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1. 发明专利

TW201721657A 導電性糊劑之製造方法审中-公开
简体标题：导电性煳剂之制造方法
公开(公告)号：TW201721657A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104140885
申请日：2015-12-07
申请人：哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：上田雅行 , UEDA, MASAYUKI
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F9/18 , B22F1/02 , G02F1/1345
摘要：提供為了獲得與ITO基材密合性優良之金屬微粒燒結體層之理想的導電性糊劑。係將粉末狀氧化銀分散於非極性溶劑中，添加過量之甲酸，使甲酸作用於該粉末狀氧化銀，轉變為粉末狀甲酸銀(HCOOAg)，使一級胺作用於該粉末狀甲酸銀，產生甲酸銀之一級胺加成鹽之後，於液溫約70℃進行該甲酸銀之一級胺加成鹽的分解性還原反應，生成具有由一級胺構成之表面被覆層之銀奈米粒子，對於獲得之銀奈米粒子分散液，添加相對於銀100質量份為超過0質量份2.0質量份以下之鈦化合物或錳化合物。
简体摘要：提供为了获得与ITO基材密合性优良之金属微粒烧结体层之理想的导电性煳剂。系将粉末状氧化银分散于非极性溶剂中，添加过量之甲酸，使甲酸作用于该粉末状氧化银，转变为粉末状甲酸银(HCOOAg)，使一级胺作用于该粉末状甲酸银，产生甲酸银之一级胺加成盐之后，于液温约70℃进行该甲酸银之一级胺加成盐的分解性还原反应，生成具有由一级胺构成之表面被覆层之银奈米粒子，对于获得之银奈米粒子分散液，添加相对于银100质量份为超过0质量份2.0质量份以下之钛化合物或锰化合物。

2. 发明专利

TW200833450A 焊錫膏組合物及焊錫預塗法 SOLDER PASTE COMPOSITION AND SOLDER PRECOATING METHOD 审中-公开
简体标题：焊锡膏组合物及焊锡预涂法 SOLDER PASTE COMPOSITION AND SOLDER PRECOATING METHOD
公开(公告)号：TW200833450A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096104673
申请日：2007-02-08
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：櫻井均 HITOSHI SAKURAI , 久木元洋一 YOICHI KUKIMOTO
IPC分类号： B23K , H05K
摘要：本發明提供一種焊錫膏組合物,該焊錫膏組合物用於焊錫預塗法,所述焊錫預塗法在襯底上的電極周圍形成隔牆,在用該隔牆圍成的開口部內的電極上填充焊錫膏組合物,將填充的焊錫膏組合物加熱,使焊錫附著在電極表面形成焊錫塊,其中,該焊錫膏組合物含有焊錫粉末,該焊錫粉末的粒度分佈為:粒徑小於10��m的顆粒為16%以上,並且,粒徑小於10��m的顆粒和粒徑為10��m以上且小於20��m的顆粒總計為90%以上。因此,可以抑制焊錫塊缺失的產生,提高成品率,且可以通過利用有隔牆的焊錫預塗法形成高度均勻的焊錫塊。
简体摘要：本发明提供一种焊锡膏组合物,该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法,所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙,在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物,将填充的焊锡膏组合物加热,使焊锡附着在电极表面形成焊锡块,其中,该焊锡膏组合物含有焊锡粉末,该焊锡粉末的粒度分布为:粒径小于10��m的颗粒为16%以上,并且,粒径小于10��m的颗粒和粒径为10��m以上且小于20��m的颗粒总计为90%以上。因此,可以抑制焊锡块缺失的产生,提高成品率,且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。

3. 发明专利

TWI262115B 焊料析出方法及焊料凸塊形成方法 SOLDER DEPOSITION METHOD AND SOLDER BUMP FORMING METHOD 有权
简体标题：焊料析出方法及焊料凸块形成方法 SOLDER DEPOSITION METHOD AND SOLDER BUMP FORMING METHOD
公开(公告)号：TWI262115B
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：TW093113466
申请日：2004-05-13
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：久木元洋一 KUKIMOTO YOUICHI , 櫻井均 SAKURAI HITOSHI , 隈元聖史 KUMAMOTO SEISHI , 小山賢秀 OYAMA KENSHU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/11 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/0588 , H05K2203/1163 , H01L2224/05599
摘要：本發明係提供一種焊料析出方法，其係包含在基板上的電極周圍形成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料組成物的步驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施行加熱，使焊料析出於上述電極表面的步驟。此焊料析出方法適合於依精細間距形成較大的焊料凸塊。特別是可精度佳地簡單析出具有所需高度的焊料，且亦可防止孔隙的發生。
简体摘要：本发明系提供一种焊料析出方法，其系包含在基板上的电极周围形成挡堰的步骤；在上述基板上涂布析出型焊料组成物的步骤；以及对经涂布着上述析出型焊料组成物施行加热，使焊料析出于上述电极表面的步骤。此焊料析出方法适合于依精细间距形成较大的焊料凸块。特别是可精度佳地简单析出具有所需高度的焊料，且亦可防止孔隙的发生。

