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    • 7. 发明专利
    • 晶圓對晶圓接合結構
    • 晶圆对晶圆接合结构
    • TW201324629A
    • 2013-06-16
    • TW100144723
    • 2011-12-05
    • 奇景光電股份有限公司HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED
    • 薛全欽HSUEH, CHUAN CHING
    • H01L21/50H01L23/544
    • 本發明揭露了一種晶圓對晶圓接合結構,其包含一第一晶圓、一第二晶圓以及複數個嵌入件。第一晶圓的橫向直徑上及縱向直徑上分別設有複數個第一溝槽。第二晶圓的橫向直徑上及縱向直徑上分別設有複數個第二溝槽。其中第一晶圓與第二晶圓接合使得第一晶圓的橫向直徑與縱向直徑係分別與第二晶圓的橫向直徑與縱向直徑重合而各第一溝槽係與各第二溝槽具有重合區域。嵌入件設置在各重合區域的各第一溝槽與各第二溝槽中。
    • 本发明揭露了一种晶圆对晶圆接合结构,其包含一第一晶圆、一第二晶圆以及复数个嵌入件。第一晶圆的横向直径上及纵向直径上分别设有复数个第一沟槽。第二晶圆的横向直径上及纵向直径上分别设有复数个第二沟槽。其中第一晶圆与第二晶圆接合使得第一晶圆的横向直径与纵向直径系分别与第二晶圆的横向直径与纵向直径重合而各第一沟槽系与各第二沟槽具有重合区域。嵌入件设置在各重合区域的各第一沟槽与各第二沟槽中。