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1. 发明专利

TWI535991B 金屬複合材料之製造方法，金屬複合材料，散熱零件之製造方法及散熱零件有权
简体标题：金属复合材料之制造方法，金属复合材料，散热零件之制造方法及散热零件
公开(公告)号：TWI535991B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100146424
申请日：2011-12-15
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. , 長野縣 , NAGANO PREFECTURE
发明人：青木周三 , AOKI, SYUZO , 織田卓哉 , ODA, TAKUYA , 黑澤卓也 , KUROSAWA, TAKUYA , 小泉祥治 , KOIZUMI, SHOJI , 瀧澤秀一 , TAKIZAWA, HIDEKAZU , 小松豊 , KOMATSU, YUTAKA , 安澤真一 , ANZAWA, SHINICHI
IPC分类号： F28F23/00 , F28D15/00 , C22C1/10
CPC分类号： C09K5/14 , B22F3/10 , B22F7/08 , B22F9/04 , C01B32/158 , C01B32/182 , C01B2202/00 , C22C1/0425 , C22C1/1084 , C22C26/00 , F28D15/046 , F28F21/02 , F28F21/08 , F28F2245/02 , F28F2255/18 , H01L2924/0002 , Y02P20/124 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/30 , H01L2924/00

2. 发明专利

TW201806072A 基板保持裝置审中-公开
简体标题：基板保持设备
公开(公告)号：TW201806072A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106126061
申请日：2017-08-02
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：竹元啓一 , TAKEMOTO, KEIICHI , 原山洋一 , HARAYAMA, YOICHI , 朝日洋二 , ASAHI, YOJI , 青木周三 , AOKI, SHUZO
IPC分类号： H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC分类号： H01L21/6831 , H01L21/67103
摘要：一種基板保持裝置，包括底板；設置在該底板上方的發熱單元；以及設置在該發熱單元上的靜電夾盤，其中，該發熱單元包括具有至少一個粗化表面的發熱元件、以及包圍該發熱元件的絕緣層，該絕緣層與該靜電夾盤彼此直接接合。
简体摘要：一种基板保持设备，包括底板；设置在该底板上方的发热单元；以及设置在该发热单元上的静电夹盘，其中，该发热单元包括具有至少一个粗化表面的发热组件、以及包围该发热组件的绝缘层，该绝缘层与该静电夹盘彼此直接接合。

3. 发明专利

TWI570278B 複合電鍍液有权
简体标题：复合电镀液
公开(公告)号：TWI570278B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101106180
申请日：2012-02-24
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. , 國立大學法人信州大學 , SHINSHU UNIVERSITY
发明人：諏訪順之 , SUWA, YORIYUKI , 川村賢二 , KAWAMURA, KENJI , 青木周三 , AOKI, SYUZO , 中澤昌夫 , NAKAZAWA, MASAO , 新井進 , ARAI, SUSUMU
IPC分类号： C25D15/02 , C25D3/04 , C25D7/12 , H05K7/20
CPC分类号： C25D15/00 , C25D3/02 , C25D3/12

4. 发明专利

TW201423920A 散熱元件及其製造方法审中-公开
简体标题：散热组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201423920A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102127221
申请日：2013-07-30
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：川村賢二 , KAWAMURA, KENJI , 青木周三 , AOKI, SYUZO , 中沢昌夫 , NAKAZAWA, MASAO , 諏訪順之 , SUWA, YORIYUKI
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/373
CPC分类号： F28F3/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/16 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , C23C18/165 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C25D5/006 , C25D15/00 , F28F3/02 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種散熱元件，其包含一基板，包含一既定表面，複數個碳材料，該等者之間配置有複數個空間，及一鍍層，具有一表面且包含一電鍍材料，該電鍍材料填充該複數個碳材料之間的空間。該複數個碳材料至少其中之一係定向成，正交於該基板之該既定表面。每一該複數個碳材料之一部份皆自該鍍層之該表面起、沿對立於該基板之一方向突出。
简体摘要：一种散热组件，其包含一基板，包含一既定表面，复数个碳材料，该等者之间配置有复数个空间，及一镀层，具有一表面且包含一电镀材料，该电镀材料填充该复数个碳材料之间的空间。该复数个碳材料至少其中之一系定向成，正交于该基板之该既定表面。每一该复数个碳材料之一部份皆自该镀层之该表面起、沿对立于该基板之一方向突出。

5. 发明专利

TWI382810B 半導體模組及半導體模組熱輻射板失效
简体标题：半导体模块及半导体模块热辐射板
公开(公告)号：TWI382810B
公开(公告)日：2013-01-11
申请号：TW095118760
申请日：2006-05-26
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：上原澄男 , SUMIO UEHARA , 青木周三 , SYUZO AOKI
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4093 , G11C5/04 , G11C5/143 , H01L23/3672 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H01L2924/00

