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2. 发明专利

TW201028629A 加熱處理裝置审中-公开
简体标题：加热处理设备
公开(公告)号：TW201028629A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW098109525
申请日：2009-03-24
申请人：愛發科股份有限公司
发明人：池田均 , 岡山智彥 , 松本浩一 , 森岡和 , 目崎芳則
IPC分类号： F26B
摘要： [課題]提供一種：能夠以低成本來製造，且能夠以高效率來將基板作良好的加熱處理之加熱處理裝置。[解決手段]加熱處理裝置，係構成為具備有：真空處理室(20)，其係具備：處理室本體(21)，係由具備貫通孔(24)的複數之處理室構件(25)所成，並在相鄰接之處理室構件(25)的至少其中一方處，涵蓋與另外一方間之抵接面的貫通孔(24)之開口部的周圍，而連續地設置溝部(27)，且各處理室構件(25)，係以隔著被裝著於溝部(27)處之密封構件(26)而分別被密接的狀態而被固定，而具備有以複數之貫通孔(24)所構成之處理空間(A)、和壁面構件(22)以及蓋構件(23)，係將處理空間(A)作填塞；和支持構件(30)，係將被配置在處理空間(A)內之基板(S)作支持；和加熱手段(40)，係經由輻射熱而將基板(S)作加熱。
简体摘要： [课题]提供一种：能够以低成本来制造，且能够以高效率来将基板作良好的加热处理之加热处理设备。[解决手段]加热处理设备，系构成为具备有：真空处理室(20)，其系具备：处理室本体(21)，系由具备贯通孔(24)的复数之处理室构件(25)所成，并在相邻接之处理室构件(25)的至少其中一方处，涵盖与另外一方间之抵接面的贯通孔(24)之开口部的周围，而连续地设置沟部(27)，且各处理室构件(25)，系以隔着被装着于沟部(27)处之密封构件(26)而分别被密接的状态而被固定，而具备有以复数之贯通孔(24)所构成之处理空间(A)、和壁面构件(22)以及盖构件(23)，系将处理空间(A)作填塞；和支持构件(30)，系将被配置在处理空间(A)内之基板(S)作支持；和加热手段(40)，系经由辐射热而将基板(S)作加热。

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