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2. 发明专利

TWI437939B 印刷電路板及其製造方法有权
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI437939B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099146316
申请日：2010-12-28
申请人：山榮化學股份有限公司 , SAN-EI KAGAKU CO., LTD.
发明人：箱田龍大 , HAKODA, RYUTA , 高瀨靖弘 , TAKASE, YASUHIRO , 北村和憲 , KITAMURA, KAZUNORI
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/46

3. 发明专利

TWI542622B 銲料凸塊形成用樹脂組成物、銲料凸塊形成方法及具備銲料凸塊的構件有权
简体标题：焊料凸块形成用树脂组成物、焊料凸块形成方法及具备焊料凸块的构件
公开(公告)号：TWI542622B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW103124886
申请日：2014-07-21
申请人：山榮化學股份有限公司 , SAN-EI KAGAKU CO., LTD.
发明人：高瀨靖弘 , TAKASE, YASUHIRO , 花田和輝 , HANADA, KAZUKI , 北村和憲 , KITAMURA, KAZUNORI
IPC分类号： C08L101/00 , B23K35/363
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2201/42 , H01L2224/11 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0445 , H05K2203/0588 , H05K2203/0769 , H05K2203/0773 , H05K2203/111

4. 发明专利

TW201522451A 銲料凸塊形成用樹脂組成物、銲料凸塊形成方法及具備銲料凸塊的構件审中-公开
简体标题：焊料凸块形成用树脂组成物、焊料凸块形成方法及具备焊料凸块的构件
公开(公告)号：TW201522451A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103124886
申请日：2014-07-21
申请人：山榮化學股份有限公司 , SAN-EI KAGAKU CO., LTD.
发明人：高瀨靖弘 , TAKASE, YASUHIRO , 花田和輝 , HANADA, KAZUKI , 北村和憲 , KITAMURA, KAZUNORI
IPC分类号： C08L101/00 , B23K35/363
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2201/42 , H01L2224/11 , H05K3/3484 , H05K2203/0139 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0445 , H05K2203/0588 , H05K2203/0769 , H05K2203/0773 , H05K2203/111
摘要：本發明之課題為提供一種銲料凸塊形成用樹脂組成物，係即使在因迴銲或烘烤等而使基板暴露於高溫之情形也不會阻礙阻劑(乾膜等)的去除性，且銲料接合性優異。本發明之解決手段為一種銲料凸塊形成用樹脂組成物，係含有(A)酸價(mgKOH/g)110以上之鹼顯影性熱可塑性樹脂(惟，不飽和脂肪酸聚合物為酸價80以上)、(B)溶劑、以及(C)銲料粉末，並且不含有活性劑。
简体摘要：本发明之课题为提供一种焊料凸块形成用树脂组成物，系即使在因回焊或烘烤等而使基板暴露于高温之情形也不会阻碍阻剂(干膜等)的去除性，且焊料接合性优异。本发明之解决手段为一种焊料凸块形成用树脂组成物，系含有(A)酸价(mgKOH/g)110以上之碱显影性热可塑性树脂(惟，不饱和脂肪酸聚合物为酸价80以上)、(B)溶剂、以及(C)焊料粉末，并且不含有活性剂。

5. 发明专利

TWI425020B 免清洗性經活化的樹脂組成物及使用彼進行表面貼裝的方法有权
简体标题：免清洗性经活化的树脂组成物及使用彼进行表面贴装的方法
公开(公告)号：TWI425020B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW099125939
申请日：2010-08-04
申请人：山榮化學股份有限公司 , SAN-EI KAGAKU CO., LTD.
发明人：北村和憲 , KITAMURA, KAZUNORI , 高瀨靖弘 , TAKASE, YASUHIRO
IPC分类号： C08G59/18 , H05K3/34
CPC分类号： C08G59/628 , C08G59/4021 , H01L2224/73204 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/00