6. 发明专利

TW201237342A 金屬複合材料之製造方法，金屬複合材料，散熱零件之製造方法及散熱零件 METHOD OF MANUFACTURING METAL COMPOSITE MATERIAL, METAL COMPOSITE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING HEAT DISSIPATING COMPONENT, AND HEAT DISSIPATING COMPONENT 审中-公开
简体标题：金属复合材料之制造方法，金属复合材料，散热零件之制造方法及散热零件 METHOD OF MANUFACTURING METAL COMPOSITE MATERIAL, METAL COMPOSITE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING HEAT DISSIPATING COMPONENT, AND HEAT DISSIPATING COMPONENT
公开(公告)号：TW201237342A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100146424
申请日：2011-12-15
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , 長野縣
发明人：青木周三 , 織田卓哉 , 黑澤卓也 , 小泉祥治 , 瀧澤秀一 , 小松豊 , 安澤真一
IPC分类号： F28F , F28D , C22C
CPC分类号： C09K5/14 , B22F3/10 , B22F7/08 , B22F9/04 , C01B32/158 , C01B32/182 , C01B2202/00 , C22C1/0425 , C22C1/1084 , C22C26/00 , F28D15/046 , F28F21/02 , F28F21/08 , F28F2245/02 , F28F2255/18 , H01L2924/0002 , Y02P20/124 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/30 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種製造金屬複合材料之方法，其包括以可粉碎碳材料之強度對碳材料及金屬粉末施加機械衝擊力，藉此使碳材料黏著至金屬粉末之表面。
简体摘要：本发明系关于一种制造金属复合材料之方法，其包括以可粉碎碳材料之强度对碳材料及金属粉末施加机械冲击力，借此使碳材料黏着至金属粉末之表面。

7. 发明专利

TWI373703B 半導體模組及散熱板 SEMICONDUCTOR MODULE AND RADIATOR PLATE 有权
简体标题：半导体模块及散热板 SEMICONDUCTOR MODULE AND RADIATOR PLATE
公开(公告)号：TWI373703B
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW095140696
申请日：2006-11-03
申请人：新光電氣工業股份有限公司
发明人：上原澄男 , 青木周三
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種半導體模組10，其中在一矩形電路板11之兩側上的半導體元件17、17之個別上表面係以安裝至該電路板11之兩側的散熱板12a及12b來覆蓋，以便它們的外周圍邊緣沒有從該電路板11之板面突出。在此半導體模組中，藉由做為在中間區域之附近中所形成的朝該電路板11之縱向的一對連接部42之突出部，使該等散熱板12a及12b位於預定位置。該等突出部鄰接該電路板11之對應板面，以便該電路板11可支撐被施加至每一散熱板12a(12b)之中間區域的附近之一部分負荷。
简体摘要：一种半导体模块10，其中在一矩形电路板11之两侧上的半导体组件17、17之个别上表面系以安装至该电路板11之两侧的散热板12a及12b来覆盖，以便它们的外周围边缘没有从该电路板11之板面突出。在此半导体模块中，借由做为在中间区域之附近中所形成的朝该电路板11之纵向的一对连接部42之突出部，使该等散热板12a及12b位于预定位置。该等突出部邻接该电路板11之对应板面，以便该电路板11可支撑被施加至每一散热板12a(12b)之中间区域的附近之一部分负荷。

8. 发明专利

TW201235515A 複合電鍍液 COMPOSITE PLATING LIQUID 审中-公开
简体标题：复合电镀液 COMPOSITE PLATING LIQUID
公开(公告)号：TW201235515A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101106180
申请日：2012-02-24
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , 國立大學法人信州大學
发明人：諏訪順之 , 川村賢二 , 青木周三 , 中澤昌夫 , 新井進
IPC分类号： C25D , H05K
CPC分类号： C25D15/00 , C25D3/02 , C25D3/12
摘要：在一具體例中，提供一種複合電鍍液。該複合電鍍液包括：電鍍金屬鹽；選自鹼金屬及鹼土金屬之至少一元素的硫酸鹽；硼酸；碳奈米管；及分散劑。此外，提供一種使用該複合電鍍液電鍍元件之電鍍方法，及一種藉由該電鍍方法形成之複合電鍍膜。
简体摘要：在一具体例中，提供一种复合电镀液。该复合电镀液包括：电镀金属盐；选自碱金属及碱土金属之至少一元素的硫酸盐；硼酸；碳奈米管；及分散剂。此外，提供一种使用该复合电镀液电镀组件之电镀方法，及一种借由该电镀方法形成之复合电镀膜。

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