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    • 10. 发明专利
    • 含胺甲酸酯或醚與有機錫化合物之殺真菌組合物,及控制真菌之方法
    • 含胺甲酸酯或醚与有机锡化合物之杀真菌组合物,及控制真菌之方法
    • TW330835B
    • 1998-05-01
    • TW086105455
    • 1997-04-25
    • 巴地斯顏料化工廠
    • 休伯特索特克勞斯史爾伯格吉斯拉洛倫茲艾伯哈德艾莫曼路斯穆勒休伯特拜爾伯德 穆勒
    • A01N
    • A01N37/52A01N47/24A01N55/04A01N2300/00
    • 本發明揭示一種殺真菌組合物,其包含 a1)式I之胺甲酸酯$$ (I)
      其中T為CH或N,n 為O、1或2,R且為鹵素,C1-C4-烷基或C1-C4-鹵烷基,當n為2時基團R可為不 同,或 a2)式II之醚$$ (II)
      其中取代基具下列意義:
      X 為氧或胺基(NH);
      Y 為CH或N;
      Z 為氧、硫、胺基(NH)或C1-C4-烷胺基(N-C1-C4-烷
      基);
      R'為C1-C6-烷基、C1-C6-鹵烷基、C3-C6-烯基、C2-
      C6-鹵烯基、C3-C6-炔基、C3-C6-鹵炔基、C3-C6-環
      烷基甲基、或芐基,其可部份或完全被鹵化及/或含一
      至三個下列基團:氰基、C1-C4-烷基、C1-C4-鹵烷
      基、C1-C4-烷氧基、C1-C4-鹵烷氧基及C1-C4-烷硫
      基;及 b)式III之有機錫化合物$$ (III)
      其中L-為羥基或醋酸基,
      其中化合物I或II對化合物III之重量比為10:1至0.1:1。
      本發明亦揭示一種控制有害真菌之方法,其包括以0﹒01至0.5公斤/公頃之式I或式II化合物及0.01至0﹒5公斤/分頃之式III化合物處理有害真菌,彼等之環境,或植物、種子、土壤、地域、材料或空間以免除彼等。
    • 本发明揭示一种杀真菌组合物,其包含 a1)式I之胺甲酸酯$$ (I) 其中T为CH或N,n 为O、1或2,R且为卤素,C1-C4-烷基或C1-C4-卤烷基,当n为2时基团R可为不 同,或 a2)式II之醚$$ (II) 其中取代基具下列意义: X 为氧或胺基(NH); Y 为CH或N; Z 为氧、硫、胺基(NH)或C1-C4-烷胺基(N-C1-C4-烷 基); R'为C1-C6-烷基、C1-C6-卤烷基、C3-C6-烯基、C2- C6-卤烯基、C3-C6-炔基、C3-C6-卤炔基、C3-C6-环 烷基甲基、或芐基,其可部份或完全被卤化及/或含一 至三个下列基团:氰基、C1-C4-烷基、C1-C4-卤烷 基、C1-C4-烷氧基、C1-C4-卤烷氧基及C1-C4-烷硫 基;及 b)式III之有机锡化合物$$ (III) 其中L-为羟基或醋酸基, 其中化合物I或II对化合物III之重量比为10:1至0.1:1。 本发明亦揭示一种控制有害真菌之方法,其包括以0﹒01至0.5公斤/公顷之式I或式II化合物及0.01至0﹒5公斤/分顷之式III化合物处理有害真菌,彼等之环境,或植物、种子、土壤、地域、材料或空间以免除彼等。