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1. 发明专利

TWI669360B 研磨墊有权
简体标题：研磨垫
公开(公告)号：TWI669360B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW105100600
申请日：2016-01-08
申请人：日商富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 喜樂香枝 , KIRAKU, YOSHIE , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA
IPC分类号： C09G1/16 , C09K3/14

2. 发明专利

TWI621506B 硏磨墊及其製造方法有权
简体标题：研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TWI621506B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104108873
申请日：2015-03-20
申请人：日商富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 喜樂香枝 , KIRAKU, YOSHIE , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 佐伯卓 , SAEKI, TAKU , 高木正孝 , TAKAGI, MASATAKA
IPC分类号： B24D3/28 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/24 , H01L21/31053

3. 发明专利

TW201540430A 硏磨墊及其製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TW201540430A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104108873
申请日：2015-03-20
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 喜樂香枝 , KIRAKU, YOSHIE , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 佐伯卓 , SAEKI, TAKU , 高木正孝 , TAKAGI, MASATAKA
IPC分类号： B24D3/28 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/24 , H01L21/31053
摘要：本發明提供一種減少因研磨加工時的異物而產生的研磨損傷的問題、並且研磨速度或平坦性亦優異的研磨墊及其製造方法。本發明的研磨墊具備具有聚胺基甲酸酯樹脂片的研磨層，所述聚胺基甲酸酯樹脂片包含大致球狀的氣泡，且所述聚胺基甲酸酯樹脂片具有0.10W/(m．k)以下的熱導率，所述聚胺基甲酸酯樹脂片在45℃、初始負荷為200g、應變範圍為0.1%~0.5%、測定頻率為1.6Hz、拉伸模式下的損耗彈性模數相對於儲存彈性模數的比例為0.130~0.270的範圍內，且所述聚胺基甲酸酯樹脂片的壓縮彈性模數為60%~100%。
简体摘要：本发明提供一种减少因研磨加工时的异物而产生的研磨损伤的问题、并且研磨速度或平坦性亦优异的研磨垫及其制造方法。本发明的研磨垫具备具有聚胺基甲酸酯树脂片的研磨层，所述聚胺基甲酸酯树脂片包含大致球状的气泡，且所述聚胺基甲酸酯树脂片具有0.10W/(m．k)以下的热导率，所述聚胺基甲酸酯树脂片在45℃、初始负荷为200g、应变范围为0.1%~0.5%、测定频率为1.6Hz、拉伸模式下的损耗弹性模数相对于存储弹性模数的比例为0.130~0.270的范围内，且所述聚胺基甲酸酯树脂片的压缩弹性模数为60%~100%。

4. 发明专利

TWI592255B 硏磨墊及硏磨墊的製造方法有权
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TWI592255B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102110518
申请日：2013-03-25
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 金澤香枝 , KANAZAWA, YOSHIE , 宮澤文雄 , MIYAZAWA, FUMIO
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , C08G18/4238 , C08G18/44 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/7671 , C08L75/04 , C08L75/06

5. 发明专利

TW201519994A 研磨墊以及其製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫以及其制造方法
公开(公告)号：TW201519994A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103131367
申请日：2014-09-11
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 喜樂香枝 , HIRAKU, YOSHIE , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA
IPC分类号： B24B37/16
CPC分类号： C08G18/80 , B24B37/26 , C08G18/3228 , C08G18/42 , C08G18/6651
摘要：本發明提供一種研磨墊，其係具備由樹脂所成之薄片之研磨墊，其經過特定之研磨試驗後之前述薄片之研磨面具有-2.00以上、-0.20以下之粗度曲線之偏度(skewness)Rsk，且具有0.5%以上、2.5%以下之高度分佈變動係數。
简体摘要：本发明提供一种研磨垫，其系具备由树脂所成之薄片之研磨垫，其经过特定之研磨试验后之前述薄片之研磨面具有-2.00以上、-0.20以下之粗度曲线之偏度(skewness)Rsk，且具有0.5%以上、2.5%以下之高度分布变动系数。

