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1. 发明专利

TWI455957B 聚酯多元醇及聚酯改性物之製造方法、聚酯多元醇及聚酯改性物有权
简体标题：聚酯多元醇及聚酯改性物之制造方法、聚酯多元醇及聚酯改性物
公开(公告)号：TWI455957B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW101110383
申请日：2012-03-26
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 有馬聖夫 , ARIMA, MASAO
IPC分类号： C08G63/91
CPC分类号： C08J11/24 , C08J11/16 , C08J2367/02 , Y02P20/582 , Y02W30/705 , Y02W30/706

2. 发明专利

TW201124800A 鹼顯像性之光硬化性樹脂組成物，其乾薄膜及硬化物及使用彼等之印刷電路板审中-公开
简体标题：碱显像性之光硬化性树脂组成物，其干薄膜及硬化物及使用彼等之印刷电路板
公开(公告)号：TW201124800A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099129350
申请日：2010-08-31
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：岡本大地 , 有馬聖夫
IPC分类号： G03F , C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/287 , C08G63/52 , C08G63/914 , G03F7/032
摘要：本發明之光硬化性樹脂組成物係含有：由下述一般式(1)表示之構造之化合物所衍生的羧酸樹脂、1分子中具有複數之乙烯性不飽和基的化合物及光聚合起始劑者。較佳為上述羧酸樹脂為在使(a)聚酯以(b)1分子內具有複數之羥基的多元醇進行解聚合之同時或其後，使(c)飽和或不飽和多元酸或其酸酐反應所得者。更佳為光硬化性樹脂組成物係再含有熱硬化性成分。上述光硬化性樹脂組成物或其乾薄膜適用於形成印刷電路板或撓性印刷電路板之阻焊劑等的硬化皮膜。
(式中，R 1 係表示(m+1)價之多元醇衍生物，m及n係1以上、未達10的整數，1係0或1以上的整數，R 2 係表示CH2、C2H4、C3H6、C4H8、取代或無取代之芳香族環之任一，R 3 係表示取代或無取代之芳香族環)。
简体摘要：本发明之光硬化性树脂组成物系含有：由下述一般式(1)表示之构造之化合物所衍生的羧酸树脂、1分子中具有复数之乙烯性不饱和基的化合物及光聚合起始剂者。较佳为上述羧酸树脂为在使(a)聚酯以(b)1分子内具有复数之羟基的多元醇进行解聚合之同时或其后，使(c)饱和或不饱和多元酸或其酸酐反应所得者。更佳为光硬化性树脂组成物系再含有热硬化性成分。上述光硬化性树脂组成物或其干薄膜适用于形成印刷电路板或挠性印刷电路板之阻焊剂等的硬化皮膜。 (式中，R 1 系表示(m+1)价之多元醇衍生物，m及n系1以上、未达10的整数，1系0或1以上的整数，R 2 系表示CH2、C2H4、C3H6、C4H8、取代或无取代之芳香族环之任一，R 3 系表示取代或无取代之芳香族环)。

3. 发明专利

TW201120134A 光硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：光硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW201120134A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099127588
申请日：2010-08-18
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：岡本大地 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , C08F , H05K
CPC分类号： G03F7/027 , H05K3/287
摘要：本發明為提供一種乾燥塗膜之指觸乾燥性優良且為高感度,並於其硬化物可得到優良無電解鍍金耐性、焊料耐熱性、耐濕性、電絕緣性,且可有利適用於對印刷電路板或可繞性印刷電路板之阻焊劑等之硬化皮膜形成之光硬化性樹脂組成物。光硬化性樹脂組成物中含有將含有下述一般式(I)所示之構造之化合物作為原料之感光性化合物或其寡聚物、含羧基之樹脂、及光聚合開始劑。

(式中,R1表示(n+1)價之多價醇衍生物,m及n表示1以上之整數,1表示0或1以上之整數,R3表示CH2,C2H4,C3H6,C4H8、取代或無取代芳香族環之任一者,R2表示取代或無取代芳香族環。)
简体摘要：本发明为提供一种干燥涂膜之指触干燥性优良且为高感度,并于其硬化物可得到优良无电解镀金耐性、焊料耐热性、耐湿性、电绝缘性,且可有利适用于对印刷电路板或可绕性印刷电路板之阻焊剂等之硬化皮膜形成之光硬化性树脂组成物。光硬化性树脂组成物中含有将含有下述一般式(I)所示之构造之化合物作为原料之感光性化合物或其寡聚物、含羧基之树脂、及光聚合开始剂。 (式中,R1表示(n+1)价之多价醇衍生物,m及n表示1以上之整数,1表示0或1以上之整数,R3表示CH2,C2H4,C3H6,C4H8、取代或无取代芳香族环之任一者,R2表示取代或无取代芳香族环。)

