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1. 发明专利

TWI299013B 以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置有权
简体标题：以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备
公开(公告)号：TWI299013B
公开(公告)日：2008-07-21
申请号：TW095116631
申请日：2006-05-10
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝淑品 HSIEH, SHU PIN , 林茂盛 , 葉源益 YEH, YUAN YI , 顏挺洋 , 林昌緯 LIN, CHANG WEI , 熊介銘
IPC分类号： B23K
摘要：一種以雷射加工方式精密製作微模仁之方法及其加工裝置,係製備具有依據欲蝕刻微模仁之結構而開設之透光區域之光罩,並以雷射機構發射之雷射光束透過光罩蝕刻被加工物,以製作出一微結構。另外,更可當該雷射機構停止發射雷射光束時,以位移驅動機構驅動被加工物以預定方向進行位移,使光罩之透光區域對準被加工物之另一蝕刻部位,並以雷射機構發射之雷射光束蝕刻該被加工物形成具至少一微結構之一模具結構。
简体摘要：一种以激光加工方式精密制作微模仁之方法及其加工设备,系制备具有依据欲蚀刻微模仁之结构而开设之透光区域之光罩,并以激光机构发射之激光光束透过光罩蚀刻被加工物,以制作出一微结构。另外,更可当该激光机构停止发射激光光束时,以位移驱动机构驱动被加工物以预定方向进行位移,使光罩之透光区域对准被加工物之另一蚀刻部位,并以激光机构发射之激光光束蚀刻该被加工物形成具至少一微结构之一模具结构。

2. 发明专利

TW200819558A 以犧牲層法進行電鑄金屬結構之分離方法审中-公开
简体标题：以牺牲层法进行电铸金属结构之分离方法
公开(公告)号：TW200819558A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW095138798
申请日：2006-10-20
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：林春佑
IPC分类号： C25D , C23F
摘要：一種以犧牲層法進行電鑄金屬結構之分離方法,係先提供一基材本體,於該基材本體之表面形成一犧牲層,之後,在該犧牲層之表面形成一沉積金屬層,該沉積金屬層之表面定義至少一待移除區,去除該沉積金屬層之待移除區,以於該犧牲層之表面形成一具有複數個穿孔孔洞或盲孔孔洞之沉積金屬層,藉由該沉積金屬層進行電鑄製程,於該沉積金屬層之表面及該沉積金屬層之該些穿孔孔洞分界或盲孔孔洞分界之側壁形成一電鑄金屬層,利用一選定之第一蝕刻劑去除該犧牲層,利用一選定之第二蝕刻劑去除該沉積金屬層,將該電鑄金屬層與該基材本體分離,形成具有微穿孔之電鑄金屬結構,或者形成具有微凸起結構之電鑄金屬結構。
简体摘要：一种以牺牲层法进行电铸金属结构之分离方法,系先提供一基材本体,于该基材本体之表面形成一牺牲层,之后,在该牺牲层之表面形成一沉积金属层,该沉积金属层之表面定义至少一待移除区,去除该沉积金属层之待移除区,以于该牺牲层之表面形成一具有复数个穿孔孔洞或盲孔孔洞之沉积金属层,借由该沉积金属层进行电铸制程,于该沉积金属层之表面及该沉积金属层之该些穿孔孔洞分界或盲孔孔洞分界之侧壁形成一电铸金属层,利用一选定之第一蚀刻剂去除该牺牲层,利用一选定之第二蚀刻剂去除该沉积金属层,将该电铸金属层与该基材本体分离,形成具有微穿孔之电铸金属结构,或者形成具有微凸起结构之电铸金属结构。

3. 发明专利

TW200933288A 凸型魚眼光罩結構审中-公开
简体标题：凸型鱼眼光罩结构
公开(公告)号：TW200933288A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097102032
申请日：2008-01-18
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝景文 , 林春佑 , 孟憲鎧
IPC分类号： G03F , G02B
摘要：一種凸型魚眼光罩結構,包括有一透明基材、一阻光材料層及一魚眼透鏡結構。其中透明基材具有一表面及一底面,其表面形成有一阻光材料層,且開設有複數個光源透空區。而魚眼透鏡結構包括有複數個凸型魚眼透鏡,係個別地形成於該阻光材料層之光源透空區中。該各個凸型魚眼透鏡具有一底面及一頂面,其底面係結合於該透明基材之表面,而其頂面係形成一凸曲面,且該各個凸型魚眼透鏡係一一對應於該阻光材料層之光源透空區,以使一光源入射通過凸型魚眼光罩結構之凸型魚眼透鏡後,改變光源之行進方向。
简体摘要：一种凸型鱼眼光罩结构,包括有一透明基材、一阻光材料层及一鱼眼透镜结构。其中透明基材具有一表面及一底面,其表面形成有一阻光材料层,且开设有复数个光源透空区。而鱼眼透镜结构包括有复数个凸型鱼眼透镜,系个别地形成于该阻光材料层之光源透空区中。该各个凸型鱼眼透镜具有一底面及一顶面,其底面系结合于该透明基材之表面,而其顶面系形成一凸曲面,且该各个凸型鱼眼透镜系一一对应于该阻光材料层之光源透空区,以使一光源入射通过凸型鱼眼光罩结构之凸型鱼眼透镜后,改变光源之行进方向。

4. 发明专利

TW200931168A 具有魚眼透鏡結構之光罩結構审中-公开
简体标题：具有鱼眼透镜结构之光罩结构
公开(公告)号：TW200931168A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097101492
申请日：2008-01-15
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝景文 , 林春佑 , 孟憲鎧
IPC分类号： G03F , G02B
摘要：一種具有魚眼透鏡結構之光罩結構,包括有一透明基材、一阻光材料層及一魚眼透鏡結構。該透明基材具有一表面及一底面,其中該表面具有複數個凹曲面,並以該各個凹曲面作為凹型魚眼透鏡,以形成該魚眼透鏡結構。該魚眼透鏡結構亦可以是由複數個凸形魚眼透鏡所組成,並個別地結合於該透明基材表面之各個凹曲面。而阻光材料層係形成於透明基材之底面,且阻光材料層開設有複數個光源透空區,該各個光源透空區係一一對應於該各個凹曲面,以使一光源入射通過魚眼透鏡後,改變該光源之行進方向。
简体摘要：一种具有鱼眼透镜结构之光罩结构,包括有一透明基材、一阻光材料层及一鱼眼透镜结构。该透明基材具有一表面及一底面,其中该表面具有复数个凹曲面,并以该各个凹曲面作为凹型鱼眼透镜,以形成该鱼眼透镜结构。该鱼眼透镜结构亦可以是由复数个凸形鱼眼透镜所组成,并个别地结合于该透明基材表面之各个凹曲面。而阻光材料层系形成于透明基材之底面,且阻光材料层开设有复数个光源透空区,该各个光源透空区系一一对应于该各个凹曲面,以使一光源入射通过鱼眼透镜后,改变该光源之行进方向。

5. 发明专利

TW200928575A 魚眼光罩結構审中-公开
简体标题：鱼眼光罩结构
公开(公告)号：TW200928575A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150815
申请日：2007-12-28
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝景文 , 林春佑 , 孟憲鎧
IPC分类号： G03F
摘要：一種魚眼光罩結構,其包括有一透明基材、一阻光材料層及一魚眼透鏡結構。其中透明基材具有一平整表面及一底面。阻光材料層係形成於透明基材之底面,且該阻光材料層開設有複數個光源透空區。而魚眼透鏡結構可形成於透明基材之平整表面或底面之阻光材料層上,該魚眼透鏡結構包括有複數個魚眼透鏡,一一對應於該阻光材料層之光源透空區。可使一光源入射通過魚眼透鏡後,改變光源之行進方向,並造成光源聚集或發散之效果。
简体摘要：一种鱼眼光罩结构,其包括有一透明基材、一阻光材料层及一鱼眼透镜结构。其中透明基材具有一平整表面及一底面。阻光材料层系形成于透明基材之底面,且该阻光材料层开设有复数个光源透空区。而鱼眼透镜结构可形成于透明基材之平整表面或底面之阻光材料层上,该鱼眼透镜结构包括有复数个鱼眼透镜,一一对应于该阻光材料层之光源透空区。可使一光源入射通过鱼眼透镜后,改变光源之行进方向,并造成光源聚集或发散之效果。

