基本信息:
- 专利标题： 液態冷卻單元及用於此單元之熱接收器（二） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT RECEIVER THEREFOR
- 专利标题（英）：Liquid cooling unit and heat receiver therefor
- 专利标题（中）：液态冷却单元及用于此单元之热接收器（二） LIQUID COOLING UNIT AND HEAT RECEIVER THEREFOR
- 申请号：TW096126931 申请日：2007-07-24
- 公开(公告)号：TWI377900B 公开(公告)日：2012-11-21
- 发明人： 鈴木真純 , 青木亨匡 , 角田洋介 , 大西益生 , 服部正彥
- 申请人： 富士通股份有限公司
- 申请人地址： FUJITSU LIMITED 日本 JP
- 专利权人： 富士通股份有限公司
- 当前专利权人： 富士通股份有限公司
- 当前专利权人地址： FUJITSU LIMITED 日本 JP
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 日本 2006-202288 20060725
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
一種熱接收器包含一定義一流動通道在一導熱板上的殼體，該導熱板被容納在一電子元件上，一流出管嘴具有一流入開口在該導熱板外的一位置在該流動通路的下游端。因為該導熱板被容納在該電子元件上，所以該流出管嘴在該電子元件外的一位置被連接至該流動通路。當與該流出管嘴直接延伸到該導熱板上的流動通路中之情況比較時，這導致了避免該殼體厚度的增加。
摘要（中）：
一种热接收器包含一定义一流动信道在一导热板上的壳体，该导热板被容纳在一电子组件上，一流出管嘴具有一流入开口在该导热板外的一位置在该流动通路的下游端。因为该导热板被容纳在该电子组件上，所以该流出管嘴在该电子组件外的一位置被连接至该流动通路。当与该流出管嘴直接延伸到该导热板上的流动通路中之情况比较时，这导致了避免该壳体厚度的增加。
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |