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    • 3. 发明专利
    • 處理裝置
    • 处理设备
    • TW201028489A
    • 2010-08-01
    • TW098109526
    • 2009-03-24
    • 愛發科股份有限公司
    • 池田均菊池正志小川正浩岡山智彥
    • C23CG02FF27D
    • [課題]提供一種使用有輸送係為便利且更為緊緻(compact)的真空處理室之處理裝置。[解決手段]處理裝置,其特徵為,具備有:真空處理室,其係具備:處理室本體(21),係由具備被形成為可將基板作插入之貫通孔(24)的方塊狀之複數的處理室構件(25)所成,並在相鄰接之處理室構件的至少其中一方處,涵蓋與另外一方間之抵接面的貫通孔之開口部的周圍,而連續地設置溝(27),且各處理室構件,係以隔著被裝著於溝處之密封構件(26)而分別被密接的狀態而被固定,而具備有以複數之貫通孔所構成之處理空間(A)、和壁面構件(22),係將處理空間之其中一方的開口作密封、和蓋構件(23),係將處理空間之另外一方的開口可開閉地作填塞,在各處理空間中,係具備有:加熱手段(40),係經由輻射熱而將前述基板作加熱;和一對之基板支持構件(30),係分別被配置在此加熱手段之上下,並將各基板(S)以對向於加熱手段的方式來作支持。
    • [课题]提供一种使用有输送系为便利且更为紧致(compact)的真空处理室之处理设备。[解决手段]处理设备,其特征为,具备有:真空处理室,其系具备:处理室本体(21),系由具备被形成为可将基板作插入之贯通孔(24)的方块状之复数的处理室构件(25)所成,并在相邻接之处理室构件的至少其中一方处,涵盖与另外一方间之抵接面的贯通孔之开口部的周围,而连续地设置沟(27),且各处理室构件,系以隔着被装着于沟处之密封构件(26)而分别被密接的状态而被固定,而具备有以复数之贯通孔所构成之处理空间(A)、和壁面构件(22),系将处理空间之其中一方的开口作密封、和盖构件(23),系将处理空间之另外一方的开口可开闭地作填塞,在各处理空间中,系具备有:加热手段(40),系经由辐射热而将前述基板作加热;和一对之基板支持构件(30),系分别被配置在此加热手段之上下,并将各基板(S)以对向于加热手段的方式来作支持。
    • 6. 发明专利
    • 加熱處理裝置
    • 加热处理设备
    • TW201028629A
    • 2010-08-01
    • TW098109525
    • 2009-03-24
    • 愛發科股份有限公司
    • 池田均岡山智彥松本浩一森岡和目崎芳則
    • F26B
    • [課題]提供一種:能夠以低成本來製造,且能夠以高效率來將基板作良好的加熱處理之加熱處理裝置。[解決手段]加熱處理裝置,係構成為具備有:真空處理室(20),其係具備:處理室本體(21),係由具備貫通孔(24)的複數之處理室構件(25)所成,並在相鄰接之處理室構件(25)的至少其中一方處,涵蓋與另外一方間之抵接面的貫通孔(24)之開口部的周圍,而連續地設置溝部(27),且各處理室構件(25),係以隔著被裝著於溝部(27)處之密封構件(26)而分別被密接的狀態而被固定,而具備有以複數之貫通孔(24)所構成之處理空間(A)、和壁面構件(22)以及蓋構件(23),係將處理空間(A)作填塞;和支持構件(30),係將被配置在處理空間(A)內之基板(S)作支持;和加熱手段(40),係經由輻射熱而將基板(S)作加熱。
    • [课题]提供一种:能够以低成本来制造,且能够以高效率来将基板作良好的加热处理之加热处理设备。[解决手段]加热处理设备,系构成为具备有:真空处理室(20),其系具备:处理室本体(21),系由具备贯通孔(24)的复数之处理室构件(25)所成,并在相邻接之处理室构件(25)的至少其中一方处,涵盖与另外一方间之抵接面的贯通孔(24)之开口部的周围,而连续地设置沟部(27),且各处理室构件(25),系以隔着被装着于沟部(27)处之密封构件(26)而分别被密接的状态而被固定,而具备有以复数之贯通孔(24)所构成之处理空间(A)、和壁面构件(22)以及盖构件(23),系将处理空间(A)作填塞;和支持构件(30),系将被配置在处理空间(A)内之基板(S)作支持;和加热手段(40),系经由辐射热而将基板(S)作加热。