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    • 6. 发明专利
    • 霍爾感測器與操作霍爾感測器的方法
    • 霍尔传感器与操作霍尔传感器的方法
    • TW201305586A
    • 2013-02-01
    • TW101121236
    • 2012-06-14
    • 羅伯特博斯奇股份有限公司ROBERT BOSCH GMBH
    • 懷斯 史堤方WEISS, STEFAN夏茲 奧立佛SCHATZ, OLIVER蘭密爾 葛哈德LAMMEL, GERHARD丹尼爾 馬欣DANIEL, MARCIN布萊林 阿奇美BREITLING, ACHIM
    • G01R33/07
    • G01R33/075
    • 一種之霍爾感測器(40),其具有四個霍爾元件(10),各霍爾元件均具有佈置於第一連接線路上兩端的第一對接頭(12a、12b)以及佈置於第二連接線路兩端的第二對接頭(13a、13b),四個霍爾元件分別以等同之朝向位於將一方形底面的角點上;一控制設備(41),該控制設備於四個不同之測量階段(P1、P2、P3、P4)中向每個霍爾元件(10)之兩對接頭(12a、12b;13a、13b)中的一者提供電源電壓(Vdd);以及一測量設備(45),該測量設備在各測量階段(P1、P2、P3、P4)中測定各霍爾元件(10)之兩對接頭(12a、12b;13a、13b)中的另一者的單體霍爾電壓(Vh),並將該等測定之單體霍爾電壓累加為測量電壓(Vm),其中在第一測量階段(P1)中,控制設備(41)將提供電源電壓之電源電壓接頭(43)與每個霍爾元件(10)之接頭(12a、12b;13a、13b)中的一者相連,霍爾元件各連接之接頭相對於順時針方向與其相鄰之霍爾元件的接通接頭(12a、12b;13a、13b)順時針方向偏轉了90°;以及其中在第一測量階段(P1)之後的三個測量階段(P2、P3、P4)中,控制設備將電源電壓接頭與各霍爾元件(10)之接頭中的一者相連,該接頭為相對於之前測量階段相連之接頭(12a、12b;13a、13b)順時針旋轉90°。
    • 一种之霍尔传感器(40),其具有四个霍尔组件(10),各霍尔组件均具有布置于第一连接线路上两端的第一对接头(12a、12b)以及布置于第二连接线路两端的第二对接头(13a、13b),四个霍尔组件分别以等同之朝向位于将一方形底面的角点上;一控制设备(41),该控制设备于四个不同之测量阶段(P1、P2、P3、P4)中向每个霍尔组件(10)之两对接头(12a、12b;13a、13b)中的一者提供电源电压(Vdd);以及一测量设备(45),该测量设备在各测量阶段(P1、P2、P3、P4)中测定各霍尔组件(10)之两对接头(12a、12b;13a、13b)中的另一者的单体霍尔电压(Vh),并将该等测定之单体霍尔电压累加为测量电压(Vm),其中在第一测量阶段(P1)中,控制设备(41)将提供电源电压之电源电压接头(43)与每个霍尔组件(10)之接头(12a、12b;13a、13b)中的一者相连,霍尔组件各连接之接头相对于顺时针方向与其相邻之霍尔组件的接通接头(12a、12b;13a、13b)顺时针方向偏转了90°;以及其中在第一测量阶段(P1)之后的三个测量阶段(P2、P3、P4)中,控制设备将电源电压接头与各霍尔组件(10)之接头中的一者相连,该接头为相对于之前测量阶段相连之接头(12a、12b;13a、13b)顺时针旋转90°。
    • 7. 发明专利
    • 具有擴散停止通道的微機械構件
    • 具有扩散停止信道的微机械构件
    • TW201731760A
    • 2017-09-16
    • TW106101099
    • 2017-01-13
    • 羅伯特博斯奇股份有限公司ROBERT BOSCH GMBH
