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    • 2. 发明专利
    • 具圓柱形進氣機構之MOCVD反應器
    • 具圆柱形进气机构之MOCVD反应器
    • TW201027599A
    • 2010-07-16
    • TW098143082
    • 2009-12-16
    • 愛思強公司
    • 布雷恩 丹尼爾施昂 奧利佛
    • H01LC23CC30B
    • C23C16/45574C23C16/45508C23C16/4558C30B25/14C30B29/40
    • 一種尤其是半導體薄膜的薄膜之沉積裝置,包括基本上對中心(11)旋轉對稱的反應室(1),其具有設在水平面上的載板(2)所構成的底板、在載板(2)垂直上方之反應室蓋板(3)、位在中心處載板(2)與反應室蓋板(3)之間而具有垂直上下相疊的進氣室(8,9,10)的進氣機構(4)、及在載板(2)垂直下方加熱載板(2)的加熱裝置(27);載板(2)上設有複數個與進氣機構(4)有一段距離的基板座(5),以容置欲塗佈的基板(6);最上方之進氣室(8)直接鄰接反應室蓋板(3),並連接將氫化物與載氣輸入反應室(1)的管路(14);最下方之進氣室(10)直接鄰接載板(2),並連接將氫化物與載氣輸入反應室(1)的管路(16),至少一個位在最下方進氣室(10)與最上方進氣室(8)之間的中間進氣室(9),係與將金屬有機化合物輸入反應室(1)的管路(15)連接。本發明使進氣室(8,9,10)朝向反應室(1)的一側被環形壁(22,23,24)包圍,而環形壁(22,23,24)具有複數個緊鄰的氣體流出孔(25),並具有一致的外徑,且具有無凸起而朝向反應室(1)的外壁。
    • 一种尤其是半导体薄膜的薄膜之沉积设备,包括基本上对中心(11)旋转对称的反应室(1),其具有设在水平面上的载板(2)所构成的底板、在载板(2)垂直上方之反应室盖板(3)、位在中心处载板(2)与反应室盖板(3)之间而具有垂直上下相叠的进气室(8,9,10)的进气机构(4)、及在载板(2)垂直下方加热载板(2)的加热设备(27);载板(2)上设有复数个与进气机构(4)有一段距离的基板座(5),以容置欲涂布的基板(6);最上方之进气室(8)直接邻接反应室盖板(3),并连接将氢化物与载气输入反应室(1)的管路(14);最下方之进气室(10)直接邻接载板(2),并连接将氢化物与载气输入反应室(1)的管路(16),至少一个位在最下方进气室(10)与最上方进气室(8)之间的中间进气室(9),系与将金属有机化合物输入反应室(1)的管路(15)连接。本发明使进气室(8,9,10)朝向反应室(1)的一侧被环形壁(22,23,24)包围,而环形壁(22,23,24)具有复数个紧邻的气体流出孔(25),并具有一致的外径,且具有无凸起而朝向反应室(1)的外壁。