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热词
    • 1. 实用新型
    • 電腦裝置及其模組結構
    • 电脑设备及其模块结构
    • TWM245517U
    • 2004-10-01
    • TW092219266
    • 2003-10-30
    • 廣達電腦股份有限公司
    • 賴志錫 LAI, CHIH HSI
    • G06F
    • H01L23/4006G06F1/203H01L2023/405H01L2023/4062H01L2023/4087H01L2924/0002H01L2924/00
    • 一種電腦裝置(C)包括有一顯示單元(D)與一主機(H),主機(H)係電性連接於顯示單元(D)。主機(H)包括有一模組結構(M),模組結構(M)具有一第一基底(1)、至少一處理單元(2)、至少一散熱裝置(3)及至少一第二基底(4),其中,處理單元(2)係設置於第一基底(1)之上,散熱裝置(3)係以相對於處理單元(2)之方式而設置於第一基底(1)之上,第二基底(4)係以相對於處理單元(2)之方式而設置於第一基底(1)之上,第二基底(4)與第一基底(1)係由具有相同結構之一物料(S)而得,亦即,第一基底(1)係可自物料(S)上進行分離,而物料(S)之剩餘部分係可再進行另一次的下料作業而形成了第二基底(4)與廢料(n),如此以對於物料(S)進行充分的運用。
    • 一种电脑设备(C)包括有一显示单元(D)与一主机(H),主机(H)系电性连接于显示单元(D)。主机(H)包括有一模块结构(M),模块结构(M)具有一第一基底(1)、至少一处理单元(2)、至少一散热设备(3)及至少一第二基底(4),其中,处理单元(2)系设置于第一基底(1)之上,散热设备(3)系以相对于处理单元(2)之方式而设置于第一基底(1)之上,第二基底(4)系以相对于处理单元(2)之方式而设置于第一基底(1)之上,第二基底(4)与第一基底(1)系由具有相同结构之一物料(S)而得,亦即,第一基底(1)系可自物料(S)上进行分离,而物料(S)之剩余部分系可再进行另一次的下料作业而形成了第二基底(4)与废料(n),如此以对于物料(S)进行充分的运用。
    • 2. 实用新型
    • 散熱裝置 COOLING APPARATUS
    • 散热设备 COOLING APPARATUS
    • TWM242758U
    • 2004-09-01
    • TW091212448
    • 2002-08-12
    • 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.
    • 賴志錫 LAI, CHIH HSI
    • G06FH05K
    • H01L23/427H01L2924/0002H01L2924/00
    • 一種筆記型電腦之散熱裝置,具有降低噪音之功效。此散熱裝置包含集熱裝置、導熱管、導熱柱、散熱片與風扇裝置。集熱裝置,將筆記型電腦之中央處理器表面的熱量收集起來,傳送至導熱管,再傳送至導熱柱。導熱柱更將熱量傳送至相互水平的排列的散熱片上,以風扇裝置驅動空氣,帶走散熱片上之熱量。風扇之出風方向與散熱片之面的法線方向垂直,使得出風角度與散熱片之間無夾角,噪音因而減少。且導熱管與導熱柱之間更可使用導熱板,使熱量順著導熱板與散熱片之側壁與導熱柱傳送至散熱片上,使冷卻效率提高。
    • 一种笔记本电脑之散热设备,具有降低噪音之功效。此散热设备包含集热设备、导热管、导热柱、散热片与风扇设备。集热设备,将笔记本电脑之中央处理器表面的热量收集起来,发送至导热管,再发送至导热柱。导热柱更将热量发送至相互水平的排列的散热片上,以风扇设备驱动空气,带走散热片上之热量。风扇之出风方向与散热片之面的法线方向垂直,使得出风角度与散热片之间无夹角,噪音因而减少。且导热管与导热柱之间更可使用导热板,使热量顺着导热板与散热片之侧壁与导热柱发送至散热片上,使冷却效率提高。
    • 3. 发明专利
    • 電腦裝置及其散熱模組
    • 电脑设备及其散热模块
    • TW200516378A
    • 2005-05-16
    • TW092130694
    • 2003-11-03
    • 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.
