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1. 发明专利

TWI370037B 軟焊用焊劑、焊錫膏組成物及軟焊方法有权
简体标题：软焊用焊剂、焊锡膏组成物及软焊方法
公开(公告)号：TWI370037B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW097145870
申请日：2008-11-27
申请人：播磨化成股份有限公司
发明人：石川俊輔 , 篠塚彬 , 相原正巳
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K3/3489
摘要：本發明提供可抑制焊劑殘渣之黏著性、確保高可靠性，同時降低回焊(reflow)時之揮發量而可進行環境負擔小之軟焊的軟焊用焊劑，及使用其之焊錫膏組成物以及軟焊方法。作為達成該目的之手段，本發明之軟焊用焊劑係含有基底樹脂、活性劑及溶劑者；作為上述溶劑係含有於20℃以上為液狀之有機酸酐及於20℃以上為液狀之多元醇，且於上述有機酸酐之酸價為AV(mgKOH/g)、其含有量為WA(g)，上述多元醇之羥基價為OHV(mgKOH/g)、其含有量為WOH(g)時，AV×WA：OHV×WOH=1：0.4～0.6。較佳者為，相對於焊劑總量，上述有機酸酐之含有量為10～50重量%，上述多元醇之含有量為5～40重量%，上述有機酸酐及上述多元醇之合計含有量為15～80重量%。本發明之焊錫膏組成物係含有上述軟焊用焊劑與焊料合金粉末。本發明之軟焊方法係使用上述焊錫膏組成物，於回焊時使焊劑中之有機酸酐與多元醇進行硬化反應。
简体摘要：本发明提供可抑制焊剂残渣之黏着性、确保高可靠性，同时降低回焊(reflow)时之挥发量而可进行环境负担小之软焊的软焊用焊剂，及使用其之焊锡膏组成物以及软焊方法。作为达成该目的之手段，本发明之软焊用焊剂系含有基底树脂、活性剂及溶剂者；作为上述溶剂系含有于20℃以上为液状之有机酸酐及于20℃以上为液状之多元醇，且于上述有机酸酐之酸价为AV(mgKOH/g)、其含有量为WA(g)，上述多元醇之羟基价为OHV(mgKOH/g)、其含有量为WOH(g)时，AV×WA：OHV×WOH=1：0.4～0.6。较佳者为，相对于焊剂总量，上述有机酸酐之含有量为10～50重量%，上述多元醇之含有量为5～40重量%，上述有机酸酐及上述多元醇之合计含有量为15～80重量%。本发明之焊锡膏组成物系含有上述软焊用焊剂与焊料合金粉末。本发明之软焊方法系使用上述焊锡膏组成物，于回焊时使焊剂中之有机酸酐与多元醇进行硬化反应。

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