4. 发明专利

TW200536650A 焊料析出方法及焊料凸塊形成方法 SOLDER DEPOSITION METHOD AND SOLDER BUMP FORMING METHOD 审中-公开
简体标题：焊料析出方法及焊料凸块形成方法 SOLDER DEPOSITION METHOD AND SOLDER BUMP FORMING METHOD
公开(公告)号：TW200536650A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：TW093113466
申请日：2004-05-13
申请人：播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：久木元洋一 KUKIMOTO YOUICHI , 櫻井均 SAKURAI HITOSHI , 隈元聖史 KUMAMOTO SEISHI , 小山賢秀 OYAMA KENSHU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L24/12 , H01L24/11 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/0588 , H05K2203/1163 , H01L2224/05599
摘要：本發明係提供一種焊料析出方法，其係包含在基板上的電極周圍形成擋堰的步驟；在上述基板上塗布析出型焊料組成物的步驟；以及對經塗布著上述析出型焊料組成物施行加熱，使焊料析出於上述電極表面的步驟。此焊料析出方法適合於依精細間距形成較大的焊料凸塊。特別是可精度佳地簡單析出具有所需高度的焊料，且亦可防止孔隙的發生。
简体摘要：本发明系提供一种焊料析出方法，其系包含在基板上的电极周围形成挡堰的步骤；在上述基板上涂布析出型焊料组成物的步骤；以及对经涂布着上述析出型焊料组成物施行加热，使焊料析出于上述电极表面的步骤。此焊料析出方法适合于依精细间距形成较大的焊料凸块。特别是可精度佳地简单析出具有所需高度的焊料，且亦可防止孔隙的发生。

5. 发明专利

TW200519968A 金屬奈米粒子分散液及利用其之導電體層之形成方法 A DISPERSION OF NANO-SIZE METAL PARTICLES AND A PROCESS FOR FORMING A LAYER OF AN ELECTRIC CONDUCTOR WITH USE THEREOF 审中-公开
简体标题：金属奈米粒子分散液及利用其之导电体层之形成方法 A DISPERSION OF NANO-SIZE METAL PARTICLES AND A PROCESS FOR FORMING A LAYER OF AN ELECTRIC CONDUCTOR WITH USE THEREOF
公开(公告)号：TW200519968A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093127675
申请日：2004-09-10
申请人：獨立行政法人產業技術總合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY , 播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：伊東大輔 DAISUKE ITOH , 泉谷晃人 AKIHITO IZUMITANI , 憲明 NORIAKI HATA , 松葉賴重 YORISHIGE MATSUBA , 村田和廣 KAZUHIRO MURATA , 橫山浩 HIROSHI YOKOYAMA
IPC分类号： H01B , B22F , H05K
CPC分类号： H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
摘要：本發明係提供可利用於具極細微圖案形狀，剖面形狀的厚度／最小寬度比率較高的導電體層之形成，當依高精度描繪細微圖案形狀之際，可適用於噴射法的具高流動性，且導電性媒體僅利用金屬奈米粒子的分散液。依照本發明的話，依微細液滴形狀進行噴射，可積層塗佈的金屬奈米粒子分散液，係使平均粒徑1～100nm的金屬奈米粒子，分散於沸點80℃以上的分散溶劑中，分散溶劑的容積比率選擇在55～80體積％範圍內，分散液的液黏度(20℃)選擇在2mPa‧s～30mPa‧s範圍內，若在此前提下，利用噴射法等形成微細液滴並噴射的話，在飛翔期間，將隨液滴中所含分散溶劑的蒸散而濃縮，便可形成黏稠分散液，可進行積層塗佈。
简体摘要：本发明系提供可利用于具极细微图案形状，剖面形状的厚度／最小宽度比率较高的导电体层之形成，当依高精度描绘细微图案形状之际，可适用于喷射法的具高流动性，且导电性媒体仅利用金属奈米粒子的分散液。依照本发明的话，依微细液滴形状进行喷射，可积层涂布的金属奈米粒子分散液，系使平均粒径1～100nm的金属奈米粒子，分散于沸点80℃以上的分散溶剂中，分散溶剂的容积比率选择在55～80体积％范围内，分散液的液黏度(20℃)选择在2mPa‧s～30mPa‧s范围内，若在此前提下，利用喷射法等形成微细液滴并喷射的话，在飞翔期间，将随液滴中所含分散溶剂的蒸散而浓缩，便可形成黏稠分散液，可进行积层涂布。

6. 发明专利

TW200518246A 基板及其製造方法审中-公开
简体标题：基板及其制造方法
公开(公告)号：TW200518246A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：TW093127609
申请日：2004-09-13
申请人：獨立行政法人產業技術總合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY , 播磨化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：村田和廣 MURATA, KAZUHIRO , 橫山浩 YOKOYAMA, HIROSHI , 伊東大輔 ITO, DAISUKE , 泉谷晃人 IZUMITANI, AKIHITO , 憲明 HATA, NORIAKI , 松葉賴重 MATSUBA, YORISHIGE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
摘要：一種基板之製造方法，係具備：使用微細噴墨法使金屬微粒在基板(1)上之預定位置沉積成柱狀之後，進行燒結以形成金屬柱(2)之步驟。
简体摘要：一种基板之制造方法，系具备：使用微细喷墨法使金属微粒在基板(1)上之预定位置沉积成柱状之后，进行烧结以形成金属柱(2)之步骤。