    • 布萊林 阿奇美BREITLING, ACHIM萊賢巴哈 法蘭克REICHENBACH, FRANK蘭穆斯 猶根REINMUTH, JOCHEN雅木托 尤莉亞AMTHOR, JULIA
    • B81C1/00B81B7/00
    • B81B7/0041B81B7/02B81B2201/0235B81B2201/0242B81B2203/0315B81B2207/056B81B2207/09B81C1/00293B81C2203/0109B81C2203/0118B81C2203/0145B81C2203/019B81C2203/035
    • 本發明提出一種用於產生具有一基板且具有一蓋之一微機械組件之方法,該蓋連接至該基板且與該基板圍封一第一腔體,存在一第一壓力且具有一第一化學成分之一第一氣體混合物被圍封於該第一腔體中,其中該蓋與該基板圍封一第二腔體,存在一第二壓力且具有一第二化學成分之一第二氣體混合物被圍封於該第二腔體中,其中在一第一方法步驟中,將該第一腔體連接至該微機械組件之一周圍空間之一接取開口係形成於該基板或該蓋中,其中在一第二方法步驟中,該第一壓力及/或該第一化學成分設定於該第一腔體中,其中在一第三方法步驟中,藉由一雷射的輔助將能量或熱引入至該基板或該蓋之一吸收性部分中而封閉該接取開口,其中在一第四方法步驟中,形成經配置實質上介於該第一腔體與該第二腔體之間且意欲用於排出至少該第一氣體混合物之一第一類型之粒子及/或排出至少該第二氣體混合物之一第二類型之粒子的一凹部。
    • 本发明提出一种用于产生具有一基板且具有一盖之一微机械组件之方法,该盖连接至该基板且与该基板围封一第一腔体,存在一第一压力且具有一第一化学成分之一第一气体混合物被围封于该第一腔体中,其中该盖与该基板围封一第二腔体,存在一第二压力且具有一第二化学成分之一第二气体混合物被围封于该第二腔体中,其中在一第一方法步骤中,将该第一腔体连接至该微机械组件之一周围空间之一接取开口系形成于该基板或该盖中,其中在一第二方法步骤中,该第一压力及/或该第一化学成分设置于该第一腔体中,其中在一第三方法步骤中,借由一激光的辅助将能量或热引入至该基板或该盖之一吸收性部分中而封闭该接取开口,其中在一第四方法步骤中,形成经配置实质上介于该第一腔体与该第二腔体之间且意欲用于排出至少该第一气体混合物之一第一类型之粒子及/或排出至少该第二气体混合物之一第二类型之粒子的一凹部。
    • 8. 发明专利
    • 製造微機械裝置的方法
    • 制造微机械设备的方法
    • TW201730094A
    • 2017-09-01
    • TW106101097
    • 2017-01-13
    • 羅伯特博斯奇股份有限公司ROBERT BOSCH GMBH
    • 布萊林 阿奇美BREITLING, ACHIM萊賢巴哈 法蘭克REICHENBACH, FRANK蘭穆斯 猶根REINMUTH, JOCHEN雅木托 尤莉亞AMTHOR, JULIA
    • B81C1/00G01C19/5733G01C19/5769G01P15/08
    • B81B7/0038B81B7/02B81B2201/0235B81B2201/0242B81B2203/0315B81C1/00285B81C1/00293B81C2201/0177B81C2203/0145
    • 茲提出一種用於製造微機械裝置方法,該微機械裝置具有基板並且具有蓋體,該蓋體被連接到該基板並且與該基板封住第一空腔,第一壓力存在於該第一空腔中,且具有第一化學組成的第一氣體混合物被封入於第一空腔中,其中在第一方法步驟中,進出開口形成於該基板或該蓋體中,進出開口係將該第一空腔連接到微機械裝置的周圍空間,其中在第二方法步驟中,該第一壓力及/或該第一化學組成設置在該第一空腔,其中在第三方法步驟中,藉由雷射的輔助而引入能量或熱量到該基板或該蓋體的吸收部分以密封該進出開口,其中在第四方法步驟中,將第一結晶層或第一非晶層或第一奈米結晶層或第一多晶層沉積或生長在該基板或蓋體的表面,其中在第五方法步驟中,用於接收該第一結晶層或該第一非晶層或該第一奈米結晶層或該第一多晶層之凹部係被引入到該基板或到該蓋體內。