6. 发明专利

TW201237095A 活性樹脂組成物、表面組裝方法及印刷配線板 ACTIVE RESIN COMPOSITION, SURFACE MOUNTING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：活性树脂组成物、表面组装方法及印刷配线板 ACTIVE RESIN COMPOSITION, SURFACE MOUNTING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD
公开(公告)号：TW201237095A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100149803
申请日：2011-12-30
申请人：山榮化學股份有限公司
发明人：北村和憲 , 高瀨靖弘 , 花田和輝
IPC分类号： C08L , C08K , H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C08G59/42 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01029 , H01L2924/13055 , H05K3/341 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/014
摘要：本案發明的目的是如下所述：1)在表面組裝方法中，不需要助熔劑的洗淨步驟，可以達成削減製造成本，提高生產性。2)在硬化後的塗佈樹脂及底部填充膠樹脂等完全不產生氣泡或孔洞等，提高製品的可靠性。3)將硬化後的塗佈樹脂作成非常熱安定之物品，即使曝露在高溫時，也不會產生腐蝕反應或分解氣體。為了達成上述的目的，本發明提供一種表面組裝方法，係於印刷配線基板1表面的至少一部分塗佈下述活性樹脂組成物3，在印刷配線基板1上搭載表面組裝組件4，進行焊劑重新焊接(reflow soldering)。填充封膠樹脂11之後，使塗佈樹脂3及底部填充膠樹脂11加熱硬化的表面組裝方法，係於底部填充膠樹脂11填充前及/或填充後，進行真空操作及/或是在低於塗佈樹脂3與底部填充膠樹脂11之任一硬化溫度的溫度加熱。[活性樹脂組成物3係相對於環氧樹脂100重量份，分別含有嵌段羧酸化合物1至50重量份及/或羧酸化合物1至10重量份、以及硬化反應開始溫度為150℃以上的硬化劑1至30重量份者]。
简体摘要：本案发明的目的是如下所述：1)在表面组装方法中，不需要助熔剂的洗净步骤，可以达成削减制造成本，提高生产性。2)在硬化后的涂布树脂及底部填充胶树脂等完全不产生气泡或孔洞等，提高制品的可靠性。3)将硬化后的涂布树脂作成非常热安定之物品，即使曝露在高温时，也不会产生腐蚀反应或分解气体。为了达成上述的目的，本发明提供一种表面组装方法，系于印刷配线基板1表面的至少一部分涂布下述活性树脂组成物3，在印刷配线基板1上搭载表面组装组件4，进行焊剂重新焊接(reflow soldering)。填充封胶树脂11之后，使涂布树脂3及底部填充胶树脂11加热硬化的表面组装方法，系于底部填充胶树脂11填充前及/或填充后，进行真空操作及/或是在低于涂布树脂3与底部填充胶树脂11之任一硬化温度的温度加热。[活性树脂组成物3系相对于环氧树脂100重量份，分别含有嵌段羧酸化合物1至50重量份及/或羧酸化合物1至10重量份、以及硬化反应开始温度为150℃以上的硬化剂1至30重量份者]。

7. 发明专利

TW201146115A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201146115A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW099146316
申请日：2010-12-28
申请人：山榮化學股份有限公司
发明人：箱田龍大 , 高瀨靖弘 , 北村和憲
IPC分类号： H05K
摘要： [課題]不用進行表面研磨,製造出被平坦化之預浸體覆蓋印刷電路板。其結果,可以防止電路之損傷、磨壞、印刷電路基板之尺寸變化、生產率下降等。[解決手段]一種印刷電路板之製造方法,至少由下述工程所構成(I)將熱硬化型樹脂油墨(10)或光、熱兩段化硬化型樹脂油墨(10)塗佈在印刷電路基板(1)表面上之至少凸部(2)及/或凹部(13)之後,使塗佈油墨(10)半硬化(11)之工程;(II)以構件之平坦面來到半硬化樹脂(11)面上之方式,使構件(3)載置在半硬化樹脂(11)上的工程;和(III)將構件(3)和印刷電路基板(1)在半硬化樹脂(11)之軟化溫度以上之加熱下壓接(4)至半硬化樹脂(11)完全硬化(12)為止之工程。
简体摘要： [课题]不用进行表面研磨,制造出被平坦化之预浸体覆盖印刷电路板。其结果,可以防止电路之损伤、磨坏、印刷电路基板之尺寸变化、生产率下降等。[解决手段]一种印刷电路板之制造方法,至少由下述工程所构成(I)将热硬化型树脂油墨(10)或光、热两段化硬化型树脂油墨(10)涂布在印刷电路基板(1)表面上之至少凸部(2)及/或凹部(13)之后,使涂布油墨(10)半硬化(11)之工程;(II)以构件之平坦面来到半硬化树脂(11)面上之方式,使构件(3)载置在半硬化树脂(11)上的工程;和(III)将构件(3)和印刷电路基板(1)在半硬化树脂(11)之软化温度以上之加热下压接(4)至半硬化树脂(11)完全硬化(12)为止之工程。

8. 发明专利

TW201120082A 免清洗性經活化的樹脂組成物及使用彼進行表面貼裝的方法 CLEANING-FREE ACTIVATED RESINOUS COMPOSITION AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING USING THE SAME 审中-公开
简体标题：免清洗性经活化的树脂组成物及使用彼进行表面贴装的方法 CLEANING-FREE ACTIVATED RESINOUS COMPOSITION AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING USING THE SAME
公开(公告)号：TW201120082A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099125939
申请日：2010-08-04
申请人：山榮化學股份有限公司
发明人：北村和憲 , 高瀨靖弘
IPC分类号： C08G , H05K
CPC分类号： C08G59/628 , C08G59/4021 , H01L2224/73204 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要：經活化的樹脂組成物含有,以100重量份之在室溫下為固態之環氧樹脂為基準計,1至10重量份之羧酸化合物,1至30重量份之硬化劑(該硬化劑之硬化反應開始溫度是150℃或更高),及10至300重量份之溶劑。
简体摘要：经活化的树脂组成物含有,以100重量份之在室温下为固态之环氧树脂为基准计,1至10重量份之羧酸化合物,1至30重量份之硬化剂(该硬化剂之硬化反应开始温度是150℃或更高),及10至300重量份之溶剂。

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