    • 賴志錫 LAI, CHIH HSI
    • G06F
    • G06F1/203
    • 一種電腦裝置(N1),包括一主機(H)、一顯示單元(D)及一散熱模組(M1)。於主機(H)之外部具有一殼體(C),並且一電路單元(E)係設置於殼體(C)之內部。於電路單元(E)上包括有一第一熱源(Q1)(中央處理單元E1)、一第二熱源(Q2)(記憶體E2)。散熱模組(M1)係設置於殼體(C)內部之電路單元(E)之上,藉由散熱模組(M1)對於電路單元(E)上之複數元件進行對流,如此以達到散熱之作用。散熱模組(M1)包括有一傳導組件(1)、兩第一風扇組件(2、2’)、一導引板件(3)及第二風扇組件(4),其中,傳導組件(1)具有一熱交換單元(10),此熱交換單元(10)係連接於第一熱源(Q1)(中央處理單元E1)。熱交換單元(10)係位於殼體(C)之內部,而兩第一風扇組件(2、2’)係靠近殼體(C)之外部,藉由兩第一風扇組件(2、2’)將外界之較低溫度的氣體流朝向於殼體(C)之內部進行吹送,並且經由導引板件(3)之導引而輸送至殼體(C)之內部,最後再經由的第二風扇組件(4)將殼體(C)之內部之經過熱交換的氣體流排放至殼體(C)之外部。
    • 一种电脑设备(N1),包括一主机(H)、一显示单元(D)及一散热模块(M1)。于主机(H)之外部具有一壳体(C),并且一电路单元(E)系设置于壳体(C)之内部。于电路单元(E)上包括有一第一热源(Q1)(中央处理单元E1)、一第二热源(Q2)(内存E2)。散热模块(M1)系设置于壳体(C)内部之电路单元(E)之上,借由散热模块(M1)对于电路单元(E)上之复数组件进行对流,如此以达到散热之作用。散热模块(M1)包括有一传导组件(1)、两第一风扇组件(2、2’)、一导引板件(3)及第二风扇组件(4),其中,传导组件(1)具有一热交换单元(10),此热交换单元(10)系连接于第一热源(Q1)(中央处理单元E1)。热交换单元(10)系位于壳体(C)之内部,而两第一风扇组件(2、2’)系靠近壳体(C)之外部,借由两第一风扇组件(2、2’)将外界之较低温度的气体流朝向于壳体(C)之内部进行吹送,并且经由导引板件(3)之导引而输送至壳体(C)之内部,最后再经由的第二风扇组件(4)将壳体(C)之内部之经过热交换的气体流排放至壳体(C)之外部。
    • 4. 发明专利
    • 散熱裝置 COOLING APPARATUS
    • 散热设备 COOLING APPARATUS
    • TW200409585A
    • 2004-06-01
    • TW091134677
    • 2002-11-28
    • 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.
    • 賴志錫 LAI, CHIH HSI
    • H05KG06F
    • H05K7/202F28D15/0266G06F1/203
    • 一種散熱裝置,適合使用於電子設備,特別是筆記型電腦之中。此散熱裝置包含至少兩個風扇,導熱管,與至少兩組散熱片。第一風扇由設備外面吸取所需之冷卻空氣。導熱管耦合熱源,以將熱量傳送至散熱片上。第一散熱片與第一風扇,將部分熱量直接排至設備外面。而第二散熱片,更直接耦合熱源與導熱管,利用第一風扇之出風口,將熱量傳送至第二風扇以排放至設備外部。而此散熱裝置更具有,第三散熱片與第二導熱管,以有效的將熱量傳送至每個散熱片,並利用位於第二風扇出風口之第三散熱片,再進行一次熱交換,以更進一步提高散熱效率。
    • 一种散热设备,适合使用于电子设备,特别是笔记本电脑之中。此散热设备包含至少两个风扇,导热管,与至少两组散热片。第一风扇由设备外面吸取所需之冷却空气。导热管耦合热源,以将热量发送至散热片上。第一散热片与第一风扇,将部分热量直接排至设备外面。而第二散热片,更直接耦合热源与导热管,利用第一风扇之出风口,将热量发送至第二风扇以排放至设备外部。而此散热设备更具有,第三散热片与第二导热管,以有效的将热量发送至每个散热片,并利用位于第二风扇出风口之第三散热片,再进行一次热交换,以更进一步提高散热效率。