4. 发明专利

TW201102405A 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、使用該組成物之乾膜及硬化物、以及使用該等材料之印刷配線板审中-公开
简体标题：光硬化性热硬化性树脂组成物、使用该组成物之干膜及硬化物、以及使用该等材料之印刷配线板
公开(公告)号：TW201102405A
公开(公告)日：2011-01-16
申请号：TW099104341
申请日：2010-02-11
申请人：太陽油墨製造股份有限公司
发明人：伊藤信人 , 岡本大地 , 有馬聖夫
IPC分类号： C08L , G03F , C08K , C08J , H05K
CPC分类号： G03F7/038 , C08G18/672 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08G59/4215 , C09D163/00 , C09D175/16 , G03F7/0275 , G03F7/40 , H05K3/287 , C08G18/0823 , C08G18/42
摘要：本發明之課題係提供一種光硬化性熱硬化性樹脂組成物、使用該組成物之乾膜及硬化物、以及印刷配線板，其中該光硬化性熱硬化性樹脂組成物可形成在半導體封裝體用焊光阻方面極為重要的耐PCT性、耐HAST性、耐無電鍍金(electroless gold plating)性、耐冷熱衝擊性的硬化被膜，而該印刷配線板係使用該等材料而形成焊光阻等硬化被膜而成者。本發明之解決手段係可經鹼性水溶液而顯影的光硬化性熱硬化性樹脂組成物，其含有含羧基樹脂(A)、光聚合引發劑(B)、含乙烯基彈性體(C)、及氫硫基化合物(D)。前述含羧基樹脂(A)、宜為不由環氧樹脂所衍生之物。適當的是進一步含有熱硬化性成分(E)，較佳為進一步含有著色劑(H)。
简体摘要：本发明之课题系提供一种光硬化性热硬化性树脂组成物、使用该组成物之干膜及硬化物、以及印刷配线板，其中该光硬化性热硬化性树脂组成物可形成在半导体封装体用焊光阻方面极为重要的耐PCT性、耐HAST性、耐无电镀金(electroless gold plating)性、耐冷热冲击性的硬化被膜，而该印刷配线板系使用该等材料而形成焊光阻等硬化被膜而成者。本发明之解决手段系可经碱性水溶液而显影的光硬化性热硬化性树脂组成物，其含有含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、含乙烯基弹性体(C)、及氢硫基化合物(D)。前述含羧基树脂(A)、宜为不由环氧树脂所衍生之物。适当的是进一步含有热硬化性成分(E)，较佳为进一步含有着色剂(H)。

5. 发明专利

TWI496812B 聚酯多元醇及聚酯改性物之製造方法、聚酯多元醇及聚酯改性物有权
简体标题：聚酯多元醇及聚酯改性物之制造方法、聚酯多元醇及聚酯改性物
公开(公告)号：TWI496812B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW103107635
申请日：2012-03-26
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 有馬聖夫 , ARIMA, MASAO
IPC分类号： C08G63/91
CPC分类号： C08J11/24 , C08J11/16 , C08J2367/02 , Y02P20/582 , Y02W30/705 , Y02W30/706

6. 发明专利

TWI452426B 光硬化性樹脂組成物、其乾薄膜及硬化物、以及使用彼等之印刷配線板有权
简体标题：光硬化性树脂组成物、其干薄膜及硬化物、以及使用彼等之印刷配线板
公开(公告)号：TWI452426B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW100148911
申请日：2011-12-27
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 有馬聖夫 , ARIMA, MASAO
IPC分类号： G03F7/004 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L67/00 , H05K3/06
CPC分类号： Y02P20/582