6. 发明专利

TW201350264A 研磨墊及研磨墊的製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TW201350264A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102110518
申请日：2013-03-25
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 金澤香枝 , KANAZAWA, KAE , 宮澤文雄 , MIYAZAWA, FUMIO
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , C08G18/4238 , C08G18/44 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/7671 , C08L75/04 , C08L75/06
摘要：本發明提供一種精加工用研磨墊的製造方法及研磨墊，上述研磨墊在膜基材上具有聚胺基甲酸酯樹脂膜作為研磨層。上述製造方法包括：將包含聚胺基甲酸酯樹脂及添加劑的聚胺基甲酸酯樹脂膜形成用組成物溶解於上述樹脂的可溶性溶劑的步驟；以上述溶液中的不溶成分相對於聚胺基甲酸酯樹脂膜形成用組成物的總質量而小於1質量%的方式，將不溶成分除去的步驟；在除去了上述不溶成分的溶液中，相對於樹脂的固體成分質量1 g，而添加根據式1：聚胺基甲酸酯樹脂相對於上述不良溶劑的凝固值(ml)×A(A=0.007~0.027)所計算的量(ml)的不良溶劑，並進行混合的步驟；以及將上述混合溶液藉由濕式凝固法在成膜基材上成膜而製作聚胺基甲酸酯樹脂膜的步驟；藉由上述研磨墊的製造方法，可實現研磨損傷少的研磨，且可形成穩定的膜。
简体摘要：本发明提供一种精加工用研磨垫的制造方法及研磨垫，上述研磨垫在膜基材上具有聚胺基甲酸酯树脂膜作为研磨层。上述制造方法包括：将包含聚胺基甲酸酯树脂及添加剂的聚胺基甲酸酯树脂膜形成用组成物溶解于上述树脂的可溶性溶剂的步骤；以上述溶液中的不溶成分相对于聚胺基甲酸酯树脂膜形成用组成物的总质量而小于1质量%的方式，将不溶成分除去的步骤；在除去了上述不溶成分的溶液中，相对于树脂的固体成分质量1 g，而添加根据式1：聚胺基甲酸酯树脂相对于上述不良溶剂的凝固值(ml)×A(A=0.007~0.027)所计算的量(ml)的不良溶剂，并进行混合的步骤；以及将上述混合溶液借由湿式凝固法在成膜基材上成膜而制作聚胺基甲酸酯树脂膜的步骤；借由上述研磨垫的制造方法，可实现研磨损伤少的研磨，且可形成稳定的膜。

7. 发明专利

TWI683855B 研磨墊之製造方法有权
简体标题：研磨垫之制造方法
公开(公告)号：TWI683855B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105110363
申请日：2016-03-31
申请人：日商富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 喜樂香枝 , KIRAKU, YOSHIE
IPC分类号： C08L75/08 , C08G18/76 , C08G18/48 , B24B37/24 , C08J5/14

8. 发明专利

TW201704340A 研磨墊及其製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TW201704340A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105110363
申请日：2016-03-31
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 喜樂香枝 , KIRAKU, YOSHIE
IPC分类号： C08L75/08 , C08G18/76 , C08G18/48 , B24B37/24 , C08J5/14
摘要：本發明提供一種具備具有所需tanδ峰溫度及tanδ峰值之聚胺基甲酸酯樹脂薄片之研磨墊。上述研磨墊係具備聚胺基甲酸酯樹脂薄片者，該聚胺基甲酸酯樹脂薄片係使聚異氰酸酯化合物(B)與包含數量平均分子量Mn之高分子量多元醇之多元醇化合物(C)進行反應所成之作為預聚物之含有聚胺基甲酸酯鍵之異氰酸酯化合物(A)、與硬化劑(D)進行反應而獲得，且上述聚胺基甲酸酯樹脂薄片利用測定頻率10弧度/秒及拉伸模式之動態黏彈性試驗所測得之tanδ之峰溫度Tpeak滿足式(1)，且於將上述硬化劑(D)中存在之活性氫基相對於存在於上述含有聚胺基甲酸酯鍵之異氰酸酯化合物(A)之末端之異氰酸酯基的當量比設為R時，tanδ之峰值tanδpeak滿足式(2)。
简体摘要：本发明提供一种具备具有所需tanδ峰温度及tanδ峰值之聚胺基甲酸酯树脂薄片之研磨垫。上述研磨垫系具备聚胺基甲酸酯树脂薄片者，该聚胺基甲酸酯树脂薄片系使聚异氰酸酯化合物(B)与包含数量平均分子量Mn之高分子量多元醇之多元醇化合物(C)进行反应所成之作为预聚物之含有聚胺基甲酸酯键之异氰酸酯化合物(A)、与硬化剂(D)进行反应而获得，且上述聚胺基甲酸酯树脂薄片利用测定频率10弧度/秒及拉伸模式之动态黏弹性试验所测得之tanδ之峰温度Tpeak满足式(1)，且于将上述硬化剂(D)中存在之活性氢基相对于存在于上述含有聚胺基甲酸酯键之异氰酸酯化合物(A)之末端之异氰酸酯基的当量比设为R时，tanδ之峰值tanδpeak满足式(2)。