7. 发明专利

TW201708424A 碳奈米管凝集體及其製造方法與包含其之熱塑性樹脂組合物审中-公开
简体标题：碳奈米管凝集体及其制造方法与包含其之热塑性树脂组合物
公开(公告)号：TW201708424A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105126610
申请日：2016-08-19
申请人：播磨化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：扇剛士 , OGI, TAKESHI
IPC分类号： C09C1/44 , C09C3/10 , C08K9/04 , C08J3/22
CPC分类号： C08J3/12 , C08K3/041 , C08K9/08 , C08L93/04 , C08L101/00
摘要：本發明提供一種可抑制飛散且對熱塑性樹脂之分散性與填充性優異之碳奈米管凝集體、及包含其之樹脂組合物。本發明之碳奈米管凝集體係包含碳奈米管與水溶性松香系樹脂者，較佳為上述水溶性松香若溶解於水中，則顯示中性。
简体摘要：本发明提供一种可抑制飞散且对热塑性树脂之分散性与填充性优异之碳奈米管凝集体、及包含其之树脂组合物。本发明之碳奈米管凝集体系包含碳奈米管与水溶性松香系树脂者，较佳为上述水溶性松香若溶解于水中，则显示中性。

8. 发明专利

TW201638971A 導電性糊劑审中-公开
简体标题：导电性煳剂
公开(公告)号：TW201638971A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105102619
申请日：2016-01-28
申请人：哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：小川孝之 , OGAWA, TAKAYUKI , 土居祥子 , DOI, SHOKO , 齊藤寬 , SAITO, HIROSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C08L61/10 , C08L63/00 , C08K5/3432 , H05K3/42
CPC分类号： C08K3/08 , C08K5/3432 , C08K5/55 , C08K9/02 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/11
摘要：提供一種導電性糊劑，在使硬化被膜層保持低電阻的同時，容易獲得形狀良好且對溫度變化具有耐性之硬化被膜層，尤其適宜作為通孔導通用之導電性糊劑。導電性糊劑中含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂(phenolic resin)、改性環氧樹脂及印刷性增強劑。藉由上述導電性糊劑之硬化物使通孔導通之印刷佈線基板。
简体摘要：提供一种导电性煳剂，在使硬化被膜层保持低电阻的同时，容易获得形状良好且对温度变化具有耐性之硬化被膜层，尤其适宜作为通孔导通用之导电性煳剂。导电性煳剂中含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂(phenolic resin)、改性环氧树脂及印刷性增强剂。借由上述导电性煳剂之硬化物使通孔导通之印刷布线基板。

9. 发明专利

TW201510097A 焊料助熔劑用松香以及使用該松香之焊料助熔劑审中-公开
简体标题：焊料助熔剂用松香以及使用该松香之焊料助熔剂
公开(公告)号：TW201510097A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103139874
申请日：2014-11-18
申请人：哈利瑪化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：矢野省一 , YANO, SHOICHI , 柏木慎一郎 , KASHIWAGI, SHINICHIRO , 井上高輔 , INOUE, KOSUKE
IPC分类号： C08L93/04 , C08K5/09 , B23K35/362
摘要：本發明之焊料助熔劑用松香，係含有甲基脫氫松脂酸與甲基脫氫松脂酸以外之其他之樹脂酸，其中，相對於松香全體，係以20至70質量%之比例含有甲基脫氫松香酸。較佳為，相對於松香全體，係以合計99質量%以上之比例含有甲基脫氫松香酸以及其他之樹脂酸。進一步，本發明之焊料助熔劑係含有上述焊料助熔劑用松香。
简体摘要：本发明之焊料助熔剂用松香，系含有甲基脱氢松脂酸与甲基脱氢松脂酸以外之其他之树脂酸，其中，相对于松香全体，系以20至70质量%之比例含有甲基脱氢松香酸。较佳为，相对于松香全体，系以合计99质量%以上之比例含有甲基脱氢松香酸以及其他之树脂酸。进一步，本发明之焊料助熔剂系含有上述焊料助熔剂用松香。

10. 发明专利

TWI454545B 黏著劑組成物有权
简体标题：黏着剂组成物
公开(公告)号：TWI454545B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099117932
申请日：2010-06-03
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. , 播磨化成股份有限公司 , HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人：淺井隆宏 , ASAI, TAKAHIRO , 今井洋文 , IMAI, HIROFUMI , 田村弘毅 , TAMURA, KOKI , 吉岡孝廣 , YOSHIOKA, TAKAHIRO , 松岡伸行 , MATSUOKA, NOBUYUKI , 渡邊真理子 , WATANABE, MARIKO , 佃孝彥 , TSUKUDA, TAKAHIKO
IPC分类号： C09J145/00 , C09J11/06 , C09J193/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09J145/00 , C08L91/00 , C08L91/06 , C08L93/04

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