7. 发明专利

TW201428040A 硬化性樹脂組成物、抗焊劑形成用組成物、乾膜及印刷配線板、以及層合構造體及其製造方法审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、抗焊剂形成用组成物、干膜及印刷配线板、以及层合构造体及其制造方法
公开(公告)号：TW201428040A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102135068
申请日：2013-09-27
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 峰岸昌司 , MINEGISHI, SHOJI
IPC分类号： C08L101/08 , C08L63/00 , C08G59/50 , H05K3/28
CPC分类号： C08L63/10 , C08J3/243 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08K5/3445 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L101/08 , H05K3/287 , Y10T428/24802 , Y10T428/31551
摘要：本發明之課題以提供可得到維持密著性之同時絕緣可靠性為優異的硬化物之硬化性樹脂組成物、抗焊劑(solder resist)形成用組成物、乾膜及印刷配線板，以及提供具有維持密著性之同時絕緣可靠性為優異的樹脂絕緣層之層合構造體，及用來製造該層合構造體所使用的乾膜，及使用該乾膜之層合構造體之製造方法。解決課題之手段為一種硬化性樹脂組成物，其係包含(A)咪唑‧異氰酸酯加成物、(B)含羧基之樹脂、及(C)熱硬化性樹脂；及一種層合構造體，其係具有基材與形成於該基材上的複數層樹脂絕緣層，其特徵為前述複數層樹脂絕緣層之中，接觸於基材的樹脂絕緣層為由前述硬化性樹脂組成物所形成之層。
简体摘要：本发明之课题以提供可得到维持密着性之同时绝缘可靠性为优异的硬化物之硬化性树脂组成物、抗焊剂(solder resist)形成用组成物、干膜及印刷配线板，以及提供具有维持密着性之同时绝缘可靠性为优异的树脂绝缘层之层合构造体，及用来制造该层合构造体所使用的干膜，及使用该干膜之层合构造体之制造方法。解决课题之手段为一种硬化性树脂组成物，其系包含(A)咪唑‧异氰酸酯加成物、(B)含羧基之树脂、及(C)热硬化性树脂；及一种层合构造体，其系具有基材与形成于该基材上的复数层树脂绝缘层，其特征为前述复数层树脂绝缘层之中，接触于基材的树脂绝缘层为由前述硬化性树脂组成物所形成之层。

8. 发明专利

TW201341964A 乾薄膜、層合構造體、印刷配線板、及層合構造體之製造方法审中-公开
简体标题：干薄膜、层合构造体、印刷配线板、及层合构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201341964A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101150532
申请日：2012-12-27
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 伊藤信人 , ITO, NOBUHITO , 峰岸昌司 , MINEGISHI, SHOJI
IPC分类号： G03F7/09 , G03F7/095 , H05K3/28 , H01L21/027
CPC分类号： H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
摘要：本發明係以提供維持PCT耐性等各種特性之同時可得到解析性為優異的抗焊劑(solder resist)之乾薄膜、印刷配線板等之層合構造體、及其製造方法。本發明之乾薄膜，其係具有薄膜與形成於該薄膜上的感光性樹脂層，其特徵為前述感光性樹脂層之對於365nm波長之吸收係數(α)為自前述感光性樹脂層表面朝向前述薄膜表面具有增加或減少之梯度。
简体摘要：本发明系以提供维持PCT耐性等各种特性之同时可得到解析性为优异的抗焊剂(solder resist)之干薄膜、印刷配线板等之层合构造体、及其制造方法。本发明之干薄膜，其系具有薄膜与形成于该薄膜上的感光性树脂层，其特征为前述感光性树脂层之对于365nm波长之吸收系数(α)为自前述感光性树脂层表面朝向前述薄膜表面具有增加或减少之梯度。

9. 发明专利

TWI664494B 硬化性樹脂組成物、其乾膜及硬化物、以及具有此的印刷配線板有权
简体标题：硬化性树脂组成物、其干膜及硬化物、以及具有此的印刷配线板
公开(公告)号：TWI664494B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104124252
申请日：2015-07-27
申请人：日商太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡田和也 , OKADA, KAZUYA , 岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 植田千穂 , UETA, CHIHO , 依田健志 , YODA, TAKESHI , 伊藤信人 , ITO, NOBUHITO
IPC分类号： G03F7/004 , C08G59/26 , H05K3/28

10. 发明专利

TWI603843B 層合構造體、乾膜及層合構造體之製造方法有权
简体标题：层合构造体、干膜及层合构造体之制造方法
公开(公告)号：TWI603843B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102110494
申请日：2013-03-25
申请人：太陽油墨製造股份有限公司 , TAIYO INK MFG. CO., LTD.
发明人：岡本大地 , OKAMOTO, DAICHI , 峰岸昌司 , MINEGISHI, SHOJI , 有馬聖夫 , ARIMA, MASAO
IPC分类号： B32B27/26 , B32B27/06 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/036 , B32B27/08 , B32B27/26 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/085 , G03F7/0955 , H05K3/285 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0195 , Y10T156/10

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