    • 兹提出一种用于制造微机械设备方法,该微机械设备具有基板并且具有盖体,该盖体被连接到该基板并且与该基板封住第一空腔,第一压力存在于该第一空腔中,且具有第一化学组成的第一气体混合物被封入于第一空腔中,其中在第一方法步骤中,进出开口形成于该基板或该盖体中,进出开口系将该第一空腔连接到微机械设备的周围空间,其中在第二方法步骤中,该第一压力及/或该第一化学组成设置在该第一空腔,其中在第三方法步骤中,借由激光的辅助而引入能量或热量到该基板或该盖体的吸收部分以密封该进出开口,其中在第四方法步骤中,将第一结晶层或第一非晶层或第一奈米结晶层或第一多晶层沉积或生长在该基板或盖体的表面,其中在第五方法步骤中,用于接收该第一结晶层或该第一非晶层或该第一奈米结晶层或该第一多晶层之凹部系被引入到该基板或到该盖体内。
    • 10. 发明专利
    • 具不同罩蓋材料的雷射再密封法
    • 具不同罩盖材料的激光再密封法
    • TW201726543A
    • 2017-08-01
    • TW105140401
    • 2016-12-07
    • 羅伯特博斯奇股份有限公司ROBERT BOSCH GMBH
    • 布萊林 阿奇美BREITLING, ACHIM萊賢巴哈 法蘭克REICHENBACH, FRANK福雷 顏斯FREY, JENS蘭穆斯 猶根REINMUTH, JOCHEN雅木托 尤莉亞AMTHOR, JULIA
    • B81C1/00H01L25/00
    • B81C1/00277B81B7/0035B81B2201/0235B81B2201/0242B81C1/00293B81C2203/0145G01P15/0802
    • 本案提出一種用於生產微機械組件之方法,該微機械組件具有基板且具有罩蓋,該罩蓋連接至該基板且與該基板封閉第一空腔,第一壓力存在於該第一空腔中且具有第一化學組成物之第一氣體混合物封入該第一空腔中,其中-- 在第一方法步驟中,出入開口形成於該基板中或該罩蓋中,該出入開口將該第一空腔連接至該微機械組件之周圍空間,其中-- 在第二方法步驟中,該第一壓力及/或該第一化學組成物設定在該第一空腔中,其中-- 在第三方法步驟中,該出入開口藉由藉助於雷射將能量或熱量引入至該基板或該罩蓋之吸收部分中來密封,其中-- 在第四方法步驟中,第一結晶層或第一非晶層或第一奈米晶層或第一多晶層沉積或生長於該基板或該罩蓋之表面上,及/或-- 在第五方法步驟中,提供包含第二結晶層及/或第二非晶層及/或第二奈米晶層及/或第二多晶層之基板或包含該第二結晶層及/或該第二非晶層及/或該第二奈米晶層及/或該第二多晶層之罩蓋。
    • 本案提出一种用于生产微机械组件之方法,该微机械组件具有基板且具有罩盖,该罩盖连接至该基板且与该基板封闭第一空腔,第一压力存在于该第一空腔中且具有第一化学组成物之第一气体混合物封入该第一空腔中,其中-- 在第一方法步骤中,出入开口形成于该基板中或该罩盖中,该出入开口将该第一空腔连接至该微机械组件之周围空间,其中-- 在第二方法步骤中,该第一压力及/或该第一化学组成物设置在该第一空腔中,其中-- 在第三方法步骤中,该出入开口借由借助于激光将能量或热量引入至该基板或该罩盖之吸收部分中来密封,其中-- 在第四方法步骤中,第一结晶层或第一非晶层或第一奈米晶层或第一多晶层沉积或生长于该基板或该罩盖之表面上,及/或-- 在第五方法步骤中,提供包含第二结晶层及/或第二非晶层及/或第二奈米晶层及/或第二多晶层之基板或包含该第二结晶层及/或该第二非晶层及/或该第二奈米晶层及/或该第二多晶层之罩盖。