专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI571182B 金屬化基板、金屬糊料組成物、及金屬化基板之製造方法有权
简体标题：金属化基板、金属煳料组成物、及金属化基板之制造方法
公开(公告)号：TWI571182B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW100148042
申请日：2011-12-22
申请人：德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：高橋直人 , TAKAHASHI, NAOTO , 山本泰幸 , YAMAMOTO, YASUYUKI , 潮田會美 , USHIODA, EMI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/06 , B32B15/04 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/06 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , H05K2201/0341 , Y10T428/24967 , Y10T428/265

2. 发明专利

TW201838914A 不含粗粒子之氮化鋁粉末审中-公开
简体标题：不含粗粒子之氮化铝粉末
公开(公告)号：TW201838914A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107107550
申请日：2018-03-07
申请人：日商德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：稲木喜孝 , INAKI, YOSHITAKA , 伊本靖司 , IMOTO, YASUSHI , 山本泰幸 , YAMAMOTO, YASUYUKI , 姬野雅孝 , HIMENO, MASATAKA
IPC分类号： C01B21/072 , C08K3/28 , C08K9/06 , B03B5/00
摘要：本發明提供一種粗粒子較少的氮化鋁粉末。進而，提供一種可獲得樹脂親和性高且耐濕性高的樹脂組成物之氮化鋁粉末。　　一種氮化鋁粉末，其為在以雷射繞射散射型粒度分布計測得的粒度分布中，體積平均粒徑D50為0.5～7.0μm，D90/D50比為1.3～3.5，且BET比表面積為0.4～6.0m2/g的氮化鋁粉末，其中係分級去除超過D90的5倍之粒徑的粗粒子。若對由此種氮化鋁粉末與樹脂所得的樹脂糊以細度計進行測定，則產生筋紋的上限粒徑為D90的5倍以下。進一步藉由將經分級之氮化鋁粉末進行表面改質，可獲得對樹脂的填充性高且樹脂組成物的耐濕性與絕緣性良好的氮化鋁粉末。
简体摘要：本发明提供一种粗粒子较少的氮化铝粉末。进而，提供一种可获得树脂亲和性高且耐湿性高的树脂组成物之氮化铝粉末。　　一种氮化铝粉末，其为在以激光绕射散射型粒度分布计测得的粒度分布中，体积平均粒径D50为0.5～7.0μm，D90/D50比为1.3～3.5，且BET比表面积为0.4～6.0m2/g的氮化铝粉末，其中系分级去除超过D90的5倍之粒径的粗粒子。若对由此种氮化铝粉末与树脂所得的树脂煳以细度计进行测定，则产生筋纹的上限粒径为D90的5倍以下。进一步借由将经分级之氮化铝粉末进行表面改质，可获得对树脂的填充性高且树脂组成物的耐湿性与绝缘性良好的氮化铝粉末。

3. 发明专利

TW201332406A 瓷金貫孔基板及其之製造方法审中-公开
简体标题：瓷金贯孔基板及其之制造方法
公开(公告)号：TW201332406A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101146869
申请日：2012-12-12
申请人：德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：高橋直人 , TAKAHASHI, NAOTO , 山本泰幸 , YAMAMOTO, YASUYUKI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/40 , H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要：本發明提供能夠採用簡便的方法製造、可高精細化佈線圖案的瓷金貫孔基板及其製造方法。瓷金貫孔基板在陶瓷燒結體基板中形成有導電性通孔，其具有：在陶瓷燒結體基板的貫通孔中密填充導電性金屬而成的導電性通孔，所述導電性金屬包含熔點為600℃以上且1100℃以下的金屬(A)、熔點高於該金屬(A)的金屬(B)以及活性金屬；在陶瓷燒結體基板的兩面中的至少一個面具有佈線圖案，該佈線圖案具有由包含金屬(A)、金屬(B)和活性金屬的導電性金屬形成的表面導電層；佈線圖案在表面導電層的表面具有鍍覆層；陶瓷燒結體基板與導電性通孔、表面導電層的介面形成有活性層。
简体摘要：本发明提供能够采用简便的方法制造、可高精细化布线图案的瓷金贯孔基板及其制造方法。瓷金贯孔基板在陶瓷烧结体基板中形成有导电性通孔，其具有：在陶瓷烧结体基板的贯通孔中密填充导电性金属而成的导电性通孔，所述导电性金属包含熔点为600℃以上且1100℃以下的金属(A)、熔点高于该金属(A)的金属(B)以及活性金属；在陶瓷烧结体基板的两面中的至少一个面具有布线图案，该布线图案具有由包含金属(A)、金属(B)和活性金属的导电性金属形成的表面导电层；布线图案在表面导电层的表面具有镀覆层；陶瓷烧结体基板与导电性通孔、表面导电层的界面形成有活性层。

4. 发明专利

TWI598006B 瓷金貫孔基板及其之製造方法有权
简体标题：瓷金贯孔基板及其之制造方法
公开(公告)号：TWI598006B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW101146869
申请日：2012-12-12
申请人：德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：高橋直人 , TAKAHASHI, NAOTO , 山本泰幸 , YAMAMOTO, YASUYUKI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/40 , H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K3/0094 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K2203/1476 , H01L2924/00

5. 发明专利

TWI536877B 陶瓷通孔基板、金屬化陶瓷通孔基板、此等之製造方法有权
简体标题：陶瓷通孔基板、金属化陶瓷通孔基板、此等之制造方法
公开(公告)号：TWI536877B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100145753
申请日：2011-12-12
申请人：德山股份有限公司 , TOKUYAMA CORPORATION
发明人：高橋直人 , TAKAHASHI, NAOTO , 山本泰幸 , YAMAMOTO, YASUYUKI
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/42 , H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H05K3/0094 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K2203/1476 , H01L2924/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式