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1. 发明专利

TWI570278B 複合電鍍液有权
简体标题：复合电镀液
公开(公告)号：TWI570278B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101106180
申请日：2012-02-24
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. , 國立大學法人信州大學 , SHINSHU UNIVERSITY
发明人：諏訪順之 , SUWA, YORIYUKI , 川村賢二 , KAWAMURA, KENJI , 青木周三 , AOKI, SYUZO , 中澤昌夫 , NAKAZAWA, MASAO , 新井進 , ARAI, SUSUMU
IPC分类号： C25D15/02 , C25D3/04 , C25D7/12 , H05K7/20
CPC分类号： C25D15/00 , C25D3/02 , C25D3/12

2. 发明专利

TW201235515A 複合電鍍液 COMPOSITE PLATING LIQUID 审中-公开
简体标题：复合电镀液 COMPOSITE PLATING LIQUID
公开(公告)号：TW201235515A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101106180
申请日：2012-02-24
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , 國立大學法人信州大學
发明人：諏訪順之 , 川村賢二 , 青木周三 , 中澤昌夫 , 新井進
IPC分类号： C25D , H05K
CPC分类号： C25D15/00 , C25D3/02 , C25D3/12
摘要：在一具體例中，提供一種複合電鍍液。該複合電鍍液包括：電鍍金屬鹽；選自鹼金屬及鹼土金屬之至少一元素的硫酸鹽；硼酸；碳奈米管；及分散劑。此外，提供一種使用該複合電鍍液電鍍元件之電鍍方法，及一種藉由該電鍍方法形成之複合電鍍膜。
简体摘要：在一具体例中，提供一种复合电镀液。该复合电镀液包括：电镀金属盐；选自碱金属及碱土金属之至少一元素的硫酸盐；硼酸；碳奈米管；及分散剂。此外，提供一种使用该复合电镀液电镀组件之电镀方法，及一种借由该电镀方法形成之复合电镀膜。

3. 发明专利

TWI352374B 散熱板之製造方法及半導體裝置 METHOD OF MANUFACTURING RADIATING PLATE AND SEMICONDUCTOR APPARATUS USING THE SAME 有权
简体标题：散热板之制造方法及半导体设备 METHOD OF MANUFACTURING RADIATING PLATE AND SEMICONDUCTOR APPARATUS USING THE SAME
公开(公告)号：TWI352374B
公开(公告)日：2011-11-11
申请号：TW094110210
申请日：2005-03-31
申请人：新光電氣工業股份有限公司
发明人：赤川雅俊 , 中澤昌夫 , 中澤秀人
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L21/4882 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
摘要：一種散熱板之製造方法，其使用銦做為一熱傳導接合材料20，該含銦熱傳導接合材料20係提供於一半導體元件與一散熱板14之間及用以將該半導體元件之背面接合至該散熱板，該方法包括下列步驟：實施一清洗處理以清洗該散熱板14之一表面；供應該銦至該散熱板14；加熱及熔化該銦及密封地將該銦18黏著至該散熱板，藉此獲得一銦整合型散熱板
简体摘要：一种散热板之制造方法，其使用铟做为一热传导接合材料20，该含铟热传导接合材料20系提供于一半导体组件与一散热板14之间及用以将该半导体组件之背面接合至该散热板，该方法包括下列步骤：实施一清洗处理以清洗该散热板14之一表面；供应该铟至该散热板14；加热及熔化该铟及密封地将该铟18黏着至该散热板，借此获得一铟集成型散热板

