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1. 发明专利

TWI299013B 以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置有权
简体标题：以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备
公开(公告)号：TWI299013B
公开(公告)日：2008-07-21
申请号：TW095116631
申请日：2006-05-10
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 顏挺洋 , 林昌緯 LIN, CHANG WEI , 熊介銘
IPC分类号： B23K
摘要：一種以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置,係製備具有依據欲蝕刻微模仁之結構而開設之透光區域之光罩,並以雷射機構發射之雷射光束透過光罩蝕刻被加工物,以製作出一微結構。另外,更可當該雷射機構停止發射雷射光束時,以位移驅動機構驅動被加工物以預定方向進行位移,使光罩之透光區域對準被加工物之另一蝕刻部位,並以雷射機構發射之雷射光束蝕刻該被加工物形成具至少一微結構之一模具結構。
简体摘要：一种以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备,系制备具有依据欲蚀刻微模仁之结构而开设之透光区域之光罩,并以激光机构发射之激光光束透过光罩蚀刻被加工物,以制作出一微结构。另外,更可当该激光机构停止发射激光光束时,以位移驱动机构驱动被加工物以预定方向进行位移,使光罩之透光区域对准被加工物之另一蚀刻部位,并以激光机构发射之激光光束蚀刻该被加工物形成具至少一微结构之一模具结构。

2. 发明专利

TW200841866A 美容/或醫療用之貼片結構审中-公开
简体标题：美容/或医疗用之贴片结构
公开(公告)号：TW200841866A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096114662
申请日：2007-04-25
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：孟憲鎧 MENG, HSIEN KAI , 謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 葉源益 YEH, YUAN YI , 林昌緯 LIN, CHANG WEI
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61K9/0021 , A61F2013/00646 , A61K8/0208 , A61K31/375 , A61K31/728 , A61K35/50 , A61K38/014 , A61K38/39 , A61Q19/00
摘要：本發明係揭露一種美容/或醫療用之貼片結構,至少包含一基材、一表層以及一藥液。其中,表層以一可分解性材料形成於基材上,並於表層之表面形成至少一微型針狀體陣列。接著,藥液係塗佈於基材與該表層之間,及/或摻雜於基材中。當美容/或醫療用之貼片貼於一人體皮膚時,微型針狀體陣列會穿刺一人體皮膚之一角質層並被人體皮膚自然分解或經由一人體吸收代謝,使藥液可滲入人體皮膚並被人體皮膚所吸收。
简体摘要：本发明系揭露一种美容/或医疗用之贴片结构,至少包含一基材、一表层以及一药液。其中,表层以一可分解性材料形成于基材上,并于表层之表面形成至少一微型针状体数组。接着,药液系涂布于基材与该表层之间,及/或掺杂于基材中。当美容/或医疗用之贴片贴于一人体皮肤时,微型针状体数组会穿刺一人体皮肤之一角质层并被人体皮肤自然分解或经由一人体吸收代谢,使药液可渗入人体皮肤并被人体皮肤所吸收。

3. 发明专利

TW200738385A 以雷射加工方式製作微溝槽之方法及其裝置审中-公开
简体标题：以激光加工方式制作微沟槽之方法及其设备
公开(公告)号：TW200738385A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095113514
申请日：2006-04-14
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 林昌緯 LIN, CHANG WEI , 熊介銘
IPC分类号： B23K
摘要：一種以雷射加工方式製作微溝槽之方法,包括下列步驟:製備包含有至少一透光區域之光罩,而該透光區域之輪廓係依據欲蝕刻之微溝槽而開設;將該光罩對準於一加工件之預設加工表面;以一雷射產生器發射雷射光;以一雷射調制裝置調制該雷射光束之照射面積;將調制後之雷射光束透過該光罩之透光區域投射出,而產生一蝕刻雷射光束投射向該加工件之預設加工表面;以該蝕刻雷射光束對該加工件之預設加工表面進行蝕刻;同時以一位移驅動機構驅動該光罩與該加工件以一預定方向及一預定位移速率進行同步位移,以在該預設加工表面形成微溝槽。
简体摘要：一种以激光加工方式制作微沟槽之方法,包括下列步骤:制备包含有至少一透光区域之光罩,而该透光区域之轮廓系依据欲蚀刻之微沟槽而开设;将该光罩对准于一加工件之默认加工表面;以一激光产生器发射激光光;以一激光调制设备调制该激光光束之照射面积;将调制后之激光光束透过该光罩之透光区域投射出,而产生一蚀刻激光光束投射向该加工件之默认加工表面;以该蚀刻激光光束对该加工件之默认加工表面进行蚀刻;同时以一位移驱动机构驱动该光罩与该加工件以一预定方向及一预定位移速率进行同步位移,以在该默认加工表面形成微沟槽。

