊垫61上为止，且包括依次连接3个以上的焊垫65~焊垫61的共享的导线12。在焊垫65~61自半导体芯片55~半导体芯片51的表面凹陷的情况下，将共享的导线12压扁至比焊垫65~焊垫61的凹陷深度厚的厚度而形成扁平形状。

6. 发明专利

TW201421592A 打線裝置以及半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：打线设备以及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201421592A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102134644
申请日：2013-09-26
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：関根直希 , SEKINE, NAOKI , 中澤基樹 , NAKAZAWA, MOTOKI , 長島康雄 , NAGASHIMA, YASUO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/78313 , H01L2224/78343 , H01L2224/78901 , H01L2224/85186 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/20753 , H01L2224/4554
摘要：本發明的目的在於在使用毛細管的楔形接合法的打線中，確保第1接合點的接合強度與第2接合點的接合強度。本發明的打線裝置10包括插通有導線30的毛細管28與控制部80。控制部80為可執行包括以下各個處理的構成：在第2接合處理之後，使導線處於挾持狀態，並使插通有導線的毛細管向垂直於毛細管的軸方向的水平面內移動，並從第2接合點切斷導線的切斷處理；使導線從第2接合點延展到規定的預接合點，並在預接合點進行預接合的預接合處理；以及，在預接合處理之後，將從毛細管的前端凸出的導線整形成規定的彎曲形狀的整形處理。
简体摘要：本发明的目的在于在使用毛细管的楔形接合法的打线中，确保第1接合点的接合强度与第2接合点的接合强度。本发明的打线设备10包括插通有导线30的毛细管28与控制部80。控制部80为可运行包括以下各个处理的构成：在第2接合处理之后，使导线处于挟持状态，并使插通有导线的毛细管向垂直于毛细管的轴方向的水平面内移动，并从第2接合点切断导线的切断处理；使导线从第2接合点延展到规定的预接合点，并在预接合点进行预接合的预接合处理；以及，在预接合处理之后，将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。

7. 发明专利

TW201314801A 打線裝置及接合方法审中-公开
简体标题：打线设备及接合方法
公开(公告)号：TW201314801A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101116483
申请日：2012-05-09
申请人：新川股份有限公司 , SHINKAWA LTD.
发明人：萩原美仁 , HAGIWARA, YOSHIHITO , 關根直希 , SEKINE, NAOKI , 高橋浩一 , TAKAHASHI, KOICHI , 長島康雄 , NAGASHIMA, YASUO , 中澤基樹 , NAKAZAWA, MOTOKI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/78802 , H01L2224/78804 , H01L2224/85047 , H01L2224/851 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/95 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： [課題]提供進行高速楔形打線之打線裝置。[解決手段]一種打線裝置10，包含具有貫通孔16b、按壓金屬線之按壓面16a之接合工具16、把持前述金屬線81之夾持具17、控制部30，前述控制部30具有對第1引線框架174將前述金屬線81接合後使前述接合工具16上升並沿從後續之第2墊部273往後續之第2引線框架274之第2直線93移動，從前述接合工具16之前述貫通孔16b使前述金屬線81往沿前述從第2墊部273往第2引線框架274之第2直線93之方向延出之金屬線尾部延出手段、在使前述金屬線尾部82延出後使前述夾持具17為閉並使前述接合工具16往沿從第2墊部273往第2引線框架274之第2直線93之方向移動以將前述金屬線尾部82切斷之尾部切斷手段。
简体摘要： [课题]提供进行高速楔形打线之打线设备。[解决手段]一种打线设备10，包含具有贯通孔16b、按压金属线之按压面16a之接合工具16、把持前述金属线81之夹持具17、控制部30，前述控制部30具有对第1引线框架174将前述金属线81接合后使前述接合工具16上升并沿从后续之第2垫部273往后续之第2引线框架274之第2直线93移动，从前述接合工具16之前述贯通孔16b使前述金属线81往沿前述从第2垫部273往第2引线框架274之第2直线93之方向延出之金属线尾部延出手段、在使前述金属线尾部82延出后使前述夹持具17为闭并使前述接合工具16往沿从第2垫部273往第2引线框架274之第2直线93之方向移动以将前述金属线尾部82切断之尾部切断手段。

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