4. 发明专利

TWI318650B 鍍銀電解液 ELECTROLYTIC SILVER-PLATING SOLUTION 有权
简体标题：镀银电解液 ELECTROLYTIC SILVER-PLATING SOLUTION
公开(公告)号：TWI318650B
公开(公告)日：2009-12-21
申请号：TW092133355
申请日：2003-11-27
申请人：新光電氣工業股份有限公司
发明人：荻原陽子 , 若林信一 , 中澤昌夫
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D3/46
摘要：於使用氰化物作為銀來源之鍍銀電解液中，其特徵在於：含有一種以上之As、Ti、Se及Te之化合物作為光澤劑，並含有具苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架之光澤調整劑。此種鍍液可使光澤劑之高速性呈現最大限度，並可不受電流密度影響而製得安定之無光澤或半光澤之鍍覆外觀，且易於管理。 An electrolytic silver-plating solution containing cyanide as a silver source is characterized by containing a brightener consistingof one selected from chemical compounds of As, T1, Se and Te and a brightness adjuster having a benzothiazole skeleton or a benzoxazole skeleton. The plating solution provides a non- or semi-bright plating appearance without being influenced by the plating current density and iseasily manageable, while allowing the high-speed property of the brightener to be maximally utilized.
简体摘要：于使用氰化物作为银来源之镀银电解液中，其特征在于：含有一种以上之As、Ti、Se及Te之化合物作为光泽剂，并含有具苯并噻唑骨架或苯并恶唑骨架之光泽调整剂。此种镀液可使光泽剂之高速性呈现最大限度，并可不受电流密度影响而制得安定之无光泽或半光泽之镀覆外观，且易于管理。 An electrolytic silver-plating solution containing cyanide as a silver source is characterized by containing a brightener consistingof one selected from chemical compounds of As, T1, Se and Te and a brightness adjuster having a benzothiazole skeleton or a benzoxazole skeleton. The plating solution provides a non- or semi-bright plating appearance without being influenced by the plating current density and iseasily manageable, while allowing the high-speed property of the brightener to be maximally utilized.

5. 发明专利

TWI427720B 焊料凸塊形成方法有权
简体标题：焊料凸块形成方法
公开(公告)号：TWI427720B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW097127081
申请日：2008-07-17
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：今藤桂 , KEI IMAFUJI , 中澤昌夫 , MASAO NAKAZAWA , 真田昌樹 , MASAKI SANADA , 織田祥子 , SACHIKO ODA , 小平正司 , TADASHI KODAIRA , 永田欣司 , KINJI NAGATA , 山崎勝 , MASARU YAMAZAKI , 榎建次郎 , KENJIRO ENOKI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H01L2224/10 , H01L2224/94 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012

6. 发明专利

TWI385283B 銅之電解剝離液及電解剝離方法有权
简体标题：铜之电解剥离液及电解剥离方法
公开(公告)号：TWI385283B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW093132148
申请日：2004-10-22
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：荻原陽子 , YOKO OGIHARA , 中澤昌夫 , MASAO NAKAZAWA
IPC分类号： C25F5/00
CPC分类号： C25F5/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI367267B 電解剝離方法 ELECTROLYTIC STRIPPING METHOD 有权
简体标题：电解剥离方法 ELECTROLYTIC STRIPPING METHOD
公开(公告)号：TWI367267B
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW093132149
申请日：2004-10-22
申请人：新光電氣工業股份有限公司
发明人：荻原陽子 , 中澤昌夫
IPC分类号： C25F
CPC分类号： C25F5/00 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種電解剝離方法，其包含電解剝離：一鍍銅薄膜其係由一鍍銀薄膜露出，該鍍銀薄膜係部分地覆蓋形成於構件之整個表面上之鍍銅薄膜；及滲出銀，使用該鍍銅薄膜作為陽極，而形成於該鍍銅薄膜的露出部分上且具有比該鍍銀薄膜更小厚度，其中該電解剝離係使用不含氰化物之電解銅剝離液進行，並且該電解剝離液包含一種可與銀形成比銀和氰之絡合物離子更容易解離的絡合物離子之化合物；且其中銀和銅係沉積於陰極上，該陰極係用作陽極之反電極且由對該電解剝離液具化學安定性之金屬製成。
简体摘要：本发明提供一种电解剥离方法，其包含电解剥离：一镀铜薄膜其系由一镀银薄膜露出，该镀银薄膜系部分地覆盖形成于构件之整个表面上之镀铜薄膜；及渗出银，使用该镀铜薄膜作为阳极，而形成于该镀铜薄膜的露出部分上且具有比该镀银薄膜更小厚度，其中该电解剥离系使用不含氰化物之电解铜剥离液进行，并且该电解剥离液包含一种可与银形成比银和氰之络合物离子更容易解离的络合物离子之化合物；且其中银和铜系沉积于阴极上，该阴极系用作阳极之反电极且由对该电解剥离液具化学安定性之金属制成。

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