4. 发明专利

TW200742771A 以電鑄製程製作精密微模仁之方法审中-公开
简体标题：以电铸制程制作精密微模仁之方法
公开(公告)号：TW200742771A
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：TW095116632
申请日：2006-05-10
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 林春佑 , 林建華 LIN, CHIEN HUA
IPC分类号： C25D
摘要：一種以電鑄製程製作精密微模仁之方法,包括下列步驟:依序於一基材本體之表面形成一第一金屬層、一阻隔層與一第二金屬層後,以一雷射機構發射一雷射光束於該第二金屬層表面之一選定照射區域,以於該選定照射區域將第二金屬層及阻隔層予以蝕刻形成一蝕刻孔洞,再將該第一金屬層通以電流並以其為基底在該蝕刻孔洞中形成一電鑄金屬柱直至該電鑄金屬柱接觸該第二金屬層,更繼續於該電鑄金屬柱之表面及第二金屬層之表面形成一電鑄金屬層,最後使該電鑄金屬柱與電鑄金屬層共同組成一微模仁結構。
简体摘要：一种以电铸制程制作精密微模仁之方法,包括下列步骤:依序于一基材本体之表面形成一第一金属层、一阻隔层与一第二金属层后,以一激光机构发射一激光光束于该第二金属层表面之一选定照射区域,以于该选定照射区域将第二金属层及阻隔层予以蚀刻形成一蚀刻孔洞,再将该第一金属层通以电流并以其为基底在该蚀刻孔洞中形成一电铸金属柱直至该电铸金属柱接触该第二金属层,更继续于该电铸金属柱之表面及第二金属层之表面形成一电铸金属层,最后使该电铸金属柱与电铸金属层共同组成一微模仁结构。

5. 发明专利

TW200742628A 以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置审中-公开
简体标题：以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备
公开(公告)号：TW200742628A
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：TW095116631
申请日：2006-05-10
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 顏挺洋 , 林昌緯 LIN, CHANG WEI , 熊介銘
IPC分类号： B23K
摘要：一種以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置,係製備具有依據欲蝕刻微模仁之結構而開設之透光區域之光罩,並以雷射機構發射之雷射光束透過光罩蝕刻被加工物,以製作出一微結構。另外,更可當該雷射機構停止發射雷射光束時,以位移驅動機構驅動被加工物以預定方向進行位移,使光罩之透光區域對準被加工物之另一蝕刻部位,並以雷射機構發射之雷射光束蝕刻該被加工物形成具至少一微結構之一模具結構。
简体摘要：一种以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备,系制备具有依据欲蚀刻微模仁之结构而开设之透光区域之光罩,并以激光机构发射之激光光束透过光罩蚀刻被加工物,以制作出一微结构。另外,更可当该激光机构停止发射激光光束时,以位移驱动机构驱动被加工物以预定方向进行位移,使光罩之透光区域对准被加工物之另一蚀刻部位,并以激光机构发射之激光光束蚀刻该被加工物形成具至少一微结构之一模具结构。

6. 发明专利

TW200732774A 背光源模組導光板微溝槽之製程及其加工模組审中-公开
简体标题：背光源模块导光板微沟槽之制程及其加工模块
公开(公告)号：TW200732774A
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW095105490
申请日：2006-02-17
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 林昌緯 LIN, CHANG WEI , 熊介銘 , 顏挺洋
IPC分类号： G02F
摘要：一種背光源模組導光板微溝槽之製程,包括下列步驟:製備具有依據欲蝕刻微溝槽之結構而開設之輪廓之透光區域之光罩;將光罩對準於加工件之預設加工表面;以雷射機構發射雷射光,並透過光罩之透光區域投射出一蝕刻雷射光束至加工件之預設加工表面;以蝕刻雷射光束對加工件之預設加工表面進行蝕刻;同時以一位移驅動機構驅動該加工件以一預定微溝槽延伸方向及等速率或變速率進行位移,以在該預設加工表面形成至少一條微溝槽,而製成背光源模組導光板或其生產模具。
简体摘要：一种背光源模块导光板微沟槽之制程,包括下列步骤:制备具有依据欲蚀刻微沟槽之结构而开设之轮廓之透光区域之光罩;将光罩对准于加工件之默认加工表面;以激光机构发射激光光,并透过光罩之透光区域投射出一蚀刻激光光束至加工件之默认加工表面;以蚀刻激光光束对加工件之默认加工表面进行蚀刻;同时以一位移驱动机构驱动该加工件以一预定微沟槽延伸方向及等速率或变速率进行位移,以在该默认加工表面形成至少一条微沟槽,而制成背光源模块导光板或其生产模具。

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