6. 发明专利

TW200806813A 以抬舉製程製作微穿孔電鑄金屬結構之方法及其結構审中-公开
简体标题：以抬举制程制作微穿孔电铸金属结构之方法及其结构
公开(公告)号：TW200806813A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW095127176
申请日：2006-07-25
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：林春佑
IPC分类号： C25D
摘要：一種以抬舉製程製作微穿孔電鑄金屬結構之方法,包括下列步驟:於一基材本體之表面形成一材料層;去除該材料層之待移除區形成突出於該基材本體之陣列;於該基材本體及該材料層之表面形成一沉積金屬層並去除該材料層並去除該材料層表面之沉積金屬層,以於該基材本體之表面形成具有複數個穿孔孔洞之沉積金屬層,且各穿孔孔洞具有一預定寬度;於該沉積金屬層表面與該些穿孔孔洞分界之側壁形成一電鑄金屬層,且該電鑄金屬層形成於該些穿孔孔洞之孔洞側壁處之沉積厚度係小於該預定寬度之一半以形成具有微穿孔陣列之電鑄金屬結構。
简体摘要：一种以抬举制程制作微穿孔电铸金属结构之方法,包括下列步骤:于一基材本体之表面形成一材料层;去除该材料层之待移除区形成突出于该基材本体之数组;于该基材本体及该材料层之表面形成一沉积金属层并去除该材料层并去除该材料层表面之沉积金属层,以于该基材本体之表面形成具有复数个穿孔孔洞之沉积金属层,且各穿孔孔洞具有一预定宽度;于该沉积金属层表面与该些穿孔孔洞分界之侧壁形成一电铸金属层,且该电铸金属层形成于该些穿孔孔洞之孔洞侧壁处之沉积厚度系小于该预定宽度之一半以形成具有微穿孔数组之电铸金属结构。

7. 发明专利

TW200804628A 以電鑄製程製作微穿孔噴嘴結構之方法及其結構审中-公开
简体标题：以电铸制程制作微穿孔喷嘴结构之方法及其结构
公开(公告)号：TW200804628A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095124410
申请日：2006-07-04
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：林春佑
IPC分类号： C25D , H04R
摘要：一種以電鑄製程製作微穿孔金屬結構之方法,係提供一基材本體與沉積金屬層,其係具有複數個孔洞結構、各孔洞結構具有一預定深度與一預定寬度、且其預定深度不小於該預定寬度之二分之一,並於其表面及該孔洞結構之側壁處形成一電鑄金屬層,且於側壁處之沉積厚度小於該預定寬度之二分之一以形成一種微穿孔噴嘴結構;該結構之複數個微穿孔係自第該結構第一表面之第一開孔貫穿至第二表面之第二開孔,而其孔徑係自第一開孔之孔徑漸小至其中間區段之孔徑,再自該中間區段之孔徑漸大至第二開孔之孔徑。
简体摘要：一种以电铸制程制作微穿孔金属结构之方法,系提供一基材本体与沉积金属层,其系具有复数个孔洞结构、各孔洞结构具有一预定深度与一预定宽度、且其预定深度不小于该预定宽度之二分之一,并于其表面及该孔洞结构之侧壁处形成一电铸金属层,且于侧壁处之沉积厚度小于该预定宽度之二分之一以形成一种微穿孔喷嘴结构;该结构之复数个微穿孔系自第该结构第一表面之第一开孔贯穿至第二表面之第二开孔,而其孔径系自第一开孔之孔径渐小至其中间区段之孔径,再自该中间区段之孔径渐大至第二开孔之孔径。

