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2. 发明专利

TW201146115A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201146115A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW099146316
申请日：2010-12-28
申请人：山榮化學股份有限公司
发明人：箱田龍大 , 高瀨靖弘 , 北村和憲
IPC分类号： H05K
摘要： [課題]不用進行表面研磨,製造出被平坦化之預浸體覆蓋印刷電路板。其結果,可以防止電路之損傷、磨壞、印刷電路基板之尺寸變化、生產率下降等。[解決手段]一種印刷電路板之製造方法,至少由下述工程所構成(I)將熱硬化型樹脂油墨(10)或光、熱兩段化硬化型樹脂油墨(10)塗佈在印刷電路基板(1)表面上之至少凸部(2)及/或凹部(13)之後,使塗佈油墨(10)半硬化(11)之工程;(II)以構件之平坦面來到半硬化樹脂(11)面上之方式,使構件(3)載置在半硬化樹脂(11)上的工程;和(III)將構件(3)和印刷電路基板(1)在半硬化樹脂(11)之軟化溫度以上之加熱下壓接(4)至半硬化樹脂(11)完全硬化(12)為止之工程。
简体摘要： [课题]不用进行表面研磨,制造出被平坦化之预浸体覆盖印刷电路板。其结果,可以防止电路之损伤、磨坏、印刷电路基板之尺寸变化、生产率下降等。[解决手段]一种印刷电路板之制造方法,至少由下述工程所构成(I)将热硬化型树脂油墨(10)或光、热两段化硬化型树脂油墨(10)涂布在印刷电路基板(1)表面上之至少凸部(2)及/或凹部(13)之后,使涂布油墨(10)半硬化(11)之工程;(II)以构件之平坦面来到半硬化树脂(11)面上之方式,使构件(3)载置在半硬化树脂(11)上的工程;和(III)将构件(3)和印刷电路基板(1)在半硬化树脂(11)之软化温度以上之加热下压接(4)至半硬化树脂(11)完全硬化(12)为止之工程。

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