9. 发明专利

TW201347909A 硏磨墊及硏磨墊的製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨垫的制造方法
公开(公告)号：TW201347909A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102111291
申请日：2013-03-29
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 金澤香枝 , KANAZAWA, KAE , 宮澤文雄 , MIYAZAWA, FUMIO
IPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26
摘要：本發明提供一種研磨墊的製造方法及研磨墊，該研磨墊用於精加工，可實現研磨損傷少的研磨且可形成穩定的膜，該研磨墊是於成膜基材上具有聚胺基甲酸酯樹脂膜作為研磨層的研磨墊，上述研磨墊的特徵在於：上述研磨層包含研磨漿料保持部與研磨漿料流路部，上述研磨漿料保持部具有氣泡，相對於此，研磨漿料流路部不具有氣泡，此外，相對於聚胺基甲酸酯樹脂膜總質量，上述研磨層包含0.5質量%~6質量%的疏水性球狀氧化矽。
简体摘要：本发明提供一种研磨垫的制造方法及研磨垫，该研磨垫用于精加工，可实现研磨损伤少的研磨且可形成稳定的膜，该研磨垫是于成膜基材上具有聚胺基甲酸酯树脂膜作为研磨层的研磨垫，上述研磨垫的特征在于：上述研磨层包含研磨浆料保持部与研磨浆料流路部，上述研磨浆料保持部具有气泡，相对于此，研磨浆料流路部不具有气泡，此外，相对于聚胺基甲酸酯树脂膜总质量，上述研磨层包含0.5质量%~6质量%的疏水性球状氧化硅。

10. 发明专利

TW202022043A 研磨墊及研磨加工物的製造方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨加工物的制造方法
公开(公告)号：TW202022043A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108135280
申请日：2019-09-27
申请人：日商富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 栗原浩 , KURIHARA, HIROSHI , 鳴島早月 , NARUSHIMA, SATSUKI , 髙見沢大和 , TAKAMIZAWA, YAMATO
IPC分类号： C08L75/08 , C08K7/22 , C08J5/18 , B24B37/04 , B24B37/24 , B24B29/02 , H01L21/304
摘要：本發明係以提供一種可減少刮痕的產生之研磨墊及研磨加工物的製造方法為目的。一種研磨墊，其具備聚胺基甲酸酯薄片作為研磨層，在浸水狀態下以頻率1.6Hz、20～100℃之條件所進行的動態黏彈性測定中，前述聚胺基甲酸酯薄片在40～60℃的範圍具有損失正切tanδ的波峰。
简体摘要：本发明系以提供一种可减少刮痕的产生之研磨垫及研磨加工物的制造方法为目的。一种研磨垫，其具备聚胺基甲酸酯薄片作为研磨层，在浸水状态下以频率1.6Hz、20～100℃之条件所进行的动态黏弹性测定中，前述聚胺基甲酸酯薄片在40～60℃的范围具有损失正切tanδ的波峰。

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