8. 发明专利

TW200931492A 以凹型魚眼光罩製作微針頭陣列的方法审中-公开
简体标题：以凹型鱼眼光罩制作微针头数组的方法
公开(公告)号：TW200931492A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097101491
申请日：2008-01-15
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝景文 , 孟憲鎧
IPC分类号： H01L , G03F
摘要：一種以凹型魚眼光罩製作微針頭陣列的方法。首先提供一基材並塗佈一光阻層於其表面,再將一凹型魚眼光罩配置在該基材之表面,並與該基材之光阻層保持一預定間距。以一光源入射通過該凹型魚眼光罩後經由折射作用,使通過各個凹型魚眼透鏡後之光源發散並通過該表面之光阻層,以對該光阻層之選定曝光區域進行曝光,藉調整光源交疊之預定深度大小,再以顯影成形製程除去該光阻層曝光區域,以直接形成一微針頭陣列,或將其作為一母模,再藉由成形及剝膜製程,製成不同幾何結構之微針頭陣列。
简体摘要：一种以凹型鱼眼光罩制作微针头数组的方法。首先提供一基材并涂布一光阻层于其表面,再将一凹型鱼眼光罩配置在该基材之表面,并与该基材之光阻层保持一预定间距。以一光源入射通过该凹型鱼眼光罩后经由折射作用,使通过各个凹型鱼眼透镜后之光源发散并通过该表面之光阻层,以对该光阻层之选定曝光区域进行曝光,藉调整光源交叠之预定深度大小,再以显影成形制程除去该光阻层曝光区域,以直接形成一微针头数组,或将其作为一母模,再借由成形及剥膜制程,制成不同几何结构之微针头数组。

9. 发明专利

TW200931027A 以凸型魚眼光罩製作微針頭陣列的方法审中-公开
简体标题：以凸型鱼眼光罩制作微针头数组的方法
公开(公告)号：TW200931027A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097101157
申请日：2008-01-11
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：謝景文 , 孟憲鎧
IPC分类号： G01R , G03F
摘要：一種以凸型魚眼光罩製作微針頭陣列的方法,其係在一基材之表面塗佈有一具有預定厚度之光阻層,並將一凸型魚眼光罩配置在該基材之表面,且保持一預定間距。以一光源入射通過凸型魚眼光罩之各個凸型魚眼透鏡並聚焦於該基材上之光阻層之一預定深度以進行曝光。再以顯影成模製程除去該光阻層曝光區域,形成一具有凹部結構陣列之母模。形成具有預定厚度之一微針頭材料層並填注入該母模之凹部結構陣列中。將該微針頭材料層從該母模剝離,以形成該微針頭陣列。
简体摘要：一种以凸型鱼眼光罩制作微针头数组的方法,其系在一基材之表面涂布有一具有预定厚度之光阻层,并将一凸型鱼眼光罩配置在该基材之表面,且保持一预定间距。以一光源入射通过凸型鱼眼光罩之各个凸型鱼眼透镜并聚焦于该基材上之光阻层之一预定深度以进行曝光。再以显影成模制程除去该光阻层曝光区域,形成一具有凹部结构数组之母模。形成具有预定厚度之一微针头材料层并填注入该母模之凹部结构数组中。将该微针头材料层从该母模剥离,以形成该微针头数组。

10. 发明专利

TW200909078A 具嵌入式高頻振動薄板之高頻振動機構审中-公开
简体标题：具嵌入式高频振动薄板之高频振动机构
公开(公告)号：TW200909078A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW096130908
申请日：2007-08-21
申请人：微邦科技股份有限公司 MICRO BASE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：林春佑
IPC分类号： B06B
摘要：一種具嵌入式高頻振動薄板之高頻振動機構,係由一薄板結構固定於一厚板結構再結合於一環形振動源機構所組成,其薄板結構係以一水平方向嵌立於厚板結構一垂直方向之中段位置處,且薄板結構之一振動區恰對應於厚板結構之中央開口,用以限定薄板結構產生振動之範圍,且薄板結構之振動區係開設有數個貫孔,薄板結構係以嵌入式之製程固定於厚板結構上成為單一結構,當環形振動源機構產生振動,其振動能量藉由厚板結構傳達於薄板結構,使薄板結構達到振動之目的,且可避免薄板結構與環形振動源機構直接接觸造成撞擊而減短使用壽命。
简体摘要：一种具嵌入式高频振动薄板之高频振动机构,系由一薄板结构固定于一厚板结构再结合于一环形振动源机构所组成,其薄板结构系以一水平方向嵌立于厚板结构一垂直方向之中段位置处,且薄板结构之一振动区恰对应于厚板结构之中央开口,用以限定薄板结构产生振动之范围,且薄板结构之振动区系开设有数个贯孔,薄板结构系以嵌入式之制程固定于厚板结构上成为单一结构,当环形振动源机构产生振动,其振动能量借由厚板结构传达于薄板结构,使薄板结构达到振动之目的,且可避免薄板结构与环形振动源机构直接接触造成撞击而减短使用寿命。

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